9月12日,第26届中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)在深圳国际会展中心(宝安新馆)圆满落下帷幕。作为全球光电领域的重要盛会,本届展会规模再创新高,展示面积达24万㎡,汇聚了3,827家参展企业,三天展期累计迎来143,645名专业观众,全方位呈现光电产业的技术突破与发展态势。
信息通信展凭借对AI时代技术需求的精准洞察,成为全场关注度最高的焦点板块。当前,随着AI算力需求呈指数级增长,光通信正以技术创新为核心驱动力,重新定义AI应用场景下的通信速度与能效标准;而光模块作为智能算力的 “核心枢纽”,其技术迭代速度更直接影响着万亿级算力市场的发展走向。
本届展会产业链企业集中亮出 “硬核实力”:从决定性能底线的核心光芯片、保障稳定性的关键器件,到可直接落地应用的完整光模块,全系列主力产品实现 “一站式” 呈现。这种 “垂直集成” 的展示模式,不仅直观体现了产业链的技术协同能力,更让观众清晰看到光通信领域从基础组件研发到终端产品落地的完整技术链条,深刻感受产业发展的成熟度与前瞻性。
在具体技术展品方面,400G、800G光模块持续占据主流应用展示C位,其稳定的性能、成熟的落地案例,成为现场企业交流与观众关注的重点;同时,1.6T光模块等代表行业最前沿的技术成果及实际落地案例同步亮相,直观展现了光通信技术向 “更高带宽、更低能耗” 迈进的明确趋势。亮眼的技术展品与前沿的产业动态,吸引了大量专业观众驻足交流、深入探讨,展会现场人气持续高涨,行业互动氛围浓厚。
光博君特别整理了本届信息通信展中多家参展企业的核心展示内容,将通过专题形式分享,助力更多从业者全面洞悉本次展会的技术风向与市场动态,共同把握光电产业发展新机遇。
华工正源携一众明星产品亮相,展示最新的AIGC9全场景解决方案、5G-A/6G技术解决方案及智慧车载应用方案: 发布第二代单波400G光引擎成为其硅光技术进化的代表之作,该产品基于国产硅光芯片流片平台,在调制器、驱动芯片、封装材料等多个环节实现突破,光引擎速率突破420Gbps,为3.2T光模块奠定基础; 隆重发布并实时展示第二代基于微环调制器的1.6T/3.2T CPO光引擎,此基于微环的1.6T/3.2T CPO 光引擎的研发成功,将极大推动华工正源3.2T CPO/NPO研发进程; 第二代基于硅光量子点光频梳激光器的DWDM ELSFP外置光源模块于CIOE2025发布并实时展示。该产品遵循OIF-ELSFP-02.0,OIF-Co-Packaging-3.2T-Module-01.0和CW-WDM-MSA国际标准,通过光源外置设计,为3.2T及以上超算中心提供低功耗、高可靠,带宽可扩展的光互联解决方案,助推开启CPO商用新纪元。 华工正源积极布局车载光通信新赛道,推出业界首款车载光网络控制器 OCU,25600万级像素控光&国产系统集成方案Micro LED投影灯等产品。 昂纳科技以“芯片-器件-模块-系统”全链自研能力,持续推动光通信边界向高功率、高集成、低功耗演进。未来,公司将继续与全球顶级客户及生态伙伴合作,为AI、元宇宙、6G等未来基础设施注入光动力。 为应对AI/HPC数据洪流,昂纳推出业界领先的1.6T光模块,每通道200Gbps,匹配NVIDIA GB300及Rubin平台需求。搭载3nm DSP,功耗<25W,通过协同优化的TIA与激光驱动器,实现超低噪声、高性能传输,为下一代智算中心构建高速互联基石。 Coherent高意展台凭借光子技术在多元行业中的深度应用,众多新品不仅彰显了前沿技术实力更紧密贴合各行业实际场景: 电信行业应用突破:展出的Nano ITLA、C+L板卡及资源池化多轨平台,为电信运营商打造了高效、稳定的通信网络基石。 数据中心与云计算应用革新:展示了基于InP、GaAs、SiPh三大平台的高速光模块和下一代互联线缆。这些产品不仅满足了数据中心内部高速互联的迫切需求,更通过创新的CPO解决方案,实现了光模块与ASIC芯片的紧密集成,显著降低了功耗和延迟,为AI训练和大数据处理提供了高效、可靠的网络保障,推动数据中心向智能化、绿色化方向迈进。 AI与智能计算应用拓展:液晶光交换机成为瞩目焦点,该产品以其低功耗、低时延、高可靠性的显著优势,为AI集群的互联与重构提供了理想方案。在AI训练和推理过程中,液晶光交换机能够灵活调整光路,实现数据的高效传输和处理,为智能计算的发展注入了强劲动力。 工业制造应用升级:展出了全球领先的一站式工业激光解决方案,覆盖了高、中、低功率应用场景,赋能智能制造升级; 生命科学应用创新:展出的组件、激光器、系统等解决方案已覆盖流式细胞术、基因测序、生物成像、医美等多元场景,为科研突破与临床精准诊疗注入强劲动力,造福人类生命健康。 