光通信作为AI时代智能算力的核心底座，已迈入高景气的全新产业发展周期，CPO/NPO/LPO/XPO等“x”PO技术百花齐放。在这一背景下，由中国国际光电博览会、C114通信网联合举办，深圳市光学光电子行业协会、苏州市光电产业商会、苏州市光电通信协会协办的“x”PO赋能AI数据中心光互连论坛于2026年5月28日在上海盛大举行。
阿里云光网络架构师陈钦
会上，阿里云光网络架构师陈钦在主题演讲中表示，2023年以前，云计算和互联网应用是驱动光互联技术发展的核心动力；而2023年之后，人工智能已正式接棒，成为推动光互联需求爆发式增长的新引擎。
陈钦介绍，阿里云AI网络现已完成从HPN7.0向“HPN8.0+UPN512”的架构演进，有力支撑了算力集群的规模量级跃升。该全新架构引入了512-GPU超节点，实现Scale-Out和Scale-Up全光互联，单集群突破10万卡。
场景化选型：Scale-Out守成，Scale-Up创新
陈钦进一步解析了AI光网络的技术路径，指出当前行业主要存在XPO、NPO和CPO三大技术路线。他从可维护性、信号完整性、技术成熟度及生态完善度等多个维度，深度对比了三条路线的优劣势，并结合AI Scale-Out与Scale-Up两大场景的差异化需求，给出了明确的技术选型方案，旨在兼顾极致性能、落地可行性与生态开放性。针对Scale-Out网络，因其互联距离长、网络拓扑复杂，且要求网络架构具备代际兼容性及开放解耦、即插即用的特性，8通道OSFP可插拔光模块仍将持续演进，传统带DSP的FRO（全速率光模块）依旧是当前市场的主流方案。而在面向GPU直连短距封闭场景的Scale-Up网络中，极致追求带宽密度、低时延与低功耗成为核心诉求。陈钦指出，该场景下的最优路径是“线性直驱+NPO/CPO”。其中，CPO（共封装光学）能提供最优性能与最高带宽密度，是长期的技术演进方向，但当前仍面临技术成熟度不足及单一厂商绑定的挑战。相比之下，在≤224G/L的速率下，NPO（近封装光学）性能储备充足，且能够充分复用现有产业链，更容易实现规模化落地。在具体技术方案上，陈钦表示硅光方案线性度优异，能够覆盖全场景需求；而VCSEL方案能效突出，支持激光器内置且无需保偏光纤，可有效简化系统设计。
阿里云NPO路标：3.2T商用在即，6.4T UPO系统稳步推进
陈钦透露，阿里云已构建起清晰的NPO技术落地节奏，并同步推进生态标准化进程：2025年底，阿里云成功点亮全球首个基于OIF标准的3.2T NPO系统，计划于今年年底进行小批量部署，并于明年正式启动规模化部署。针对6.4T UPO（超高性能光互连），阿里云正联合各大互联网厂商积极推进标准化工作，首版标准即将发布；预计2026年下半年，6.4T UPO将完成系统调通，并于年底进入Beta阶段。陈钦强调，当前千万数量级的400G/800G光模块部署，已充分验证了激光器的可靠性，同时液冷技术的普及也有效解决了散热瓶颈，NPO/CPO已完全具备激光器内置的客观条件。他呼吁产业界共同推进激光器集成，以简化系统设计，共建开放、统一的产业生态。陈钦最后总结道，AI算力革命正推动数据中心光互联迈入全新时代，技术路线正呈现出鲜明的“场景分化、协同演进”格局：Scale-Out坚守可插拔生态，以OSFP持续迭代；Scale-Up转向近封装/共封装，NPO成为当前规模化的最优解，CPO则锚定长期技术方向。
