随着AI大模型训练集群从万卡向十万卡规模跃进，数据中心内部的光互连正遭遇带宽密度、功耗与可维护性的“不可能三角”。传统可插拔光模块在1.6T以上速率时前面板密度见顶、散热问题加剧；而共封装光学（CPO）虽能大幅降低功耗，却受限于技术复杂度和量产良率。在此背景下，以CPO、LPO、NPO、XPO为代表的“x”PO技术家族加速演进，凭借多元化的技术路径，为AI数据中心提供从短距到长距、从可插拔到共封装的全场景光互连解决方案。
然而与此同时，产业仍面临热管理、先进封装良率、可靠性、可维护性、成本控制、生态兼容等多种核心挑战。
5月28日上海论坛，全产业链共议“x”PO技术挑战与路径
针对行业技术目前面临的挑战， CIOE中国光博会联手C114通信网，深圳市光学光电子行业协会、苏州市光电产业商会、苏州市光电通信协会，将于5月28日在上海漕河泾万丽酒店举办“x”PO赋能AI数据中心光互连论坛。论坛将深度探讨多元化光互连技术的协同演进、工程化瓶颈与规模化落地路径。本次论坛嘉宾阵容涵盖全产业链，包括来自LightCounting、海思、智立方、华工正源、ASMPT、百度、上海交通大学、长光华芯、新易盛、凌云光、康宁、中国移动研究院、是德科技、CUMEC、阿里云等的行业分析师、企业代表、学术专家。议题包含市场前瞻、学术前沿、AI基础设施、云数据中心、光互连测试解决方案、先进封装设备应用、高端光芯片进展、高速光模块及XPO方案、测试验方案、光纤连接技术创新等。论坛旨在搭建产学研用交流平台，汇聚光通信上下游供应链及科研机构专家，共同为超大规模算力集群寻找高效、低耗、可靠的全光互连解决方案。
“x”PO技术多元演进，光芯片、光模块、半导体设备协同支撑
“x”PO并非单一技术，而是包含多种路径：LPO通过去DSP架构实现极致低功耗，适用于机柜内短距互联；NPO以高集成度、易部署的优势快速走向商用；CPO通过光电共封装突破带宽密度与功耗物理极限，是长期演进方向；XPO则凭借“腹对腹”双桨卡设计，在保留热插拔能力的同时将单模块带宽提升至12.8T。这些技术虽然路径不同，但都对光芯片、光模块和先进封装设备提出了更高要求。将于2026年9月9-11日在深圳国际会展中心举办的CIOE中国光博会的八大主题展之一——CIOE信息通信展，覆盖光通信芯片、器件、模块、设备、方案等全产业链，以及半导体材料及设备等，展示面向AI数据中心的最新技术与解决方案。展会同期还将举办“信息通信产业发展论坛”，包含AI算力集群光互连技术发展论坛、光电融合技术与产业发展论坛等相关主题会议，聚焦高速大容量光传送关键技术，汇聚全球光通信产业链产学研用各界力量，共同探讨光通信技术创新、市场趋势与应用落地，推动产业协同突破。光芯片企业正加速向硅光集成、高功率光源和高线性度驱动芯片方向突破，为LPO、CPO、XPO等场景提供核心支撑。长光华芯推出覆盖EML、VCSEL、DFB、PIN PD的全系列光通信芯片，其70mW/100mW/200mW CW DFB激光器系列专为硅光模块、CPO等先进封装场景优化，以及200G PAM4 EML芯片及200mW CW DFB芯片，为800G/1.6T高速光模块的硅光集成而生。海思在硅光与VCSEL两条技术路线上均有深度布局，硅光领域从1.6T方案向3.2T、7.2T高密度产品持续演进；VCSEL路线方面则实现了200Gbps速率突破，通过多通道阵列方案适配集群内部Scale-up场景需。BROADCOM正式发布第三代共封装光学以太网交换机Tomahawk 6 - Davisson。该产品将StrataXGS Tomahawk 6交换芯片与16个6.4T硅光引擎集成，实现102.4Tb/s的交换容量，带宽较现有方案提升一倍，功耗降低70%。