2026年9月9-11日，第27届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）、IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）以及elexcon第23届深圳国际电子展暨嵌入式展将在深圳国际会展中心（宝安）同期举行。
本届三展联动，规模达到32万平方米，预计汇聚超5000家参展企业、吸引逾24万名专业观众，共同打造集技术展示、行业交流与商业合作为一体的国际化高端平台，为光电、集成电路、电子与嵌入式系统等关键领域注入强劲创新动力；
展会围绕AI算力、消费电子 & AR/VR、智能汽车与具身机器人、半导体与智能制造等四大核心赛道，打通上下游技术、供应链与商业对接通道，加速跨产业融合创新，加速产业链融合与协同发展。
AI 算力规模化落地是覆盖芯片、服务器、高速光互联、海量存储、供配电、数据中心集群的系统性工程，行业核心发展要素可概括为光、存、电、芯四大板块，三展精准分工、互补联动，完整覆盖算力全链路需求：
- 光：算力集群高速光互联底座
解决大模型训练、推理场景下服务器间超高速数据传输需求，是算力网络互通核心载体； - 存：海量 AI 数据承载核心
支撑大模型海量数据集存储、高吞吐读写需求，破解算力场景存储带宽瓶颈； - 电：智算中心稳定节能保障
面向大规模算力集群提供高效电源、功率器件、散热配套，降低算力运营能耗； - 芯：AI 算力性能底层上限
GPU/ASIC/SoC、先进封装、半导体工艺材料决定算力硬件基础能力。
- CIOE中国光博会——信息通信展聚焦高速数据传输的核心环节，集中展示高速光模块、LPO/NPO/CPO方案、高性能光芯片、OCS 全光交换、算力组网核心高速连接器、光测试测量设备、光无源器件等，完整覆盖智算互连全链路。
部分展示企业
- 光芯片：COHERENT高意、MITSUBISHI ELECTRIC、SICOYA、SIFOTONICS、WD PHOTONICS、芯思杰、奇芯、铌奥光电、长光华芯、赛勒、羲禾、国科光芯、仕佳、鼎芯、剑桥、云岭、曦智科技；
- 光模块： 海思、光迅、华工正源、新易盛、纳真科技、剑桥、立讯技术、联特、智禾光通、德科立、昂纳、长芯博创、迅特、COHERENT高意、SOURCE PHOTONICS、钧恒；
- 光纤光缆：CORNING、长飞、亨通、长飞、中天、特发、烽火、永鼎、LIGHTERA、华信藤仓、中住光纤、通光、飞瓴、远东，日海、仕佳、雅信通；
- 交换机与服务器：新华三、锐捷网络、烽火、光库、德科立、汇信特、博达、光派、三石园、光隆科技、星融元、丰润达、创新胜为、孛璞半导体、希力通讯；
- IICIE国际集成电路创新博览会——半导体全产业链专业展示平台，IICIE 承担着全链条底层工艺支撑的重要作用。展会不仅展示AI核心芯片，还将集中呈现半导体关键材料、晶圆制造设备、封测设备、2.5D/3D 先进封装、混合键合异构集成等核心技术与产品，AI算力下看先进封装如何突破芯片“内存墙”；
部分展示企业
- 晶圆制造及封装服务：上海华力、晶合集成、比亚迪半导体、通富微电、时代民芯、华进半导体、佰维存储、芯植微、爱特微；
- 半导体设备：北方华创、中微半导体、盛美上海、拓荆科技、沈阳和研、华海清科、微崇半导体、华煜半导体、隆友德、精测电子、中电科、华卓精科、中科飞测、迈为技术、东方晶源；
- 半导体材料：沪硅产业、安集科技、中船特气、上海新阳、清溢微、西陇科学、方大炭炭；
