双展联动！重构创新・今年大不同
- SEMI-e 深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展覆盖终端应用、芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料、EDA/IP等全产业链生态环节，并与第26届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）同期同地举办。双展规模将到达30万平米，5000家展商展示最新产品与技术，吸引超16万专业观众前来参观、采购及商贸洽谈，深度融合“光电子+集成电路”产业，扩大协同效应，将为企业与应用行业带来更多跨界合作机遇。
主办单位：中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）、集成电路创新联盟
承办单位：深圳市中新材会展有限公司、爱集微（上海）科技有限公司 
强强联手，开拓新局面
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SEMI-e 深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展：聚焦前沿半导体制造技术，支撑智能化与集成化需求的光电子器件高端制造；
CIOE中国光博会：覆盖光芯片、光模块、光学镜头模组、传感器、激光雷达、AR&VR等领域，扩展半导体技术应用的多元场景。 -
展馆分布图
专业观众汇聚 资源深度共享
展会将汇聚晶圆代工、封装测试、芯片设计制造、半导体核心设备等领域的专业观众，并通过双展联动共享CIOE覆盖的光通信、消费电子、汽车、能源、工业等九大领域的优质资源，为集成电路企业搭建了横向连接产业生态、纵向触达终端市场的关键平台。
- 晶圆代工/封装测试 台积电、高塔半导体、力晶积成、联华电子、世界先进、三星、SK海力士、中芯国际、华宏半导体、华润微电子、粤芯、增芯、积塔半导体、士兰微电子、方正微电子、鹏芯微、鹏新旭、日月光、安靠、华天科技、长电科技、比亚迪微电子、通富微电、力成科技、智路封测、联合科技、沛顿科技；
- 芯片及芯片设计 高通、英伟达、博通、海思半导体、紫光国芯、紫光展锐、复旦微电子、兆易创新、北京君正、汇顶科技、上海贝岭、华大半导体、意法半导体、恩智浦、英飞凌、寒武纪、地平线、新思科技、长江存储、江波龙、深科技、灵动微电子、东芯半导体；
- 半导体核心设备 北方华创、中微公司、芯源微、拓荆科技、精测电子、长川科技、盛美半导体、中科院光电所、屹唐半导体、中科飞测、华海清科、新诺科技、泰研半导体、晟盈半导体、深科达；
