9月10-12日，第26届中国国际光电博览会在深圳国际会展中心盛大举办，3天共吸引了143,645名专业观众到场。同时，亦有不少行业内知名媒体到场对展会进行报道并撰写相关文章，以下内容摘录自光纤在线原创文章：

第26届CIOE中国光博会已落下帷幕，在开展的前一周，A股光通信板块集体暴涨，多家企业股价创历史新高。不少朋友笑称，账户单日百万波动，炒股比做实业更刺激。这种资本热情也直接转化成为这次展会的流量，甚至让光通信展会变成了科普现场。

今年的光模块企业（尤其是上市公司）展台、光电芯片企业展台、高精度贴片耦合设备企业展台几乎都是人满为患，投资者们争相观摩800G光模块、OCS、FAU、DSP等实物，更有观众询问能否收藏展品作纪念。

回到行业本身，光模块今年叠加上游资本与下游需求的“超级景气”，把光模块产业热度已从专业圈层向大众认知渗透。那从行业角度，这届展会折射出哪些变化呢？

如果说今年CIOE上1.6T光模块已成为行业焦点，那么华工正源的3.2T CPO光引擎则再次定义了技术高度。事实上在今年4月华工正源就率先发布3.2Tb/s液冷CPO超算光引擎方案 。这次，华工正源更进一步，在业界首次成功实时展示了基于自研200G/λ硅光平台与量子点激光器外置光源的DWDM 3.2T CPO 光引擎，以及面向3.2T可插拔产品的400G/λ光引擎的性能，为下一代CPO技术演进和3，2T可插拔解决方案提供了坚实技术支撑。其中，第二代单波400G光引擎尤为引人注目，结合新型器件工艺，并结合MZM驱动芯片的设计优化，展现了卓越的传输性能，在现场的Live Demo中，成功演示了单通道420Gbps （PAM4）清晰光眼图。自2019年，华工正源深耕自研硅光芯片技术，为这些创新成果的坚实基础，如今这些技术积累正持续释放价值。

此外，剑桥也重点展示了其为海外客户定制开发的应用于1.6T CPO交换机的硅光引擎方案，并具备了批量的能力。

就在展会的前一天，光创联宣布了其硅光引擎设计能力已实现从400G、800G至1.6T的多代际的量产设计，并覆盖数通与相干两大产品矩阵，且具备了规模化交付能力。

从行业发展的规律来看，今年是1.6T光模块商用的元年，所以在展会的前一天，Credo发布了其3nm的单波200G DSP芯片，支持1.6T光模块功耗可以控制在25W，LRO光模块功耗则进一步降低至20W，这对可插拔光模来说的确是个关键的因素。同时在Credo的展台上，同时展示了上百款光模块，多款芯片封装下不同速率之间的Break out互联方案，更好地演示不同类型芯片/模块的互通性测试。

在DSP国产化方面，来自杭州的元启半导体集中展示了其单波112G的Retimer和oDSP芯片阵容：面向400G/800G AEC的 Retimer，大概是国内目前唯一的独立芯片供应商；同时发布面向400G/800G光模块应用的，集成了兼容硅光 / VCSEL / EML Driver的oDSP系列，一站式方案让业界同仁频频驻足，现场交流热度持续升温。

橙科微电子这次也重点展示了单波112G SerDes PAM4 oDSP芯片领域的最新成果与技术突破，重点展示了集成VCSEL驱动器oDSP芯片系列，包括适配国产4*100G VCSEL芯片，橙科的内置VCSEL驱动器的DSP芯片眼图TDECQ可达到1.27db @ ER=3db的优异水平，显著简化模块设计并降低BOM成本。采用橙科方案的400G-VR4模块与市面已量产的400G-VR4模块进行过纤50M对传时，两端BER均维持在E-11级左右。

今年以来，硅光方案需求增长显著，华工科技与旭创科技先后官宣自研硅光芯片模块实现规模出货后，头部厂商纷纷加大布局力度，1.6T硅光模块几乎成为本届展会中的“标配”产品。硅光芯片展区人气高涨，新兴光模块企业可川光子更是展示了从硅光芯片到模块的全链路布局。与此同时，传闻仍有两家外来企业在悄然加入硅光模块赛道，新一轮产业竞争正在悄然展开。

SiFotonics重点展出了面向AI应用的1.6T单波200G锗硅探测器及硅光集成发射芯片等核心产品。

Sicoya则率先发布了400G/lane的硅光技术和薄膜铌酸锂异质集成技术方案，支持3.2T下一代光模块解决方案。

光库科技与三石园科技重点展出了OCS全光交换机，引来现场观众围观与热烈讨论。此前，Coherent在二季度财报交流中透露，其基于液晶技术的全光交换平台（OCS）已获得首笔订单，进一步推动了市场对OCS技术进展的关注。

有消息称，多家互联网公司已开始小批量采购OCS光交换机，预计明年将进入加速阶段。业内同时出现OCS可能对传统光模块市场带来冲击的讨论。然而光纤在线认为，要真正发挥OCS技术的优势，需结合网络拓扑和流量特征进行优化部署，并非所有数据中心都适用该技术。

事实上，目前仅有谷歌等少数公司开始小规模部署OCS。在传统三层Fat-Tree架构的数据中心中，盲目引入OCS反而可能带来延迟和能耗上的负面影响。此外，市场上关于OCS组件（如FAU、准直器、环形器、棱镜、透镜等）的订单传闻也不绝于耳，但OCS技术真正实现大规模商用，仍需等待实际网络架构的进一步验证。

此外，在光模块制造环节，定制化自动化设备资源已非常丰富。为满足不同客户的差异化需求，目前设备类型多样，涵盖单一功能与高度集成方案。尤其是在Lens贴片设备领域，因工艺差异显著，吸引越来越多原属于半导体领域的设备厂商转向光模块制造。整个产业链分工趋于细化，甚至出现了专为不同自动化设备设计的滑台等关键组件。