随着 AI 算力需求的爆发式增长，全球光通信产业正迎来从 “传统连接” 向 “高速智能互联” 的关键升级期，光模块与互联技术作为数据中心算力释放的核心支撑，成为行业竞争的核心赛道。在此背景下，LightCounting 高级市场分析师曹丽在 CIOE 中国光博会现场接受了 “光引未来・大咖说” 栏目采访，全面分享了对电信与数据中心市场需求格局、AI 产业发展阶段、光铜互联及 CPO、OCS 等关键技术前景的判断，以及对国内光通信产业链的核心技术布局建议与发展思考。

LightCounting 是一家专注光通信领域的全球性市场研究机构，已持续深耕该领域 20 余年。曹丽于去年加入该机构担任高级市场分析师，在此之前，她已在光通信行业积累了 20 余年工作经验，涉足产品开发、市场规划、战略管理等多个核心领域。

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LightCounting 长期跟踪电信市场与数据中心市场的发展动态。据其监测数据显示，自 2023 年起，全球前 15 大电信运营商与云厂商的资本开支（Capex）对比中，电信市场已略低于数据中心市场，这一趋势在未来几年仍将持续。现阶段，数据中心市场已成为光模块的核心需求市场。从 2024 年市场表现来看，400G、800G 光模块市场均实现大幅增长，以太网光模块市场规模更是接近翻倍。

尽管当前 AI 行业热度极高，但这一波增长的持续时间并不长，真正的规模化增长始于 2023 年，AI整体仍处于发展初期，尚未进入需要过度担忧的阶段。从技术演进来看，大模型仍在向通用人工智能（AGI）方向持续探索，全球领先互联网厂商也在 AI 算力领域保持持续投入。同时 AI 应用也在各行业加速渗透。曹丽认为，现阶段 AI 训练与推理正同步推动算力需求增长。

对于 AI 行业是否存在泡沫的问题，曹丽指出，泡沫仅存在阶段性风险。从长期趋势来看，如同互联网行业的发展历程，AI 在经历阶段性 “泡沫” 后，仍拥有巨大的想象空间，无论是网络世界还是物理世界，都存在广阔的探索领域，需要全行业共同推进。

在 AI 数据中心互联需求方面，光互联此前主要应用于设备间（如机架间）互联，而机架内仍以铜互连为主。随着传输速率持续提升，电互联面临诸多挑战，例如设备内 PCB 板上的损耗以及铜缆的损耗都会随速率提高而增大。为此，行业需探索 CPO（共封装光学）、芯片出光等技术方案，推动光互联向更短距离延伸。

但铜互连并未面临淘汰危机，其在功耗、成本等方面具备显著优势，目前机架内连接仍优先采用铜互连方案。铜互连与光互联并非此消彼长的替代关系，而是共同发展、同步增长的格局。

• CPO 

CPO 技术具备显著优势，其将光模块从面板移至芯片周边，有效减少电损耗、节约功耗，同时具备成本优势。随着英伟达、台积电等企业的入局，以及博通相关技术的持续成熟，CPO 技术的大规模商用进程有望加速。

• LPO

当前 LPO 技术的验证案例持续增多，部分厂商已取得良好成果，国内外多家厂商均对该方案表现出浓厚兴趣。其中，单波 100G 的 LPO 技术前景较为明朗，单波 200G 技术虽仍处于探索阶段，但可行性已得到初步验证，两者均具备较好的发展前景。

• OCS 

OCS（光交叉连接）技术近年来受到业界众多企业的关注，多家企业及终端客户已开展相关探索与尝试。曹丽强调，OCS 作为物理层交换技术，与传统电交换技术并非替代关系，目前数据中心内的交换仍以电交换为主。随着行业对 OCS 技术探索的不断深入，未来其在数据中心spine层以上的应用场景将逐步增多，市场规模有望实现增长。

曹丽指出，国内光模块厂商在可插拔光模块领域已取得显著成就，在 LightCounting 2024 年全球前十排名中占据主导地位，具备较强的技术实力。未来，数据中心将向更高集成度方向发展，国内厂商在保持可插拔光模块优势的同时，需重点关注高密度集成技术与先进封装技术。

曹丽表示，光模块行业已发生深刻变革。过去业界普遍认为光模块行业门槛较低、以组装为主，但这一认知需彻底转变。当前，光模块行业的技术门槛与整体门槛均在持续提高。

目前，头部光模块厂商在技术迭代、工艺研究、成本管理等方面均具备显著优势，与其它企业的差距正逐步拉大。鉴于数据中心对接口技术、网络互联技术的需求极为紧迫，且网络已成为制约算力释放的关键瓶颈，国内产业链企业应加大新技术探索力度。她建议，企业应摒弃过去 “卷价格” 的竞争模式，转向 “卷技术” 的发展路径，这也是光模块产业持续保持核心竞争力的关键。

最后，曹丽表示，在CIOE中国光博会上她观察到光模块产业正蓬勃发展，不仅获得行业内广泛关注，也吸引了其他领域企业的目光。随着技术进步，跨行业融合趋势日益明显，例如封装领域企业也开始关注光模块产业。她非常开心能看到产业的欣欣向荣，同时感谢 CIOE 为行业搭建了新技术展示与产业链交流的优质平台。