- elexcon深圳电子展暨嵌入式展——补齐 AI 算力集群终端配套硬件，聚焦高速存储模组、大功率电源管理、功率半导体、嵌入式边缘 AI 主板、高速互连元器件等，适配超大规模智算机房高吞吐、高密度供电需求，提供整机、板卡、嵌入式系统级完整硬件方案。
部分展示企业
- 存储芯片：长江存储、长江万润、朗科、东芯、宇瞻、科摩思、德明利、喻芯、博雅、华讯、迈德迩、金胜、舜铭、华芯星、威刚；
- 嵌入式：研华、SEGGER、安勤、璞致电子、芯驿电子、正点原子、韬睿、晟天维、Linaro；
- 功率器件及电源：上海贝岭、爱浦、荣和美、芯龙、台懋、信安半导体、江智科技、源博科技；
- 连接器：硕凌、宇熙、福顺、创豪欣、精途、帏达鑫、万达、五盈；
*以上仅部分代表企业，排名不分先后
三展联动相关会议
| 时间 | 论坛名称 | 会议地点 |
|---|---|---|
| 09/09下午 | AI时代高速光传输技术创新论坛 | 9号馆 二楼9A |
| 09/09下午 | 光电产业高峰论坛--光电“芯”未来 | 13号馆 馆内会议室 |
| 09/09下午 | 2026中国MicroLED CPO产业链创新发展高峰论坛 | 14号馆 二楼14B会议室 |
| 09/09 -/09/10 | 第八届中国嵌入式技术大会 | 16号馆 会议室1 |
| 09/09全天 | 固态变压器（SST）技术创新与产业发展论坛 | 18号馆 一楼CC105A |
| 09/09 全天 | AI数据中心光电融合技术创新论坛：聚焦NPO | 18号馆 一楼CC101B |
| 09/09 -/09/10 | 第十届中国系统级封装大会—— AI算力与CPO | 18号馆 一楼CC101C |
| 09/10 全天 | AI算力集群光互连技术发展论坛 | 9号馆 二楼9B |
| 09/10 全天 | 光电融合技术与产业发展论坛 | 9号馆 二楼9C |
| 09/10 上午 | AI浪潮下的光电技术:行业深度洞察 | 13号馆 馆内会议室 |
| 09/10 下午 | ePIXfab中欧硅基光电子论坛 | 13号馆 馆内会议室 |
| 09/10 全天 | AI算力时代硅光产业峰会 | 14号馆 内会议室-高峰论坛区 |
| 9/10全天 | 先进封装与测试技术论坛— 从 CoWoS 到 CoPoS： 共探 AI 时代先进封装技术演进与供应链布局 |
14号馆 二楼14C会议室 |
*会议名称以现场为准
三展联动整合消费电子、AR&VR全产业链资源，一站式集中展示光学成像及感知、新型显示、AI嵌入式、精密连接器、芯片与存储、AR/VR终端及器件、测试测量等，七大技术板块完整覆盖消费电子及AR/VR空间感知、视觉交互、端侧智能、高速互联、算力存储、性能检测全技术链路，全链条赋能消费电子、AR&VR创新及发展：
- 光学成像/感知: 高精度二维成像与三维感知，破解终端影像采集、空间交互识别难题；
- 新型显示: 打造低功耗高清柔性沉浸式视觉交互界面;
- AI嵌入式: 端侧轻量化算力，实现设备实时智能运算与自适应调控:
- 精密连接器: 高频高速微型连接，适配轻薄化终端电子电气架构;
- 芯片与存储: 高算力核心与高速存储，支撑终端高负载运行与数据读写:
- AR/VR终端及器件: 轻量化近眼模组，构建沉浸式虚实融合交互场景;
- 测试测量: 全维度性能检测，保障产品标定与量产可靠性管控。
- CIOE中国光博会——集中展示光学材料及元件、光学镜头及模组、3D视觉、激光雷达、光谱传感、Micro LED、硅基OLED、微显示、光波导、AR&VR一体机等。
部分展示企业
