近期，AI算力需求的爆发式增长直接推动了800G光模块市场的快速扩张。光模块制造业作为精密制造行业，在前期研发、工艺稳定、质量控制等方面，都需要对产品进行精准的品质把控，特别是亚微米级、纳米级的尺寸、以及表面形貌等数据的精度管控。

优可测依托为国内多家知名光模块制造企业提供解决方案的实践经验与技术积累，分享了目前最前沿的光模块品质管控应用案例。

对于硅光芯片和高速率器件而言，其光学性能直接决定光信号的传输效率和质量。在实际品质管控中，知名的光器件厂家会重点关注侧壁粗糙度、表面平整度、界面粗糙度，这些参数都会影响光波导的性能。

优可测白光干涉仪AM-7000系列，搭配230万高像素相机，配合高精度扫描机构（压电陶瓷），独有的解析算法，可实现对硅光芯片、高速率器件快速的高精度、高分辨率成像，实现纳米级检测精度，从而可快速实现器件的形貌尺寸、台阶高度、粗糙度等的测量。

表面形貌、ROC、SPD、K值、粗糙度

对MLA的这些参数进行管控，其根本目的是为了精确、一致地控制光路，确保光信号能够高效、可靠地在芯片、光纤和自由空间之间进行耦合与传输。要实现光学级的光滑表面，需要对曲率半径、表面粗糙度、表面轮廓偏差等进行纳米级测量，确保光能最大限度地用于有效信号传输，并保持光波的完整性。

面对微透镜阵列模块的快速检测需求，优可测WPM系列自动测量机台，通过集成多个关键模块，可实现全自动化测量。对于生产与质检部门而言，仅需进行Map点位、Recipe、Job的设定，即可自动精准定位进行扫描测量，和离线机台相比，可大大缩短测量时间，测量效率提高3倍。

表面形貌、粗糙度、台阶高度

对FA的表面形貌、粗糙度和台阶高度进行管控，其终极目标是实现低损耗、高稳定性、高可靠性的永久性光学耦合。表面形貌、粗糙度、台阶高度这三个参数共同构成了FA的“端面质量”，任何一个失控都会导致耦合失败。端面形貌决定了积木的底部是否是平的；表面粗糙度决定了积木表面的光滑程度；台阶高度决定了积木上凸点的高度。

面对FA的快速、精密测量需求，优可测AM-8000系列拥有自动对焦、自动调平、多点位测量、K值测量等智能化功能，针对FA光纤耦合端面，可实现自动的多点位测量，相比于传统测量方式，效率提高4倍。

2026年9月9-11日，优可测将携全系产品，亮相CIOE精密光学展&摄像头技术及应用展3号馆3A50展位，欢迎莅临展位交流技术、洽谈业务。