文章来源:半导体产业纵横
曾经,在晶圆代工领域的评判标准是单调的:谁先攻克更先进的工艺,谁就是王者。然而当先进制程的摩尔定律逼近物理极限,成本高到只有少数巨头能玩得起时,哪些曾主动或被动退出5nm、3nm争夺战的代工厂,正凭借着硅光子、特色工艺和先进封装,借着AI这股东风,重新回到了C位。
格罗方德与Tower的硅光翻身仗
此前业界曾流行一个观点:“AI 的尽头是能源”。而提升能源效率的关键突破点之一,在于实现更高效的底层互连。传统的铜互连已达物理极限,硅光子技术成为算力中心扩容的唯一出路,正因如此,光互连(Optical Interconnect)技术已成为当前算力基建中炙手可热的焦点。这给了格罗方德和 Tower 等擅长特殊材料的厂家绝佳机会。
2018年,格罗方德决定停止7nm研发,基本宣告退出先进逻辑制程军备竞赛。放在当时看,这几乎是承认自己无法和台积电、三星正面硬拼。但几年后回头看,格罗方德并没有退出高价值区,而是把资源转向了更适合自己、也更容易在AI时代放大的方向:RF、汽车、功率、特色SOI,以及硅光。
如同格罗方德的强调,自己是“唯一一家不位于中国或中国台湾、且年营收超过30亿美元的全球化纯晶圆代工厂”。格罗方德已经把硅光从特色技术做成了平台。其Fotonix平台面向数据中心和高性能通信场景,近期材料显示其45CLO工艺主打更高带宽扩展和更优能效,并且能提供包含光子控制、耦合等在内的差异化IP。
2025年6月,格罗方德又宣布总额160亿美元的美国投资计划,其中新增30亿美元投向先进封装、硅光和下一代GaN研发。这也建立在其纽约先进封装与光子中心基础之上。2025年11月,格罗方德进一步收购新加坡的硅光厂AMF,直言目标是成为全球最大的硅光制造商。
可以说,格罗方德在高带宽、低功耗、可扩展的光互连制造上,形成了真正的供给卡位。尤其当CPO、光I/O、机架级和板级光连接逐步走向商用,格罗方德这种同时具备300mm制造、SOI经验、硅光平台和先进封装能力的厂商,战略位置会越来越高。它未必能重回“最先进逻辑制程”的C位,但它已经在AI基础设施物理层的C位上站稳了。
Tower Semiconductor更是沾足了硅光的“光”。
四年前,这家公司一度站在“被出售”的边缘——以约50亿美元的价格卖给Intel,谁也没想到,短短数年之后,Tower却借着AI基础设施重构的浪潮,被重新推上产业舞台的中央:公司市值已逼近250亿美元,过去一年股价涨幅高达514%。
作为以色列的代工巨头,Tower半导体在射频(RF)和功率器件领域的地位几乎不可替代。但相比格罗方德的曾经追逐先进工艺,Tower更像是一个从来不在“先进逻辑竞赛”里,却因为AI基础设施变迁而突然被推到聚光灯下的例子。
Tower长期擅长的,是模拟、射频、成像、功率和SiGe BiCMOS等特色工艺。过去资本市场看这类公司,常常觉得天花板有限,因为它们既不掌握最顶尖CPU/GPU制造,也不主导最前沿逻辑节点。但2026年,Tower的业绩和动作已经很能说明问题。路透社2月报道,Tower第四季度利润超预期,核心拉动之一正是AI基础设施相关需求;公司明确表示,硅光是现代数据中心管理复杂AI任务所必需的关键能力。它正在追加设备投资,使硅光累计投资达到9.2亿美元,并计划到2026年底把相关月产能提升至目前的五倍,且新增产能已经有客户协议支撑。
在2025年第三季度财报中,Tower明确指出,RF基础设施、硅光以及SiGe平台,正在成为公司中长期增长的三大支柱。其中,硅光业务的表现尤为亮眼——单季度收入已达到约5200万美元,同比增长约70%,成为其增长曲线中最陡峭的一段。更值得关注的,是公司对未来的判断。Tower预计,到2028年,其整体营收将较2025年实现翻倍,达到约28亿美元,净利润更是有望增长至7.5亿美元,实现近三倍跃升。而在更短的时间维度上,公司判断最早到2026年,其约一半的收入将直接来自AI相关业务。
2026年初,Tower一边宣布与NVIDIA合作推进面向AI基础设施的1.6T硅光解决方案,一边与Scintil、LightIC等合作,把硅光从AI基础设施扩展到DWDM激光器、机器人、Physical AI和汽车LiDAR等场景。
