随着高端制造向极致精度不断逼近，光学元件的制造精度和检测难度被推向了前所未有的高度，光学测试测量技术的角色正在发生深刻变化。无论是AR/VR光波导的复杂曲面检测、车规级激光雷达的批量标定，还是先进封装中TSV通孔的亚微米级无损探伤，光学测量与检测设备已成为技术迭代和产业落地的“度量衡”，深度嵌入从研发到量产的全链条。
即将于今年9月9-11日举办的CIOE精密光学展&摄像头技术及应用展，也将集中呈现其中的关键技术突破与产业应用。
自由曲面光学测量：突破消费电子、智能汽车核心光学部件量产瓶颈
在光学设计领域，自由曲面技术的核心价值在于打破传统球面与轴对称非球面的约束，将多个光学功能集成于单个元件，从而大幅压缩系统体积、减轻重量并提升成像质量。这一特性使其成为AR/VR头显中光波导耦出/耦入元件、车载激光雷达的扫描棱镜与接收镜片、以及高端手机镜头的关键选择。然而，高精度制造的前提是高精度测量。自由曲面面形精度已从亚微米级迈向纳米级，且元件往往具有非旋转对称的复杂轮廓，传统的离线轮廓仪检测耗时较长，难以匹配现代生产节拍。行业头部企业正在加速攻克这一难题。海克斯康近年来持续推出融合先进光学测量与机器人技术的自动化检测系统，覆盖从微米级精密测量到大型构件检测的广泛需求，为不同规模的制造场景提供了灵活可配的检测方案。中图仪器自主研发的多款光学测量设备已进入顶尖科研机构，其基于自主激光干涉技术的光纤激光尺产品，致力于为半导体和超精密加工提供国产化闭环测量支撑，在打破进口依赖、构建自主可控的量测链条上迈出了坚实一步。泰勒·霍普森则持续推进其非接触式三维光学测量系统在自由曲面检测中的效率优化，通过引入自动化和智能化功能，大幅提升了产线检测的流畅度，使高精度测量从专业人员的“慢工细活”转变为产线级的“快速标定”。这些技术成果和应用实践，正逐步打通自由曲面光学从实验室原型到规模化量产之间的关键堵点，为AR/VR、车载激光雷达等新兴产业的快速落地提供了可靠的质量保障。
如果说自由曲面测量解决的是“单个光学元件”的高精度成形问题，那么工业智能检测则要应对“整个产线”的质量挑战——从动力电池到汽车冲压件，从光学镜片到电子组件，工业生产对检测的要求早已超出传统机器视觉的范畴。不仅要快、要准，还要能适应复杂多变的物料、多品种的切换和无人工厂的连续作业，这推动了光学测量与AI的深度融合，使检测系统从“看到缺陷”升级为“理解缺陷”。松下凭借其在高精度光学测量领域的深厚积累，其超精密面形测量仪系列持续在高端光学、VA槽等超精密加工场景中充当验证与品控的基准手段，与此同时不断扩展激光位移传感器等产线应用产品线，力求在高阶制造的全流程中发挥关键作用。工业镜头与光学成像方案提供商东正光学，则在机器视觉与智能检测场景中持续深耕，近期在工业镜头产品线拓展和多项核心专利上取有进展，其开发的线扫描镜头、远心镜头等产品正在应用于锂电池视觉检测、平板与玻璃缺陷筛查等场景，助力智能制造企业加速实现产线的全面自动化品控。随着AI图像处理算法的不断成熟，光学检测设备正在从单一的检测工具演变为工艺优化反馈链上的核心数据节点。
如果说工业智能检测是在宏观产线上“捕捉缺陷”，那么半导体光学测量则是在微观芯片上“守护良率”——在“芯”的微观世界里，每一道工艺都不容差错。随着制程向更先进节点持续推进，晶圆表面的颗粒、图案缺陷、套刻误差、隐裂等任何一个纳米级瑕疵都可能导致整批芯片失效。光学检测设备凭借非接触、高通量的优势，仍是前道晶圆缺陷检测和后道先进封装量测领域最主流的技术路线。蔡司依托其深厚的光学积淀，持续赋能半导体产业链，从掩模版、晶圆检测到封装失效分析，为芯片制造全流程提供全面解决方案，并积极协同产业标准，助力提升芯片制造的效率与可靠性。