- 光学材料及元件：HOYA、OHARA、肖特、新华光、戈碧迦、蓝特光学、爱特蒙特光学、水晶光电、联合光科、伯恩光学、永新光学、纳宏光电、激埃特光电；
- 光学镜头及模组：舜宇光学、凤凰光学、宇瞳光学、AAC Optics、联合光电、特莱斯光电、弘景光电、歌尔光学、福光股份、永新光学、中光学集团、成都光明、光电集团、蓝特光学、联合光科、立讯精密；
- 3D视觉：艾迈斯欧司朗、芯视界、睿熙科技、瑞识科技、志强视觉、见行科技、美芯晟科技；
- 光谱传感：彩谱科技、高谱科技、光芯智谱、优尼科、多谱光学、吉林求是、spectricon、巨哥科技 辰昶仪器、中达瑞和、西湖智能视觉、光引科技、光寻智能、Spectricity NV、鹿起科技、高光特光电；
- Micro LED & OLED：水晶光电、微玖、宏禧科技、思坦科技、昀光科技、睿显科技、镭昱光电、诺视科技、视涯、国兆光电、芯视佳、芯屏半导体、晶湛半导体、斯多福；
- 光波导及AR&VR：中科融合、立讯精密、歌尔光学、首镜科技、理湃光晶、AAC Optics、谷东科技、小象光显、鲲游光电、诠视科技、InsEye, Raontech、鸿石、MyRias,IIIusion、万有引力、康耐特、海联晶盛、微宇视界、Brilliance、泰美克，慕德微纳、拓比Tobii；
- 光学测试测量: 基恩士、卡尔蔡司、泰勒·霍普森、翟柯 ZYGO、布鲁克、松下、全欧光学、三丰、海克斯康、中图仪器、优可测、复享光学、东正光学、宇川光学、马波斯、中图科技、英特飞、兆丰、星庆、图谱、昂科、知常、拓界、麦克奥迪、书敏、华中精密、科峰、光衡、台湾超微；
- IICIE国际集成电路创新博览会——汇聚消费级芯片及芯片设计厂商，集中展示 AI 算力芯片、主控 SoC、蓝牙 BLE 射频芯片、电源管理 PMIC、专用场景 AI 芯片等核心集成电路产品；
部分展示企业
北京君正、兆芯集成、澜起科技、华大九天、广立微、爱协生、华创七星微、京微齐力、极海半导体、合肥乾芯、长江万润、灿芯半导体、二进制半导体；
- elexcon深圳电子展暨嵌入式展——深耕电子硬件与嵌入式系统赛道，覆盖全品类电子元器件、存储芯片及模组、功率半导体、电源解决方案、边缘嵌入式 AI、连接器等硬件基础组件，补齐终端产品底层硬件供应链。
部分展示企业
- 芯片及模组：航顺、立功科技、灵动微、码灵、速显微、凌烟阁、本原微、唯创知音、九芯；
- 嵌入式：研华、SEGGER、安勤、璞致电子、芯驿电子、正点原子、韬睿、晟天维、Linaro；
- 电子元器件：京泉华、厚声、微容、宇阳、深圳华强、扬兴科技、信维电子、德鸿感应、进工、新天源、芯声微、富捷电子、奥宇达、华晟电通、益嘉源、厚为电子、军康电子、灿昇；
- 电源：京泉华、上海贝岭、爱浦、荣和美、芯龙、台懋、信安半导体、江智科技、源博科技；
- 连接器：硕凌、宇熙、福顺、创豪欣、精途、帏达鑫、万达、五盈；
*以上仅部分代表企业，排名不分先后
三展联动部分相关会议
| 时间 | 论坛名称 | 会议地点 |
|---|---|---|
| 09/09 下午 | 全球空间计算产业发展论坛 | 2号馆 馆内会议室 |
| 09/09 下午 | AR/VR 光学技术应用高峰论坛 | 2号馆 二楼2B |
| 09/09 下午 | 智能家居发展趋势高峰论坛 | 6号馆 二楼6A |
| 09/09下午 | RISC-V产业生态创新大会 | 14号馆 二楼14C会议室 |
| 09/09下午 | 第三届AI赋能消费电子创新论坛 | 14号馆 馆内会议室 |
| 09/09 -/09/10 | 第八届中国嵌入式技术大会 | 16号馆 会议室1 |
