光通信作为AI时代智能算力的核心底座，已迈入高景气的全新产业发展周期。光模块则是资本市场“最靓的仔”，CPO/NPO/LPO/XPO等“x”PO技术百花齐放。在这一背景下，由中国国际光电博览会、C114通信网联合举办，深圳市光学光电子行业协会、苏州市光电产业商会、苏州市光电通信协会协办的“x”PO赋能AI数据中心光互连论坛于2026年5月28日在上海盛大举行。本次论坛上，上海交通大学杜江兵教授发表《高密度光子集成互连和光电共封装》主题演讲，分享了他对当前光互连技术演进趋势的观察与思考，并介绍了其团队在CPO方向的研究进展。
他坦言，作为高校研究者，面对光通信进入“更快的快车道”感到“忐忑”。一方面学生就业向好，另一方面技术迭代极快，迫使科研界重新进行深入思考。面对AI算力激增带来的带宽缺口，光互连已成为确定性技术路径。当前互联速率正从112G向224G乃至448G快速迭代，NPO、XPO等多种封装形式尚未收敛，应用场景灵活多样。他认为，CPO技术格局虽未定型，但在高性能计算、存算一体等新兴场景中具备广阔前景。杜江兵表示，团队的研究始终以“高密度”为关键词落脚点，因为“高密度在系统功能上会映射到低功耗”，而低比特能耗正是AI时代光互连的核心指标之一。围绕这一方向，其团队正从光子集成、光纤接口与光电封装三个层面开展系统性研究。杜江兵特别指出，光纤接口环节过去常被产业界视为“相对低端”而有所忽视，但在CPO、NPO时代其战略价值显著提升。他表示，光纤要实现高密度比较困难，因此须通过提升芯片到光纤的耦合封装密度来匹配系统需求，同时也催生大量新机会。
