光通信作为AI时代智能算力的核心底座，已迈入高景气的全新产业发展周期，CPO/NPO/LPO/XPO等“x”PO技术百花齐放。在这一背景下，由中国国际光电博览会、C114通信网联合举办，深圳市光学光电子行业协会、苏州市光电产业商会、苏州市光电通信协会协办的“x”PO赋能AI数据中心光互连论坛于2026年5月28日在上海盛大举行。
在本次论坛上，ASMPT集团旗下子品牌奥芯明的技术市场代表曹沈炀发表了题为《算力时代“x”PO光互连封装技术的演进与产业展望》的主题演讲，不仅深入探讨了AI算力当下面临的内存墙与I/O墙瓶颈以及“x”PO技术的演进历程，还就这其中存在的封装技术关键挑战展开了分享。
曹沈炀指出，光互连技术已从可选项转变为AI数据中心的必选项，以CPO（共封装光学）和NPO（近封装光学）为代表的“x”PO技术，正是打破带宽限制、引领下一代数据中心架构的核心引擎。
AI算力爆发重塑半导体格局 演讲伊始，曹沈炀从1950年图灵提出“机器能否思考？”的经典问题讲起，回顾AI 70余年迭代史，特别是近年来以ChatGPT、DeepSeek及“小龙虾”（OpenClaw）AI智能体为代表的突破性进展。他引用世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据强调，2025年全球半导体销售额激增26.2%，达到7956亿美元，预计2026年将冲刺9750亿美元大关。 “AI对于“算/存/光/电”的强烈需求是这一轮半导体上升周期的核心引擎，”曹沈炀表示，“根据epoch.ai，2025年AI算力芯片销售额已突破1900亿美元。随着AI从训练转向推理，AI数据中心对光模块的速率和需求量都在急剧攀升。” 他指出，传统数据中心与超算中心正向AI数据中心演进，光模块速率已从100G时代跃升至400G、800G，并即将迎来1.6T甚至3.2T的时代。然而，AI算力目前遇到一个瓶颈：算力增长的速度已经超越了数据传输的速度。 “计算芯片每两年的性能增长是3.2倍，而内存带宽和互联带宽的增长只有1.6倍和1.4倍，由此所形成的内存墙和IO墙是制约AI算力释放的一个核心瓶颈。而NPO、CPO等“x”PO技术，正是打破瓶颈的关键技术趋势。”曹沈炀引用LightCounting数据谈到，预计到今年1.6T光模块会迎来爆发式的增长，CPO、NPO则有望在2028年开始大规模部署，五年期间的年复合增长率达到183%。 技术演进：从可插拔到深度集成 在技术路线图的展示中，曹沈炀详细解析了从可插拔光模块（DPO、LPO/LRO、XPO）到集成光学（NPO、CPO）的技术演进路径。 第一阶段可插拔光学：包括DPO、LRO/LPO、XPO，光模块与交换机ASIC芯片分离，通过光笼连接器传输信号。 第二阶段集成光学：这是未来的主流方向，其中包括NPO——将光引擎（OE）放置在PCB板上，与ASIC共用PCB；以及集成度更高的CPO——光引擎与ASIC芯片共用基板（Substrate）甚至中介层（Interposer），显著缩短了电信号传输路径，降低功耗并提升带宽。 曹沈炀提到，随着集成度的提升，封装工艺正迈向异构集成。这不仅涉及光引擎内部的EIC（电子集成电路）与PIC（光子集成电路）的集成，还涉及光引擎与ASIC/xPU芯片的系统级集成。 直面“x”PO封装三大核心挑战 在展望技术前景的同时，曹沈炀剖析了“x”PO技术在量产化道路上封装技术面临的三大严峻挑战，并详细介绍了依托ASMPT深厚技术底蕴、结合奥芯明本土化服务能力的前沿全套封装解决方案。 关键挑战之一在于EIC与PIC的高精度异构集成，由于国内EIC制程受限，常需采用多颗EIC构建Compound Wafer并与PIC进行键合。这需要极高的贴片精度。针对此，在ASMPT与奥芯明的先进封装设备矩阵中，NUCLEUS系列设备（精度达±2μm至±3.5μm）可提供从晶圆级到板级全方位的Fan-out解决方案；针对更高I/O密度的混合键合，LITHOBOLT系列是混合键合工艺的关键装备，可实现100nm以下的对位精度。 挑战二在于晶圆级制程的翘曲与光口污染，不同材质CTE（热膨胀系数）不匹配导致的翘曲，以及助焊剂对光口的污染，是良率杀手。对此，ASMPT的FIREBIRD系列产品可通过TCB（热压键合）工艺有效控制翘曲，精度可达±0.8μm；同时可升级AOR（活性氧化物去除）技术，利用Fluxless TCB从根源上解决助焊剂残留问题，实现了无助焊剂的洁净键合。 挑战三在于光引擎与ASIC/xPU系统集成的可维护性与良率敏感，在CPO架构中，光引擎与ASIC/xPU深度融合，一旦单个光引擎失效，整个模块即报废。曹沈炀以集成多组光引擎的CPO交换机为例，随着光引擎数量增加，架构存在明显的良率放大效应，单器件良率下滑会直接导致整机良率大幅走低。针对此曹沈炀展示了ASMPT与奥芯明涵盖从晶圆切割、EIC/PIC异构集成到光引擎与ASIC/xPU系统级组装的全流程设备支持能力，通过高精度、高成熟度的设备与工艺保障极致良率。其中包括广受市场认可的ASMPT先进封装核心产品组合NFL系列（NUCLEUS、FIREBIRD、LITHOBOLT），以及专为硅光电子与先进封装打造的ASMPT AMICRA系列。 “算力时代，光互连是破局关键，‘x’PO封装技术机遇与挑战并存，”曹沈炀在总结中强调，“作为连接国际顶尖技术与本土化落地的桥梁，奥芯明将依托ASMPT领先的设备矩阵，持续携手上下游产业链，共同打造先进封装技术生态，加速‘x’PO技术的大规模商用落地，为中国半导体产业的高质量发展贡献力量。”
