9月10-12日，第26届中国国际光电博览会在深圳国际会展中心盛大举办，3天共吸引了143,645名专业观众到场。同时，亦有不少行业内知名媒体到场对展会进行报道并撰写相关文章，以下内容摘录自激光每日说原创文章：
本报告将聚焦激光和光电传感领域的细分关键词热点，包括固态/固体激光雷达、单线雷达、ToF/飞行时间传感、VCSEL与红外(IR)发射芯片、APD/光电接收器、光子集成(PIC)与光模块、工业与医疗用高功率激光器等技术方向，分析其在CIOE 2025上的展示情况、创新突破及未来趋势。
固态激光雷达技术在本届CIOE中国光博会上表现出显著的技术成熟度提升和应用场景拓展。国微感知作为国微集团旗下核心技术公司，展示了其全系列激光雷达解决方案，包括单线激光雷达、3D固态激光雷达、3D雷视一体传感器等创新产品。
国微感知的01A系列单线扫描激光雷达基于dTOF(直接飞行)测距原理，通过旋转扫描实现二维区域探测，其点云采样频率高达60,000点/秒，可精准感知细腻的周围环境。该产品针对70%反射率目标，最大探测半径可达50米，搭配最高可达0.06°角度分辨率以及精度可达±2cm的激光测距能力，使其在较大范围内对微小物体也能精准识别。
固态激光雷达方面，国微感知推出的AS系列实现了从单个方向的避障/绕障到多个方向的避障/绕障功能升级。该产品具备抗外部干扰光能力(≥100klux)、高精度、防干扰、低功耗和长使用寿命等特点，适用于各类型户外作业场景。值得一提的是，其在针对透明物体、低反复杂曲面、高反亮面白板、直角多径面等多种复杂环境下，均可提供稳定的3D成像。
飞行时间(ToF)传感技术在本届展会上呈现出向更高分辨率、更强抗干扰能力和更小尺寸发展的趋势。艾迈斯欧司朗发布了其最新的直接飞行时间(dToF)传感器TMF8829，该产品凭借48×32高分辨率阵列，突破行业常规限制，使环境感知能力大幅提升。
TMF8829采用双垂直腔体表面发射激光(VCSEL)光源，测量距离达11米，精度为0.25毫米，覆盖80°视场角，可精准识别细微的空间差异和相近的物体。其超小尺寸(5.7mm×2.9mm×1.5mm)使其在无需摄像头的情况下，也可实现多场景精准3D探测与识别。这款传感器凭借卓越的测距精度与强大的抗干扰能力，可广泛应用于物流机器人自动分拣、智能家居设备精准判断以及无人机避障与定位等多个高增长领域。
灵明光子作为高质量dToF传感芯片及系统解决方案提供商，展出了硅光子倍增管(SiPM)、SPAD dToF面阵模组及芯片、SPAD dToF有限点模组系列等前沿产品，进一步夯实了dToF技术产业化基础。芯视界微电子则以单光子ToF传感核心技术为核心，呈现了3D成像与激光雷达感知方案，其技术已广泛落地于扫地机器人、智能眼镜、自动驾驶等多领域，兼具技术深度与场景适配性。
VCSEL(垂直腔面发射激光器)与红外发射芯片在本次展会上展示了更多创新应用场景和技术突破。陕西光电子先导院展示了六吋车规级VCSEL阵列晶圆，体现了VCSEL技术在车载领域的应用进展。
艾迈斯欧司朗在与行业合作伙伴先临三维的联合展示中，推出了先临三维多功能无线一体式手持3D扫描仪EinScan Rigil，该产品搭载了艾迈斯欧司朗先进的红外和蓝激光解决方案。这款扫描仪凭借双光源的卓越性能，显著提升环境光抗干扰能力，即便在复杂光照环境下也能精准采集数据与提升效率，有效解决了传统手持3D扫描仪的常见痛点。
陕西光电子先导院在国内率先提出"1+N"柔性平台模式，以6英寸化合物半导体芯片、8英寸硅光芯片为双主平台，同步配套磷化铟探测器、砷化镓射频器件等多个特色工艺平台。该公司总经理杨军红介绍，6英寸化合物光电芯片工艺平台自2023年通线以来，已发布了20余款PDK，建立了GaAs单结单孔&阵列VCSEL、GaAs多结阵列VCSEL、GaAs 1D/2D可寻址VCSEL、硅透镜、GaAs集成无源器件5个类别的工艺中试能力，涵盖消费电子、工业、车载等多种应用场景。