| 09/10上午 | 端侧AI芯势力:2026智能终端芯片生态峰会 | 14号馆 馆内会议室 |
| 09/10 全天 | 全球微显示产业发展论坛 | 2号馆 馆内会议室 |
| 09/10 全天 | AI AR 眼镜产业发展论坛 | 2号馆 二楼2C |
| 09/10 下午 | 手持智能影像设备技术发展论坛 | 3号馆 馆内会议室 |
| 09/10下午 | 智算之源:2026芯算力创新峰会 | 14号馆 馆内会议室 |
| 09/11 上午 | 大空间交互与沉浸体验技术高峰论坛 | 2号馆 馆内会议室 |
| 09/11 上午 | 光电赋能低空经济新质生产力论坛 | 7号馆 馆内会议室 |
*会议名称以现场为准
特色展示区及馆号
- XR 眼镜拆解专区——2号馆；
- 望远镜及天文器材展区 ——3号馆；
- RISC-V 生态应用展示区——14号馆；
- AI + 应用特色展区——14号馆；
三展联动整合智能汽车全产业链资源，一站式集中展示车载光通信、多传感器融合解决方案、车载显示、汽车三电系统、整车连接线束等，五大技术板块完整覆盖智能汽车感知、高速传输、动力供给、整车布线、座舱交互全技术链路：
- 车载光通信：带来百 Gbps 无损传输，解决高阶智驾大数据传输难题；
- 多传感器融合：全天候精准环境感知，消除单一传感器识别盲区；
- 车载显示：打造沉浸式人车交互座舱；
- 三电系统：稳定支撑新能源车续航、快充与全车智能硬件供电；
- 轻量化高屏蔽线束：适配新一代中央集中式电子电气架构；
- CIOE中国光博会——车载方面：覆盖汽车光通信、汽车感知、车载显示等三大板块，集中展示光芯片、模块、车规光纤线束、车载摄像头、车载红外夜视、3D视觉感知、激光雷达、智能座舱显示、Mini/Micro LED等；
部分展示企业
- 车载摄像头：舜宇光学、联合光电、宇瞳光学、凤凰光学、AAC Optics、特莱斯、福特科光电、中光学、海创光电；
- 3D视觉：艾迈斯欧司朗、芯视界、睿熙科技、瑞识科技、志强视觉、美芯晟科技、芯探科技、思岚科技、向至科技、力策科技、国微感知、蓝海光电、启激科技；
- 红外夜视：高德红外、睿创微纳、大立科技、富吉瑞、夜视院集团、海康微影、华感科技、中星时代、焜腾红外、华国光学、深知未来、光智科技；
- 车载显示：水晶光电、赛富乐斯、芯视元、思坦科技、立琻半导体、镭昱光电、视涯、昀光科技、西湖烟山科技、芯视佳、宏禧科技、诺视科技；
- 芯片及模块：COHERENT高意、鹏瞰半导体、光莆、光迅、芯思杰、度亘、大普技术、三菱、三安光电、长光华芯、奇芯、光特、中电十三所、赛勒、国科光芯、三优、帝奥微、优迅股份、米硅、芯升半导体、苏纳、广州光为、亿芯源、申和、鸿星科技、彼格、圣达、杭州先导；
- 车载网络：长飞、烽火、科谱、华工正源、CORNING、欧亿光电、乐庭智联、永鼎、华晟福涛；
- IICIE国际集成电路创新博览会——汇聚芯片及芯片设计厂商，涵盖MCU、SoC、运动控制芯片、安全加密芯片，配套车规晶圆制造、高可靠封装；还将设置AI+汽车电子应用特色展区，汇聚芯片、方案等企业；
部分展示企业
北京君正、兆芯集成、澜起科技、华大九天、广立微、爱协生、华创七星微、京微齐力、极海半导体、合肥乾芯、长江万润、灿芯半导体、二进制半导体。
- elexcon深圳电子展暨嵌入式展——覆盖车规与机器人硬件配套：车规被动元器件、车载电源管理、伺服驱动功率器件、机器人嵌入式运动控制主板、工业级高速连接器、宽温存储模组、边缘实时控制系统，提供整车电控、机器人整机集成硬件方案。
部分展示企业
