工信部近日正式印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》。这份文件为未来三年信息通信行业与人工智能的融合发展方向定下基调，同时明确了一批需要重点突破的核心硬件品类。AI算力规模扩张对光互连提出刚性需求，加之高端光电芯片海外依存度仍然较高，政策的出台有现实紧迫性。

政策划定的四大攻坚方向

根据文件内容，高端光电芯片、高速转发/交换芯片、全光交换器件、光电共封装（CPO）器件被直接点名，列入重点攻关清单。此外，智算超节点光电互联技术的研发验证也被纳入部署范围。文件设定的产业目标是：到2028年完成核心技术迭代，打通国产光电芯片从设计、制造到封装的全链路闭环。

从产业分工来看，这四个方向分别对应不同的环节和痛点。高端光电芯片覆盖光发射、光接收、调制等品类，是光通信和AI算力硬件的底层核心元器件，目前国内对外依存度偏高。高速转发/交换芯片用于智算交换机和路由器，负责AI集群内部的数据调度，高端产品长期由海外厂商主导。全光交换器件和CPO器件更偏向下一代硬件架构——前者通过全光信号交换绕过传统光电转换环节，后者将光引擎与算力芯片做共封装，两者均为智算中心硬件迭代的主流技术路线。

产业链配套进度

从产业链的实际进展来看，国内部分企业在中低端光电芯片领域已实现量产，高端产品正处于测试验证阶段。在CPO器件方面，部分通信设备商已启动配套器件的研发和产能布局。智算超节点光电互联技术方面，今年国内已有以硅光光交换芯片为核心的全自研方案进入商用阶段。这些进展意味着政策锁定的攻坚方向并非从零起步，而是处于从样品到量产、从验证到导入的过渡阶段。

CIOE信息通信展将集中呈现产业链进展

今年9月9-11日在深圳国际会展中心举办的CIOE信息通信展展示范围与政策划定的四个攻坚方向高度契合，全面覆盖光通信芯片、材料、器件、模块、设备及系统方案等全产业链，为行业各方了解产业方向与进程提供了重要窗口。