CIOE 2025展会期间，中国信息通信研究院技术与标准所副所长赵文玉发表题为“AI时代高速光互联发展热点及展望”的主题演讲，系统解读智算需求下光互联技术的发展逻辑、核心突破与未来方向。

演讲开篇，赵文玉指出，AI加速发展将与信息通信技术融合交汇催生新变革，催生算力需求的爆发式增长。在过去十年中大语言模型训练所需的计算量呈指数级增长，内存和互联带宽的增长速率明显低于计算芯片。

政策层面，近年来，我国出台系列政策布局算力基础设施快速发展。例如，2025年5月，工信部印发《算力互联互通行动计划》，提出到2026年，设施互联方面推广新型高性能传输协议，提升算力节点间网络互联互通水平。

“Deepseek等平权模型的出现一定程度降低同等任务算力需求，但从较长期时间来看，并不会改变算力需求整体发展态势，如何构建高性能智算中心网络以支撑多维应用持续成为关键点。”他说道。

而值得关注的是，光/电互联模式成为智算领域博弈新焦点。赵文玉提到，预计未来五年全球算力规模仍将以超过50%的速度持续增长。而基于光或电互联是智算基础设施的核心支撑环节之一，其更高速率、更高能效、更高集成和更高智能成为光互联典型发展态势。

接下来，他具体介绍了高速智算光互联“四高”发展态势，梳理出当前产业的创新热点与实践进展。

高速率方面，400G标准体系较为完善，新多模方案提出，预计今年内发布。受云应用拉动，以太网市场快速增长，当前云数据中心中800G光模块占据主导，1.6T年内逐步启动应用。

更高速新型技术方案与样品竞相涌现，基于III-V/硅光/薄膜铌酸锂/PLZT等材料平台，多项单通路200G/400G调制技术方案竞相推出，1.6T/3.2T速率新样品不断出现。

长距相干传输互联速率持续提升，400G技术体系基本完善，干线启动规模部署，800G/1.6T加快技术标准研究，启动试点验证。

高能效方面，线性方案（LPO）技术及产业应用探索加速。服务器机柜间互联采用光学方式，线性方案是降低能耗的可选途径，单通道速率正在从100G向200G演进。单通道100Gb/sLPO处于初步应用探索阶段，兼容性及标准化问题有待持续验证。LRO相对具备更好的兼容性。OFC2025上，OIF开展LPO/LRO/DSP模块间互通演示。

光电合封（CPO）方案业界关注度持续提升。从光模块角度而言，面对万卡以及十万卡甚至更多的集群互联需求，将光电器件进行集成封装，是降低能耗和时延的另外一种有效途径，但相对可插拔光模块模式，整体产业链构成将发生显著变化。业界关注度持续提升，初具基本生态，预计CPO将是未来超高速光模块发展过程中的重要选项。“但我国CPO发展相对滞后，有待业界集智攻关，CPO存在多种技术方案，硅光综合优势凸显。”

“预计未来3-5年，市场将会是重定时可插拔光模块、LPO、CPO并存期。800G和1.6T时代，重定时可插拔仍将占据主流，CPO与LPO未来可能形成线性直驱合封版本，3.2T及更高速率预计CPO逐步占据优势。”他说道。

此外，面向算存高速互联的光入光出（OIO）将持续演进，业界持续探索更低能耗OIO方案。光电混合组网成为实现万卡集群优选方案，OCS方案商用有待持续推动和评估，空芯光纤助力有望构建大容量低时延互联通道。

高集成方面，硅光市场参与者众多，典型厂商包括Intel、Coherent、旭创、SiFotonics等，我国在基础工艺环节较为薄弱，量产化硅光工艺平台不足，有待业界聚力推进提升。

高智能方面，AI赋能光网络设备端侧智能化，主要表现为光网络设备侧智能将逐步提升，目前光缆哑资源标准工作启动，感知技术标准化研究积极开展；同时，AI助力光网络管控智能化，网络助手和智能体成为当前大模型应用主要形态，故障处理、专线业务开通、专线品质保障等成为光网络智能体应用高价值场景，光网络智能体及其测评标准构建初步启动。

赵文玉介绍，5月16日，在世界电信日活动期间，中国信通院在江西省南昌市成功举办“全光运力·毫秒用算”专题研讨会，联合基础电信企业、科研机构、产业单位等发起“城域毫秒用算”行动，进一步推动算力网络运载力质量持续提升，加速推进人工智能赋能新型工业化。另外他还介绍了国际标准化组织IPEC（国际光电委员会）近期在高速光互联技术及标准化工作的进展情况。

演讲最后，赵文玉表示，人工智能+等引发的诸多创新业务与应用承载需求，面向智算应用的高速光互联技术应用场景可期。在国家和地方政策牵引下，希望产学研用各主体协同聚力，抓住发展机遇补短锻长创新，在AI时代共推光通信技术与产业革新演进，赋能新质生产力发展。