文章来源：半导体产业纵横

曾经，在晶圆代工领域的评判标准是单调的：谁先攻克更先进的工艺，谁就是王者。然而当先进制程的摩尔定律逼近物理极限，成本高到只有少数巨头能玩得起时，哪些曾主动或被动退出5nm、3nm争夺战的代工厂，正凭借着硅光子、特色工艺和先进封装，借着AI这股东风，重新回到了C位。

此前业界曾流行一个观点：“AI 的尽头是能源”。而提升能源效率的关键突破点之一，在于实现更高效的底层互连。传统的铜互连已达物理极限，硅光子技术成为算力中心扩容的唯一出路，正因如此，光互连（Optical Interconnect）技术已成为当前算力基建中炙手可热的焦点。这给了格罗方德和 Tower 等擅长特殊材料的厂家绝佳机会。

2018年，格罗方德决定停止7nm研发，基本宣告退出先进逻辑制程军备竞赛。放在当时看，这几乎是承认自己无法和台积电、三星正面硬拼。但几年后回头看，格罗方德并没有退出高价值区，而是把资源转向了更适合自己、也更容易在AI时代放大的方向：RF、汽车、功率、特色SOI，以及硅光。

如同格罗方德的强调，自己是“唯一一家不位于中国或中国台湾、且年营收超过30亿美元的全球化纯晶圆代工厂”。格罗方德已经把硅光从特色技术做成了平台。其Fotonix平台面向数据中心和高性能通信场景，近期材料显示其45CLO工艺主打更高带宽扩展和更优能效，并且能提供包含光子控制、耦合等在内的差异化IP。

2025年6月，格罗方德又宣布总额160亿美元的美国投资计划，其中新增30亿美元投向先进封装、硅光和下一代GaN研发。这也建立在其纽约先进封装与光子中心基础之上。2025年11月，格罗方德进一步收购新加坡的硅光厂AMF，直言目标是成为全球最大的硅光制造商。

可以说，格罗方德在高带宽、低功耗、可扩展的光互连制造上，形成了真正的供给卡位。尤其当CPO、光I/O、机架级和板级光连接逐步走向商用，格罗方德这种同时具备300mm制造、SOI经验、硅光平台和先进封装能力的厂商，战略位置会越来越高。它未必能重回“最先进逻辑制程”的C位，但它已经在AI基础设施物理层的C位上站稳了。

Tower Semiconductor更是沾足了硅光的“光”。

四年前，这家公司一度站在“被出售”的边缘——以约50亿美元的价格卖给Intel，谁也没想到，短短数年之后，Tower却借着AI基础设施重构的浪潮，被重新推上产业舞台的中央：公司市值已逼近250亿美元，过去一年股价涨幅高达514%。

作为以色列的代工巨头，Tower半导体在射频（RF）和功率器件领域的地位几乎不可替代。但相比格罗方德的曾经追逐先进工艺，Tower更像是一个从来不在“先进逻辑竞赛”里，却因为AI基础设施变迁而突然被推到聚光灯下的例子。

Tower长期擅长的，是模拟、射频、成像、功率和SiGe BiCMOS等特色工艺。过去资本市场看这类公司，常常觉得天花板有限，因为它们既不掌握最顶尖CPU/GPU制造，也不主导最前沿逻辑节点。但2026年，Tower的业绩和动作已经很能说明问题。路透社2月报道，Tower第四季度利润超预期，核心拉动之一正是AI基础设施相关需求；公司明确表示，硅光是现代数据中心管理复杂AI任务所必需的关键能力。它正在追加设备投资，使硅光累计投资达到9.2亿美元，并计划到2026年底把相关月产能提升至目前的五倍，且新增产能已经有客户协议支撑。

在2025年第三季度财报中，Tower明确指出，RF基础设施、硅光以及SiGe平台，正在成为公司中长期增长的三大支柱。其中，硅光业务的表现尤为亮眼——单季度收入已达到约5200万美元，同比增长约70%，成为其增长曲线中最陡峭的一段。更值得关注的，是公司对未来的判断。Tower预计，到2028年，其整体营收将较2025年实现翻倍，达到约28亿美元，净利润更是有望增长至7.5亿美元，实现近三倍跃升。而在更短的时间维度上，公司判断最早到2026年，其约一半的收入将直接来自AI相关业务。

2026年初，Tower一边宣布与NVIDIA合作推进面向AI基础设施的1.6T硅光解决方案，一边与Scintil、LightIC等合作，把硅光从AI基础设施扩展到DWDM激光器、机器人、Physical AI和汽车LiDAR等场景。