光子集成(PIC)与光模块技术是本次展会的重要焦点，特别是在AI算力需求爆发的背景下，高速光通信模块技术呈现出快速发展态势。卓昱光子展示了全系列AOC产品，覆盖10G至400G全线速率：10G/25G产品以高性价比和稳定可靠著称；100G系列采用先进COB封装，实现低功耗和低延迟；200G AOC采用高性能VCSEL阵列和先进PAM4调制技术，实现低功耗同时实现带宽倍增；400G AOC则通过创新性8×50G并行光学架构，其优良的热管理设计和信号完整性，全面满足数据中心不同场景的高速互联需求。
在高性能光电子集成芯片前沿技术论坛上，业界专家深入探讨了光电子芯片的最新技术进展。意法半导体与AWS联合研发的PIC100硅光子芯片宣布即将量产，支持800G至1.6T高速光模块，展现了硅光技术的潜力。这款芯片通过单片集成方案，将传统分立式光电器件整合为单一芯片，配合12.5Gbps速率的BiCMOS驱动技术，传输功耗较传统方案降低30%。
光迅科技以"芯AI·新未来"为主题，展出1.6T、800G产品生态矩阵及多款通感一体化创新产品，全面呈现在AI算力、骨干传输领域的深厚积淀。立讯技术则携光电产品为核心的数据中心互连整体方案，集中展示CPO、1.6T光模块、LPO/LRO低功耗方案、1.6T DAC/ACC/AEC及液冷冷板I/O方案，为下一代AI智算数据中心注入新动能。
工业与医疗用高功率激光器在本次展会上展示了多项技术创新和应用拓展。先锋科技携激光器与激光测量、光电传感器、光谱与影像等多款产品亮相，其中代理的Ophir激光功率/能量计产品以高精度、高稳定性的特点，成为不少科研机构与企业关注的重点。
大族激光精准划分"激光器及通用元器件"和"激光设备及解决方案"两大展区，集中展出拳头产品与前沿技术，现场设精密激光设备动态加工演示区供观摩，并邀请专家工程师开设主题演讲，实现技术展示与深度交流双向赋能。创鑫激光联袂子公司桓日激光，携核心产品矩阵亮相，包括桓日红桐A3系列、创鑫荣光系列、鑫光系列，覆盖工业焊接、加工等关键场景。
海目星激光展示了激光锡球焊接机、切焊一体机、Micro LED巨量转移设备等前沿产品，聚焦高端制造领域技术突破。长光华芯采用双展台模式全方位呈现全系列产品，集中展示其在光制造、光通信、光传感、光显示、光医学五大领域的最新研发成果，现场更有重磅新品首发，彰显在激光芯片领域的核心竞争力。
国微感知作为国微集团旗下核心技术公司，专注于提供智能传感方向产品和解决方案。此次展会，国微感知携全系列激光雷达及解决方案亮相，包括单线激光雷达、3D固态激光雷达、3D雷视一体传感器等创新产品。
该公司展示的3D雷视一体传感器实现了激光雷达与视觉传感器的深度融合。该产品将激光雷达精准的测距、测速能力以及不受恶劣天气影响的稳定性，与摄像头出色的色彩、纹理及细节识别能力有机结合，有效弥补了单一传感器在复杂环境中的感知局限，显著提升了整体系统的感知精度与鲁棒性。无论面对深夜、雨雪天气或是部分遮挡场景，它都能够更全面、更稳定地捕捉并解析周围环境，真正实现优势互补，达成"1+1＞2"的卓越感知效果。
国微感知的激光雷达产品已广泛应用于多个领域。在服务机器人领域，它为机器人提供实时定位导航、智能避障、自主行走等功能支持；在无人机领域，固态激光雷达安装在无人机腹部，不但可以为无人机实现定高的功能，出色的平面成像能力，还让无人机新增了找到平地、进行平稳安全降落的能力；在工业领域，国微感知的激光雷达可用于AI车厢量方、仓库量方等场景，通过激光雷达传感器，使用904nm的不可见光线照射车厢，实时测量货物的已使用体积，为车队调度、运力优化提供有效、准确、实时的支撑。
艾迈斯欧司朗(SIX:AMS)在CIOE 2025上发布了其最新的直接飞行时间(dToF)传感器TMF8829，并与行业合作伙伴先临三维共同揭幕了先临三维多功能无线一体式手持3D扫描仪EinScan Rigil，该产品搭载了艾迈斯欧司朗先进的红外和蓝激光解决方案。