研华、长江存储、SEGGER、航顺、灵动微、上海贝岭、朗科、东芯、德明利、宇瞻、信维电子、微容、京泉华、宇阳、厚声、立功科技、安勤、九芯；
*以上仅部分代表企业，排名不分先后
三展联动部分相关会议
| 时间 | 论坛名称 | 会议地点 |
|---|---|---|
| 09/09 下午 | 2026第五届车载摄像头前沿技术与测试方法研讨会 | 1号馆 二楼1B |
| 09/09下午 | RISC-V产业生态创新大会 | 14号馆 二楼14C会议室 |
| 09/09 -/09/10 | 第八届中国嵌入式技术大会 | 16号馆 会议室1 |
| 09/09 全天 | 新能源汽车电子创新技术论坛 | 18号馆 1楼CC105B |
| 09/10 全天 | 第八届“光"+智能汽车技术高峰论坛 | 5号馆 二楼5C |
| 09/10 全天 | 第41届“微言大义”研讨会:3D传感与成像技术及应用 | 6号馆 二楼6B |
| 09/10 全天 | 2026车载光通信技术创新应用论坛 | 9号馆 二楼9A |
| 09/10 | 汽车芯片产业创新论坛 | 14号馆 二楼14B会议室 |
*会议名称以现场为准
特色展示区及馆号
- 车载显示展示区——2号馆；
- 车载光通信实景体验区——13号馆；
- 汽车芯片展示区——14号馆；
- AI+汽车电子应用展区——14号馆；
三展联动整合智能制造全产业链资源，一站式集中展示半导体材料、半导体设备、半导体制造及封装服务、光学精密加工、激光器及激光设备、工业嵌入式、核心零部件系统、测试测量等，完整覆盖半导体制造与智能制造在芯片制造与封装检测、光学精密加工、视觉检测、激光制造等全技术链路，赋能半导体与智能制造提质增效、柔性智造升级：
- 半导体材料：支撑晶圆制程、芯片互连与封装成型，夯实芯片制造物质基础；
- 半导体设备：晶圆制造/封测装备，筑牢智造终端核心芯片供给底座；
- 晶圆制造与封测服务：覆盖晶圆制程与高端封装工艺，赋能芯片制程迭代与规模化量产落地；
- 测试测量：全维度检测校准，管控设备精度与量产工艺品质。
- 工业视觉：高精度视觉识别，破解产线质检、定位、测量核心难题；
- 光学精密制造：微纳级高精加工，满足精密构件异形制造需求；
- 激光器及激光加工制造：高能激光制程，实现切割、焊接、打标及表面处理；
- 工业嵌入式：高可靠端侧算力，支撑产线运算与设备联动调控；
- 核心零部件系统：高端功能组件，保障智能装备长效稳定运行；
- CIOE中国光博会——展示高精度工业镜头、工业传感器、2D/3D 机器视觉相机、激光器、激光打标 / 切割 / 焊接设备、光谱检测仪器、红外测量设备、光学镀膜设备、光学系统等，用于精密制造缺陷检测、尺寸测量、自动化定位。
部分展示企业
- 晶圆制造与封测设备：GlobalFoundries、Tower Semiconductor、芯联集成、联合微电子、PIC、ASTRO PLASMA、ASMPT、JEOL、Raith、E-Globaledge、Samco、纳微科毅、润华全芯微、施密科、思立康、华创智能、Finetech、MRSI(Mycronic Group)、MKS、OXFORD INSTRUMENTS、智立方、深圳科瑞、铭赛机器人、凯格精密、快克芯装备、轻蜓、思波微、诚锋电子、中科光智、MPI、和林微纳、森美协尔、PI、东方马达、ACS运动控制（中国）；
- 激光器及激光加工：IPG、锐科、大族、长光华芯、创鑫、Light Conversion、Litilit、富通尼、罗悉激光、华光、中辉、晶众、公大激光、英诺激光、卓立汉光、英谷激光、华工、联赢、海目星、韵腾、镭射沃、玉之泉、艾贝特、紫宸、古洛、创科达、新耐视、正运动、奇光、菲镭泰克、迹点激光、环立；