Tower今天的价值，已经不是做一些别人不愿做的小众工艺那么简单，而是在一个AI算力基础设施越来越依赖模拟、光电和高速接口协同的时代，成为少数真正能把这些技术做成量产平台的厂商之一。过去，特色工艺厂往往被视作先进逻辑大厂身边的配角；现在，随着系统瓶颈外溢到网络、接口、功耗和光互连，Tower这样的厂开始从配角变成关键角色。

据悉，9月9-11日，GlobalFoundries、Tower等都将亮相CIOE信息通信展，集中展示面向AI算力、数据中心互联的硅光工艺平台及最新联合解决方案。CIOE信息通信展是全球光通信上下游企业对接需求、研判技术路线的重要窗口，将为行业观察硅光技术的产业化进展提供最直观的落地场景。

过去一年，英特尔股价上涨近200%，2026年迄今上涨59%，上月单月涨幅达29%。

英特尔的逻辑和格罗方德、联电、Tower又不完全一样。它并没有放弃先进工艺，相反，18A、14A仍然是其重返制造中心的核心赌注。但问题在于，先进工艺的修复需要时间、良率和客户验证，而资本市场和产业链不会无限等待。就在大家盯着它的18A和14A能否如期交付时，英特尔悄悄在另一个战场赚到了真金白银：先进封装。

2024年4月，英特尔在解释Foundry财务框架时就明确表示，Intel Foundry未来改善利润率的重要抓手之一，是“高利润率的先进封装业务”；到2025年4月的Direct Connect大会，英特尔再次把“先进封装动能”与制程路线、生态合作并列作为Foundry核心主题。官方CHIPS法案相关资料也显示，新墨西哥等地的投资重点之一，就是先进封装能力。

在 Intel Foundry 的布局中，EMIB和Foveros 成了最亮眼的招牌。2026年3月5日，英特尔预计最早在今年下半年获得EMIB和EMIB-T封装客户，这些客户将带来数十亿美元的收入。

为什么英特尔的先进封装这么重要？由于台积电的CoWoS封装产能严重供不应求，英伟达等AI巨头不得不寻找后备方案。英特尔的EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）和Foveros（3D封装）技术，成为了市场上的唯一备选。因为AI芯片竞争已经不是单颗裸片竞争，而是Chiplet、HBM、桥接、堆叠、供电完整性和封装热管理的综合竞争。EMIB、Foveros这类技术，决定的不只是能不能把更多die拼在一起，更决定了大芯片系统能不能在带宽、功耗、面积和制造良率之间找到可行平衡。

路透社2024年报道英特尔与AWS扩大合作时，焦点虽然在18A，但英特尔同年也反复强调先进封装是其重要差异化抓手；而2026年围绕其与Google、Amazon的先进封装接触传闻，更让市场看到：即便制程客户导入还在爬坡，只要封装能力能先拿下外部大客户，英特尔仍然可以先在AI供应链里挣到第一波确定性的钱。

所以整个2026年，英特尔的捷报也是频频。

2026年1月22日，英特尔首度公开展示集成 EMIB 技术、尺寸达78mm×77mm的巨型玻璃基板原型。

2026年3月17日，英特尔代工位于马来西亚的先进封装工厂项目完工率达到 99%，将于今年晚些时候全面投产。

2026年4月1日，英特尔宣布回购爱尔兰晶圆厂合资企业49%股权，这体现了英特尔业务持续发展的良好态势，这得益于CPU在人工智能时代日益增长的作用，以及英特尔显著增强的资产负债表。

2026年4月7日，英特尔还宣布参与Terafab项目。英特尔与SpaceX、xAI和Tesla携手，助力重构硅晶圆制造技术，推动Terafab实现年产1太瓦（TW）算力的目标。

总的来说，英特尔的EMIB与Foveros已经率先完成了商业化闭环：有需求、有客户、有收入、有扩产节奏。这让英特尔在最关键的时间窗口里，避免了被边缘化的风险，也为其后续制程反攻争取了时间与信心。当然，真正的胜负手仍然在前端工艺。18A、14A如果不能兑现，封装再强，也难以支撑其成为真正意义上的顶级代工玩家。

某种程度上，它正在用封装，重新赢回时间；而能否用制程，赢回未来，才是接下来市场真正要回答的问题。

作为覆盖芯片、器件、模块、设备的全产业链展会，CIOE信息通信展将吸引来自英特尔、索尼、三星、IBM、英伟达、台积电、紫光展锐等头部企业的专业观众，是前沿技术与产业需求深度对接的高效交流平台。