Demo Room应用演示精彩纷呈:在Demo Room,C+L一体化OLS系统的1000km传输实时演示吸引了众多观众驻足观看。 光迅科技以"芯A1·新未来"为主题,展出面向AI数据中心应用的全新一代光通信产品: 1.6T OSFP224 2xDR4模块:涵盖 DSP、LPO、LRO 等多种技术路线,面向下一代AI集群互联的全新力作,具备高带宽、低延时等性能优势; 800G系列产品全景演示:搭载光迅科技自研光芯片,全系列互联互通Live Demo,充分展示光迅科技全栈自研能力; 新一代CPO共封装光互连技术方案:全球首发!为高性能数据中心与算力网络提供高密度、低功耗、高可靠的光互连全新路径; C+L波段一体化系列光器件:推动光传送网向高效灵活方向演进,满足智算时代网络流量爆发式增长下传送网演进需求; 小型国产化OFDR模块:同样全球首发!兼具紧凑结构与自主可控特性,可实现温度与应力的高精度感知功能,为工业、通信等场景提供精准监测支持; 通感一体光网络方案:现场演示100G/400G/800G C+L band相干混合传输,集成分布式光纤状态感知功能,引来众多合作伙伴深入交流。 全球领先的数据中心光连接解决方案提供商索尔思光电(Source Photonics),展示了基于单波200G技术的1.6T及800G光模块系列产品,并在现场成功演示最新款的1.6T OSFP系列光模块以及800G系列光模块,这些新产品将适用于支持新一代AI/ML数据中心的商用部署。 1.6T DR8/2xFR4:1.6T DR8/2xFR4 光模块采用多种技术方案,包括采用自研单波 200G PAM4 CWDM/LWDM EML 激光器的方案,与合作伙伴联合开发的采用InP技术的PIC集成方案,以及采用混合集成技术的硅光方案。 800G 全系列:800G全系列产品在网络测试仪的跑流测试,这些800G产品包括单波长100G的2xSR4,2xDR4,2xFR4和单波长200G的DR4, FR4, LR4等光模块以及DAC/ACC/AEC铜缆产品, 支持OSFP(含IHS和RHS)和QSFP-DD两种封装以及MPO-12, MPO-16, LC等多种光接口模式。 芯片和晶圆:展示了200G和100G PAM4 EML的芯片和晶圆。100G PAM4 EML芯片发货量已达千万级,该芯片用在400G和800G光模块产品上。200G PAM4 EML芯片目前已进入量产阶段,将支撑1.6T光模块的快速量产。 智禾光通以一抹“智禾红”点亮CIOE中国光博会现场,重点展示基于深度垂直整合打造的光模块解决方案。智禾光通集中展示了包括400G QSFP112系列、800G OSFP系列、800G Coherent、AOC/AEC在内的多款产品。这些产品体现了智禾光通在云数据中心和运营商网络等领域的技术实力与创新能力。 并现场demo了三款产品: 400G QSFP112 DR4+ 已实现全国产化方案,性能成熟,相较于原400G系列产品具备更优性价比: 800G OSFP112 AEC 28AWG 可完成7 米传输,性能突出,能满足数据中心多机柜的scale-up需求; 800G Coherent Lite OSFP具有低时延的特点,主要应用于数据中心园区间的场景互联,传输距离可达40km。 展出了已实现量产的多款800G OSFP产品、800G LPO产品,已给客户送样测试的1.6T OSFP(单通道200G)产品,以及1.6T CPO光引擎、3.2T CPO光引擎预研样机,还有1.6T CPO外置光源预研样机。 重磅推出的1.6T硅光模块,是专为超大规模数据中心、AI集群及高性能计算场景设计的低功耗、高性能解决方案,成为展会现场最受关注的产品之一。 作为全球领先的ICT零组件方案商,立讯技术以光电产品为核心的数据中心互连整体方案亮相展会,集中展示多项先进产品及技术成果一包括CPO(共封装光互连),1.6T光模块和LPO/LRO低功耗方案,CPC(共封装铜互连),1.6T DAC/ACC/AEC以及液冷冷板I/O方案等,为以AI智算为代表的下一代数据中心业务发展注入全新动能! 纳真科技(Ligent Technologies, Inc.)全面展示其在AI&云计算、FTTx、传输网络和无线应用领域解决方案。重点展示产品包括: 1.6T OSFP 2×DR4 LPO SiPh 1.6T OSFP 2×DR4 LPO MCF 1.6T OSFP 2×DR4 LRO / TRO SiPh 1.6T OSFP 2xDR4/FR4 SiPh 1.6T OSFP 2xFR4 EML 这系列产品采用硅光及EML两大技术平台,可广泛适配下一代数据中心、通信网络场景中的AI网络架构,高性能计算服务器及长距离通信场景,为高密度数据传输需求提供高效解决方案。
*以上仅为部分企业展示,所有企业排名不分先后。展会现场更多精彩内容回顾,敬请持续关注!