Tower今天的价值,已经不是做一些别人不愿做的小众工艺那么简单,而是在一个AI算力基础设施越来越依赖模拟、光电和高速接口协同的时代,成为少数真正能把这些技术做成量产平台的厂商之一。过去,特色工艺厂往往被视作先进逻辑大厂身边的配角;现在,随着系统瓶颈外溢到网络、接口、功耗和光互连,Tower这样的厂开始从配角变成关键角色。
据悉,9月9-11日,GlobalFoundries、Tower等都将亮相CIOE信息通信展,集中展示面向AI算力、数据中心互联的硅光工艺平台及最新联合解决方案。CIOE信息通信展是全球光通信上下游企业对接需求、研判技术路线的重要窗口,将为行业观察硅光技术的产业化进展提供最直观的落地场景。
英特尔靠先进封装赢回了面子
过去一年,英特尔股价上涨近200%,2026年迄今上涨59%,上月单月涨幅达29%。
英特尔的逻辑和格罗方德、联电、Tower又不完全一样。它并没有放弃先进工艺,相反,18A、14A仍然是其重返制造中心的核心赌注。但问题在于,先进工艺的修复需要时间、良率和客户验证,而资本市场和产业链不会无限等待。就在大家盯着它的18A和14A能否如期交付时,英特尔悄悄在另一个战场赚到了真金白银:先进封装。
2024年4月,英特尔在解释Foundry财务框架时就明确表示,Intel Foundry未来改善利润率的重要抓手之一,是“高利润率的先进封装业务”;到2025年4月的Direct Connect大会,英特尔再次把“先进封装动能”与制程路线、生态合作并列作为Foundry核心主题。官方CHIPS法案相关资料也显示,新墨西哥等地的投资重点之一,就是先进封装能力。
在 Intel Foundry 的布局中,EMIB和Foveros 成了最亮眼的招牌。2026年3月5日,英特尔预计最早在今年下半年获得EMIB和EMIB-T封装客户,这些客户将带来数十亿美元的收入。
为什么英特尔的先进封装这么重要?由于台积电的CoWoS封装产能严重供不应求,英伟达等AI巨头不得不寻找后备方案。英特尔的EMIB(嵌入式多芯片互连桥接)和Foveros(3D封装)技术,成为了市场上的唯一备选。因为AI芯片竞争已经不是单颗裸片竞争,而是Chiplet、HBM、桥接、堆叠、供电完整性和封装热管理的综合竞争。EMIB、Foveros这类技术,决定的不只是能不能把更多die拼在一起,更决定了大芯片系统能不能在带宽、功耗、面积和制造良率之间找到可行平衡。
路透社2024年报道英特尔与AWS扩大合作时,焦点虽然在18A,但英特尔同年也反复强调先进封装是其重要差异化抓手;而2026年围绕其与Google、Amazon的先进封装接触传闻,更让市场看到:即便制程客户导入还在爬坡,只要封装能力能先拿下外部大客户,英特尔仍然可以先在AI供应链里挣到第一波确定性的钱。
所以整个2026年,英特尔的捷报也是频频。
2026年1月22日,英特尔首度公开展示集成 EMIB 技术、尺寸达78mm×77mm的巨型玻璃基板原型。
2026年3月17日,英特尔代工位于马来西亚的先进封装工厂项目完工率达到 99%,将于今年晚些时候全面投产。
2026年4月1日,英特尔宣布回购爱尔兰晶圆厂合资企业49%股权,这体现了英特尔业务持续发展的良好态势,这得益于CPU在人工智能时代日益增长的作用,以及英特尔显著增强的资产负债表。
2026年4月7日,英特尔还宣布参与Terafab项目。英特尔与SpaceX、xAI和Tesla携手,助力重构硅晶圆制造技术,推动Terafab实现年产1太瓦(TW)算力的目标。
总的来说,英特尔的EMIB与Foveros已经率先完成了商业化闭环:有需求、有客户、有收入、有扩产节奏。这让英特尔在最关键的时间窗口里,避免了被边缘化的风险,也为其后续制程反攻争取了时间与信心。当然,真正的胜负手仍然在前端工艺。18A、14A如果不能兑现,封装再强,也难以支撑其成为真正意义上的顶级代工玩家。
某种程度上,它正在用封装,重新赢回时间;而能否用制程,赢回未来,才是接下来市场真正要回答的问题。
作为覆盖芯片、器件、模块、设备的全产业链展会,CIOE信息通信展将吸引来自英特尔、索尼、三星、IBM、英伟达、台积电、紫光展锐等头部企业的专业观众,是前沿技术与产业需求深度对接的高效交流平台。