艾迈斯欧司朗在展台现场集中展示了超20款传感、光源与可视化领域的最新产品及技术组合，全面呈现了其高性能光发射器、光学元件和光传感器在工业、消费电子和汽车等多个领域的创新应用。展品中包括多款与客户共同开发的联合成果，如采用艾迈斯欧司朗UV 3535大功率LED的合鉅光電消杀产品、集成艾迈斯欧司朗EVIYOS™ Shape的小象手电筒，以及基于其创新屏下光谱传感技术实现的类纸式显示效果展示。
这些展示充分体现了艾迈斯欧司朗持续将先进光学与传感解决方案拓展至更广泛应用场景的努力，进一步深化"光"与"智"的融合，为全球智能化与数字化进程注入坚实而持久的创新动力。公司凭借卓越的创新能力与深度合作生态，驱动产业升级与智能制造进程，并在多场景智能化与数字化转型中发挥引领作用。
卓昱光子展示了全系列AOC产品、5G、F5G、数据中心等场景下的光模块产品。公司致力于成为全球领先的光互联模块提供商，聚焦算力互联网络、车载光通信、宽带接入、无线前传应用领域，为客户提供一站式光器件、光模块及全光互联综合解决方案。凭借垂直整合优势，卓昱光子已在400G高速互联、工业级温宽适应性等方面实现技术突破。
先锋科技携激光器与激光测量、光电传感器、光谱与影像等多款产品亮相，其中代理的Ophir激光功率/能量计产品以高精度、高稳定性的特点，成为不少科研机构与企业关注的重点。光电传感器展区展示了针对工业检测、环境监测等领域的多款传感器，如Moxtek探测器、ElFys黑鬼光电探测器、Acktar杂散光吸收膜等产品，因响应速度快、抗干扰能力强的特性，获得了现场观众的频繁咨询。
陕西光电子先导院携六吋车规级VCSEL阵列晶圆、六吋球面硅透镜晶圆、六吋非球硅透镜晶圆、八吋无源SOI集成氮化硅晶圆等7项成果亮相，重点展示化合物平台和硅光平台的技术突破与创新成果。作为陕西省光子产业共性技术研发平台和陕西省光子产业链"链主"单位，以及入选《首批工业和信息化部重点培育中试平台初步名单》的"光子集成产业中试平台"，陕西光电子先导院始终致力于解决光子企业和科研院所项目在初始阶段"建不起产线、产品无法验证、产能无话语权、市场风险高"四大痛点问题。
激光雷达技术正呈现出多元化应用趋势，从传统的工业测量、自动驾驶等领域，向更多新兴应用场景扩展。国微感知的激光雷达产品已广泛应用于服务机器人、无人机和工业领域，体现了这一技术的广泛应用前景。
在服务机器人领域，激光雷达为机器人提供实时定位导航、智能避障、自主行走等功能支持，使机器人能够在复杂环境中自主移动和作业。在无人机领域，固态激光雷达安装在无人机腹部，不但可以为无人机实现定高的功能，出色的平面成像能力，还让无人机新增了找到平地、进行平稳安全降落的能力，大大提升了无人机的自主性和安全性。
在工业领域，激光雷达可用于AI车厢量方、仓库量方等场景。通过激光雷达传感器，使用904nm的不可见光线照射车厢，实时测量货物的已使用体积，为车队调度、运力优化提供有效、准确、实时的支撑。这种应用不仅提高了物流效率，还降低了运营成本，体现了激光雷达技术在工业自动化中的重要作用。
此外，激光雷达技术还在智能家居、无人驾驶汽车等领域中得到广泛应用。固态激光雷达具有高精度、高分辨率和高可靠性的优点，在这些领域中广泛用于环境感知和定位。随着技术的不断成熟和成本的降低，激光雷达的应用场景还将进一步扩展。
光电传感技术在本次展会上呈现出多技术融合和应用创新的特点。艾迈斯欧司朗发布的dToF传感器TMF8829，体现了光电传感技术在分辨率、精度和小型化方面的持续进步。这款传感器凭借48×32高分辨率阵列，使其环境感知能力大幅提升，可广泛应用于工业场景、智能家居和无人机等领域。
先临三维多功能无线一体式手持3D扫描仪EinScan Rigil，搭载艾迈斯欧司朗先进的红外和蓝激光解决方案，体现了光电传感技术与3D扫描技术的深度融合。这款产品凭借双光源的卓越性能，显著提升环境光抗干扰能力，即便在复杂光照环境下也能精准采集数据与提升效率，有效解决了传统手持3D扫描仪的常见痛点。
灵明光子展出的硅光子倍增管(SiPM)、SPAD dToF面阵模组及芯片等产品，则体现了单光子探测技术的进步。这些产品为dToF技术产业化奠定了基础，将在自动驾驶、智能家居、移动设备等领域发挥重要作用。芯视界微电子的单光子ToF传感核心技术，已广泛落地于扫地机器人、智能眼镜、自动驾驶等多领域，体现了光电传感技术的广泛适用性和场景适配性。