部分展商：COHERENT高意、COMPOUNDTEK、ENABLENCE、GLOBALFOUNDRIES、KAM、LIGENTEC SA、LUCEDA PHOTONICS、MARVELL、MITSUBISHI ELECTRIC、PIC、PLANSEE、POET、SICOYA、SIFOTONICS、SIMWORKS、TOWER、WD PHOTONICS、WOORIRO、光迅、海思、纳真科技、芯思杰、长光华芯、赛勒、光库；BROADCOM、CREDO、MACOM、SEMTECH等。在光模块层面，1.6T已进入规模上量阶段，3.2T及更高阶产品进入送样验证。COHERENT高意年初展示了多项CPO技术，包括一款6.4T硅光子CPO方案、一种基于VCSEL的多模插座式CPO，以及一款400G硅基磷化铟调制器，全面布局从硅光到磷化铟的CPO技术路径。光迅科技在NPO领域其全球首款3.2T硅光单模NPO模块已在头部CSP完成验证，并推出了6.4T NPO产品；在XPO方向上，公司已展示12.8T前瞻方案，同时积极布局CPO和低功耗LPO技术，形成多路线并进的战略格局。新易盛凭借LPO技术成为全球标杆，800G硅光量产位居全球前三，1.6T已小批量出货。华工正源则在1.6T光模块领域实现批量供货，高速产品成熟度高。整体来看，2026年将成为1.6T光模块规模化上量的关键年份，而3.2T及更高阶产品已进入送样与客户验证阶段。部分展商：海思、光迅、华工正源、新易盛、纳真科技、剑桥、立讯技术、新华三、联特、智禾光通、德科立、昂纳、长芯博创、迅特、Coherent高意、SOURCE PHOTONICS、钧恒，众瑞速联、中天、特发、奇芯、天孚、永鼎、海光芯创、锐捷、兆驰瑞谷、华拓、新菲光、恒宝通、飞宇、太比康、可川、广州光为、力子光电、卓昱光子、四川光恒、威胜、芯维度、绍兴中科、隆特通信、百通光、睿海、光锐、华云光电、宏芯科技、深圳中科光芯、易天、亿思源、芯泰、永信丰、万德溙、科谱、恩达通、瑞东、京兆联、宝熙、创优、山海、启星互联、沃隆、品通、麦克斯、澳威、埃尔法、风致毅等企业展示相关产品技术。
先进封装设备在硅光集成精度和可靠性方面的突破，为“x”PO技术落地扫清了障碍。普莱信自主研发的Fluxless TCB（无助焊剂热压键合）设备Loong Fluxless，配合海外全球领先的OCS开发商，成功完成全球首款基于硅光子学CMOS技术的OCS的打样验证。ASMPT的AMICRA NANO（亚微米精度贴片方案，精度±0.2μm）、AMICRA NOVA（高速光子贴片方案，精度±1μm）以及MEGA全自动高精度多芯片贴片方案，专门面向共封装光学组装和硅光集成应用场景。微见智能MV系列高精度固晶机已批量交付国内头部光模块及IDM厂商，用于光模块和共封装光学引擎的Chip on Submount精密贴装。部分展商：ASMPT、ASTRO PLASMA、JEOL、Raith、E-Globaledge、Samco、润华全芯微、施密科、思立康、华创智能、Finetech、MRSI(Mycronic Group)、MKS、OXFORD INSTRUMENTS、PIC、TECDIA、吉永商事、ADT、GLRH、和研、京创先进、概伦电子、圣昊光电、博众半导体、智立方、恩纳基、微见智能、猎奇、艾科瑞思、艾凯瑞斯、普莱信、触点、耀野、中科晶禾、奥创普、中科精工、镭神、兴启航、固高科技、铭赛机器人、凯格精密、快克芯装备、创凯智能、科阳、深圳科瑞、EXFO、联讯仪器、MPI、和林微纳、苏州天准、普赛斯、SENTECH、ISMC等。从LPO的低功耗优势，到CPO的远期突破，再到XPO的务实平衡，“x”PO技术正在重塑AI数据中心光互连的格局。2026年9月9-11日深圳国际会展中心，CIOE信息通信展将展示CW激光器、EML、VCSEL、硅光芯片、线性驱动芯片、1.6T/3.2T高速光模块、CPO/LPO/XPO方案以及先进封装与测试设备等关键环节。诚邀业界同仁莅临展会，即刻报名参观，共赴这场光互连技术的年度盛会！