- 智能装备及工业自动化：华工、芯碁微、米思米、东佑达、圭华智能、矽万、库尔特埃莎、固安力、精准机械、晨兴智能、凯特精密、誊展精密、立可自动化、魔技纳米、菲格斯、佳迈、锐健、艾瑞森、武藏、进和、藕道智能、繁易、凯福、金源、千里智能、爱合发、研成工业、多场科技、卓创、捷传、万合精密、永翔顺；
- 精密光学加工：阿美特克·普瑞思泰克、DKSH 、Satisloh、克兰菲尔德精密、广浩捷、优普纳、北京海普超精、博众泰达、华粹、神工科技、天仁微纳、芝浦机械、施耐德电气、大昌洋行、善能精密、大敏尚东、朗信光学、锡斌光电、恒泰光学、通用集团机床院；
- 智能装备及工业自动化：华工、芯碁微、米思米、东佑达、圭华智能、矽万、库尔特埃莎、固安力、精准机械、晨兴智能、凯特精密、誊展精密、立可自动化、魔技纳米、菲格斯、佳迈、锐健、艾瑞森、武藏、进和、藕道智能、繁易、凯福、金源、千里智能、爱合发、研成工业、多场科技、卓创、捷传、万合精密、永翔顺；
- 光学镀膜设备：布勒莱宝、日本光驰、博顿光电、汇成真空、上海哈呐、艾微普、IZOVAC、国泰真空、新柯隆、佑伦真空、杰莱特、中兴光电、昭和真空、哈呐、其芒、派莱特、友臻、天一国泰、梭莱、捷佳创、纳峰、兴南真科、韫茂科技、中科九微、朗为、弘浦；
- 红外测试测量：索雷博、Optris、欧普特科技、振兴计量、HGH、东部科技、宇桥优信、迈创分析仪器、盈盛源、英达高、布莫让、HGH、中电科四十一所、必达泰克、德美机电、极源光电、天枢智测；
- 工业传感器：米铱、Stella、ODTech、滨松、锐芯微、派铼兹、光引科技、万赢、睿芯源、西曼传感、豪末、远讯光电、映讯芯光、芯晟捷创、杭高睿光、恩弼科技、乐成光电、智恒、可天士电子、阿米精控、传周半导体；
- IICIE国际集成电路创新展——展会现场将集中展示精密机械与结构件、流量/压力控制、射频/电源模组、运动控制、机器视觉、传感器等核心零部件, 半导体设备龙头企业齐聚，助力自动化设备切入高端赛道；通过现场半导体高端装备、精密产线实景观摩与技术对接,帮助自动化设备厂商直观了解半导体领域严苛标准与升级方向，快速补齐技术、工艺与场景应用短板,高效切入半导体高端装备市场。
部分展示企业
- 半导体材料：沪硅产业、安集科技、中船特气、上海新阳、清溢微、西陇科学、方大炭炭；
- 半导体设备：北方华创、中微半导体、盛美上海、拓荆科技、沈阳和研、华海清科、微崇半导体、华煜半导体、隆友德、精测电子、中电科、华卓精科、中科飞测、迈为技术、东方晶源、维嘉科技、 三丰精密、容道社、冠礼科技；
- 晶圆制造与封测服务：上海华力、晶合集成、比亚迪半导体、通富微电、时代民芯、华进半导体、佰维存储、芯植微、爱特微；
- 半导体核心零部件及智能制造方案：中科仪、新松半导体、万瑞冷电、上银科技、新莱集团、 灿锐科技、司倍克、基恩士、冠业传动、欧莱新材、四达全、星奇半导体；
- elexcon深圳电子展暨嵌入式展——打造智能制造硬件底座：工业嵌入式主板、PLC 核心控制单元、伺服驱动电源、工业级元器件、高可靠连接器、宽温存储、工业物联网网关，提供标准化产线控制、边缘计算整机解决方案，适配 3C、半导体、新能源全行业自动化产线。
部分展示企业
研华、安勤、SEGGER、星翼电子、韬睿、立功电子、哲戈微、芯驿电子、璞致电子、晟天维、京泉华；
*以上仅部分代表企业，排名不分先后
三展联动部分相关会议
| 时间 | 论坛名称 | 会议地点 |
|---|---|---|
| 09/09 下午 | 先进光学与智能传感技术论坛 | 1号馆 二楼1C |
