当前全球大模型与通用人工智能技术爆发式演进，高速光模块不断迭代升级，800G光模块已实现规模商用部署，为AI数据的高速传输提供了坚实保障。但随着AI大模型训练集群对算力密度和能效比提出极致要求，数据中心内部光互连已成为制约算力效能释放的核心瓶颈。传统可插拔光模块面临带宽密度不足、功耗过高、散热极限等多重物理天花板，难以支撑1.6T/3.2T及以上超高速互联需求。
“x”PO赋能AI数据中心光互连论坛
会议时间：2026年5月28日
会议地点：上海漕河泾万丽酒店
主办单位：中国国际光电博览会、C114通信网
协办单位：深圳市光学光电子行业协会、苏州市光电产业商会、苏州市光电通信协会
报名方式：长按识别二维码或点击文末“阅读原文”填写资料即可免费报名，会议当天凭借电子票验票入场。
行业标准与测试认证：接口规范、协议统一、光电联合测试及可靠性验证体系构建
生态协同与产业落地：场景验证、规模化商用及全产业链协同机制
CPO/NPO/LPO/LRO等多形态光互连架构方案：场景适配、差异化分析与落地路径
光引擎核心技术路线：硅光、InP、薄膜铌酸锂器件在“x”PO方案中的性能与量产对比
先进封装关键技术：2.5D/3D异质集成、光电协同设计、散热优化与可靠性管控
高速互联链路优化：低损耗光传输、信号完整性保障与线性驱动技术攻关
低功耗技术攻关：低功耗光引擎架构设计与整机能耗优化方案
工程化落地难题：成本管控、批量良率提升与运维可维护性解决方案
产业链自主可控：国产光芯片、封装基板、测试设备及配套材料的国产化突破路径
“x”PO技术与全光交换融合：架构重构路径与未来发展趋势
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上海交通大学、LightCounting、阿里云、百度云、中国移动、海思、新易盛、华工正源、Coherent高意、永鼎、Tower Semiconductor、长光华芯、是德科技、ASMPT……
更多演讲议题和嘉宾信息，敬请期待！
芯片及芯片设计、光组件/光器件厂商、光模块厂商、光引擎厂商、光纤光缆厂商、半导体材料商、半导体设备商、测试测量设备商、晶圆制造服务（Foundry）、封装测试服务（OSAT）、系统集成设备商、GPU/AI服务器厂商、互联网服务商、超大规模云服务商、电信运营商、科研院校、行业协会与联盟等光通信上下游供应链及各相关机构专家。
同期展览
会议同期将在会场周边设置专业展示区，展品范围覆盖光互连全产业链核心板块，涵盖材料、光芯片、光器件、光模块、光引擎、测试设备、封装设备及全场景光互连解决方案等领域的前沿技术与创新产品。本次活动致力于搭建光通信产业链上下游企业高效对接、商贸洽谈、技术交流的核心平台，打破产业壁垒、促进资源联动。诚挚欢迎各位行业同仁、专家学者莅临现场，面对面洽谈交流与合作。
特别鸣谢
*排名不分先后
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Janice Zeng
0755-88242484
Gooby He
0755-88242532