光子集成技术正处于产业化加速阶段，多家企业在CIOE 2025上展示了相关技术和产品进展。意法半导体与AWS联合研发的PIC100硅光子芯片宣布即将量产，支持800G至1.6T高速光模块，展现了硅光技术的潜力。这款芯片通过单片集成方案，将传统分立式光电器件整合为单一芯片，配合12.5Gbps速率的BiCMOS驱动技术，传输功耗较传统方案降低30%，这一技术突破有望破解AI数据互连瓶颈。
陕西光电子先导院在国内率先提出"1+N"柔性平台模式，以6英寸化合物半导体芯片、8英寸硅光芯片为双主平台，同步配套磷化铟探测器、砷化镓射频器件等多个特色工艺平台。该院的8英寸硅光平台于2023年底启动建设，目前已完成全部场地及硬件设施建设，平台引进了比利时IMEC"130nm硅光芯片工艺包"，并引入了DUV光刻机、PECVD、FIB等60余台关键设备。
预计到2026年，陕西光电子先导院将完成基于ArF90nm工艺节点的有源硅光SOI集成SIN工艺，包含高性能端面，调制器，探测器等核心器件，可应用于光通信，激光雷达，光陀螺，生物医药等领域，为国内光子产业各类创新主体提供多种类型光电、硅光芯片的研发和中试服务。这表明中国在光子集成技术领域正加速发展，逐步缩小与国际先进水平的差距。
高端激光技术在工业加工和医疗应用领域展现出广阔前景。大族激光展示了"激光器及通用元器件"和"激光设备及解决方案"两大展区，包括精密激光设备动态加工演示，体现了激光技术在工业加工中的广泛应用。
海目星激光展示的激光锡球焊接机、切焊一体机、Micro LED巨量转移设备等前沿产品，聚焦高端制造领域技术突破，体现了激光技术在精密加工和微纳制造领域的应用进展。这些设备在电子制造、半导体封装等领域具有重要应用价值，可以提高生产效率和产品质量。
长光华芯采用双展台模式全方位呈现全系列产品，集中展示其在光制造、光通信、光传感、光显示、光医学五大领域的最新研发成果。这表明激光技术正在向更多应用领域扩展，特别是在光医学领域，激光技术可用于诊断、治疗和美容等多种应用。
华工激光重点输出激光智能装备、自动化产线及智慧工厂整体解决方案，深度赋能半导体、新能源、汽车制造等战略新兴产业。这表明激光技术正在与人工智能、自动化技术深度融合，推动智能制造的发展。杰普特以"激光+"的定位，深耕核心激光技术，全新亮相光连接及光电检测相关产品，深度融合AI赋能构建智能驱动引擎，着力打造"光+AI"融合创新生态。
CIOE 2025充分展示了全球光电产业的最新发展成果和技术趋势，特别是在激光和光电传感领域，呈现出技术多元化、应用场景拓展和产业融合加速的特点。从固态激光雷达到ToF传感技术，从VCSEL与红外芯片到光子集成与光模块，从工业与医疗用高功率激光器到多元化的应用解决方案，本次展会为行业提供了全景式的技术展示和交流平台。
未来，随着AI算力需求的持续增长和产业智能化转型的深入，光电技术将迎来更广阔的发展空间。激光雷达技术将进一步向小型化、低成本和高性能方向发展，应用场景将从自动驾驶、工业测量扩展到消费电子、智能家居等更多领域。光电传感技术将继续向高分辨率、强抗干扰能力和多技术融合方向发展，为智能设备提供更精准的环境感知能力。
光子集成技术正处于产业化加速阶段，随着硅光技术的成熟和成本的降低，将在数据通信、传感计算等领域发挥更重要的作用。高端激光技术将继续向高功率、短脉宽和智能化方向发展，在工业加工、医疗美容等领域实现更广泛的应用。
中国光电产业正在从追赶向领跑转变，在部分领域已经达到或接近国际先进水平。随着政策支持力度加大和技术创新能力提升，中国光电产业将在全球产业链中占据更重要的位置，为世界光电产业的可持续发展提供具有中国特色的解决方案。
CIOE中国光博会作为全球规模领先的光电展会，是中国光电产业链接全球资源、展现制造实力的核心平台。通过这个平台，全球产业链不仅看到中国光电的硬实力，更认可中国光电的创新逻辑，推动中国从光电大国向光电强国跨越。