| 09/09 下午 | 激光微纳加工先进制造论坛 | 2号馆 二楼2C |
| 09/09 下午 | 激光技术赋能半导体制造论坛 | 2号馆 二楼2A |
| 09/09 下午 | 激光焊接助力智能制造创新应用论坛 | 4号馆 馆内会议室 |
| 09/09 下午 | 光学半导体检测技术论坛 | 5号馆 二楼5B |
| 09/09 下午 | 纳米压印制造技术论坛 | 5号馆 二楼5C |
| 09/09 下午 | 先进材料创新发展大会 — 突破互连与散热极限-AI 异质整合封装之关键材料 | 13号馆 二楼13A会议室 |
| 09/09下午 | 2026智能制造创新发展大会 | 14号馆 二楼14A会议室 |
| 09/09 下午 | 半导体制造核心设备与零部件发展论坛 | 16号馆 馆内会议室 |
| 09/09-/09/10 | 第八届中国嵌入式技术大会 | 16号馆 会议室1 |
| 09/10 全天 | IWAPS 国际先进光刻技术研讨会 | 南登录大厅二楼红树林厅A |
| 09/10 上午 | 超构&微纳光学制造技术论坛 | 5号馆 二楼5A |
| 09/10 下午 | 光学超精密加工制造论坛 | 5号馆 二楼5A |
| 09/10 全天 | 光学真空镀膜大会 | 7号馆 馆内会议室 |
| 09/10全天 | 先进封装与测试技术论坛-从 CoWoS 到 CoPoS: 共探 AI 时代先进封装技术演进与供应链布局 |
14号馆 二楼14C会议室 |
| 09/10全天 | 智能工控赋能自动化创新论坛 | 15号馆 馆内会议室 |
| 09/10全天 | 宽禁带半导体先进封装SiC嵌埋PCB装备及材料供应链解决方案 | 16号馆 馆内会议室 |
| 09/11全天 | IWAPS 国际先进光刻技术研讨会 | 5号馆 二楼5ABC 6号馆 二楼6ABC 9号馆 二楼9ABC |
| 09/11上午 | 第二届边缘AI与智能控制技术行业论坛 | 15号馆 馆内会议室 |
| 09/11上午 | 半导体洁净厂务与能源管理论坛 | 16号馆 馆内会议室 |
*会议名称以现场为准
特色展示区及馆号
- 激光焊接展示区——2号馆
- 蓝宝石加工应用展区——3号馆
- 光学注塑/模压非球面展区——3号馆
中国国际光电博览会：覆盖光电全产业链的综合型展会；
CIOE中国光博会汇聚了来自全球超30个国家和地区的超4000家的优质参展企业，八大主题展覆盖信息通信、精密光学、摄像头技术及应用、激光及智能制造、红外、紫外、智能传感、新型显示、AR & VR、光电子创新等板块， 是寻找研发和生产制造中所需要的材料、器件、设备及解决方案的一站式高效采购平台，也是精准商贸需求配对，快速拓展商业社交圈，把握行业发展前沿资讯和动态的商贸平台。/p>
IICIE 国际集成电路创新博览会：覆盖集成电路及半导体制造全产业链；
展会呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。在这里，您既能与 IDM、Fabless、Fab、OSAT 等半导体核心领域企业深度对接，也能直面人工智能、消费电子、汽车、通信及计算、显示、光电、新能源等领域的广泛观众，一站式高效赋能下游关键领域。
elexcon第23届深圳国际电子展暨嵌入式展：聚焦嵌入式硬件与电子元器件；
作为深圳及华南地区聚焦电子元器件与嵌入式技术的专业盛会，聚焦嵌入式与边缘AI、存储芯片及模组、功率与电源、电子元器件、高速连接器等热门产品，面向硬件工程师、嵌入式开发者、采购负责人、企业决策者打造专业选型交流平台；