优可测白光干涉仪AM-8000系列，搭载大量程高速度纳米压电陶瓷，独有的SST+GAT算法和弱光提取算法，配合一键自动对焦+调平技术，可实现对硅光芯片、高速率器件快速高效测量，实现亚纳米级检测精度，快速获取器件的微观形貌尺寸、台阶高度、粗糙度等关键数据，为研发、生产提供数据支撑。布鲁克正在加速开发其光热红外原子力显微镜光谱技术，将纳米红外光谱的应用从传统的纳米级污染物分析扩展至更广泛的先进半导体材料和器件架构研究，为下一代芯片工艺的研发提供了关键的化学表征能力。基恩士在机器视觉和自动光学检测领域持续迭代，其近年不断推出的高精度3D扫描测量与显微分析产品线日益丰富，在提升检测效率和智能化水平方面保持行业优势。专注于光谱检测的复享光学，也推出了新一代半导体前道工艺检测方案，其其椭偏测量技术在刻蚀、沉积等关键工艺环节展现出优异的膜厚检测能力，正在成为先进制程中不可或缺的在线监控手段。与此同时，资本市场对光学测量赛道的关注度持续升温，多起并购与融资事件表明，这一领域的战略价值已得到产业与资本的双重确认。全球光电全产业链一站式平台CIOE中国光博会将于2026年9月9-11日在深圳国际会展中心举办，其中的精密光学展&摄像头技术及应用展将集中呈现光学测试测量领域的最新成果，围绕光学测量仪器、光学成像系统、机器视觉及工业自动化等核心板块，全面覆盖从光学材料、精密元件加工到测量设备、软件算法的一站式技术能力。展会既有面向自由曲面、非球面等复杂光学元件的纳米级面形测量方案，也将展示融合AI算法的在线视觉检测系统在产线上实时完成缺陷判定与分类，为工业用户与科研机构搭建起高效的技术对接平台。
部分参展企业包括海克斯康、蔡司、泰勒·霍普森、翟柯、三丰、松下、中图仪器、基恩士、宇川光学、北京全欧、乾矅光学、成都太科、英特飞、麦克奥迪、北京欧普特、优可测、汉华半导体、兆丰、孝感华中精密、苏州黑河电子、杭州图谱、布鲁克、广州晶华、复享光学、光衡、科峰、东正光学、拓界、昂科、知常科技、光子精密、台湾超微光学、济南森盛、马波斯、星庆光学等。*仅为部分企业，排名不分先后
展会现场还将举办“光学半导体检测技术论坛”，汇聚行业专家与企业代表，深度探讨AI驱动的智能检测方案、以及面向先进制程与封装的高速高精度量测实践，共促产学研协同创新，共拓半导体检测从“被动检出”到“主动智控”的产业新路径。同期“超精微/纳米光学制造技术论坛”、“CIOE光学真空镀膜大会”等论坛中也将探讨超构/纳米与超精密加工中跨尺度检测方案、光学镀膜中膜层精密测量与控制等议题。
从自由曲面、工业智能检测到半导体光学测量，光学测试测量正从被动的质量验证转向主动的工艺优化核心。测量手段加速向产线在线化、智能化渗透，将质量管控从“事后把关”前置为“过程控制”。海量的微观形貌数据结合AI与边缘计算，正形成“设计—制造—检测—修正”的闭环。这种精准、智能、可嵌入产线的测量方案，正在推动制造领域的“技术平权”。今年CIOE中国光博会与IICIE国际集成电路创新博览会、elexcon深圳电子展同期同地举办，总规模达34万平方米，汇聚超5000家展商，覆盖光电、集成电路与电子系统的完整生态。您不仅可以在CIOE上，看到从自由曲面、工业智能检测到半导体测量的全系列光学测试解决方案；还可以在IICIE上，看到从前道晶圆的光刻套刻误差测量、薄膜厚度检测，到后道先进封装中的TSV量测、凸点共面性检查，再到键合质量的非破坏性光学检测等完整半导体光学测量方案。三展联动，助您高效完成技术选型与商务对接，真正打通从检测需求到解决方案的“最后一公里”。9月9-11日，深圳国际会展中心，期待与您见证光学测试测量的价值跃迁。
