OCS国产供应链方面，阿里云王鹏介绍，国内在光学组件、LC连接器、系统软件等环节完全可控；在MEMS微镜、硅光芯片、DLC面板、精密封装、驱动ASIC、FPGA、测试标定设备等环节具备部分制造能力，但良率与一致性仍有提升空间；DBS技术因涉及压电驱动器、精密封装与闭环伺服电路的深度耦合，国内暂无核心能力。因此，当前可行路径是聚焦国内技术较好的MEMS和硅光路线。

Omdia光器件高级首席分析师吕名扬建议新进入者审慎评估自身定位：与其追求整机方案，不如以核心器件供应商身份切入当前产业链，或者提前与目标客户（如国内算力厂商）深度绑定，共同规划2028年之后面向更大规模节点互联的应用场景。

光隆科技销售总监苏国艳介绍，光隆科技打造的OCS系统产品方案，基于主流的MEMS微镜阵列技术路线。方案采用双轴MEMS微镜阵列作为核心光交换器件，可实现毫秒级的动态光路调度与无阻塞交换，具备高可靠性与快速重配置能力，是构建弹性高速光网络的核心硬件底座。光隆科技已制定多个阶段目标，将不断推进OCS产品创新和解决方案落地，打造AI算力光互联的核心引擎。

凌云光技术股份有限公司光纤器件与仪器事业部CTO张华介绍，基于压电陶瓷的直接光束偏转（DBS）方案通过二维压电致动器实现光纤准直器的精确转动，以直接空间耦合对准进行光信号交换。与微镜阵列（MEMS）方案相比，DBS技术没有机械磨损，可靠性优势显著。凌云光与H+S Polatis公司合作，已出货OCS产品已累计运行超过188亿端口小时。

广东三石园科技有限公司产品线经理梁嘉伦介绍，基于AI云厂商和产业链的探索，OCS的价值已经得到验证，当前随着AI推动算力集群不断扩张，场景需求近在眼前，业界对OCS的讨论重点，已从“有没有价值”转向“能不能工程化落地”。目前三石园科技已经打造了64×64、128×128、256×256和300×300的产品组合。

梁嘉伦强调，工程化不是单点突破，而是一条从定义、架构、样机、迭代到交付的完整链路。三石园科技总结出了四大经验：第一条经验是从器件性能转向系统一致性；第二条经验是校准不仅要准确，还必须要足够快，而且必须自动化；第三条经验是长期稳定不等于把环境保持不变，而是系统能够应对变化。第四条经验是量产不是复制样机，而是控制分布。

阿里云王鹏表示，OCS规模商用仍需依赖云服务商、设备/器件厂商、模块厂商与标准组织协同推进四方协同。

云服务商要负责需求牵引与场景验证，提出可运维、可监控、可批量的部署要求；设备与器件厂商要推进MEMS/SiPh/DLC等路线工程化成熟，实现高端口规模、低插损、低成本与高可靠性；光模块厂商适配800G/1.6T光互联技术及链路预算，推动可插拔、NPO、CPO等方案兼容；标准与开源组织则需推动接口、告警与管理模型标准化，完善测试方法、互通规范与认证体系，降低跨厂商集成门槛。

中国移动王瑞雪表示，智算中心引入OCS可带来降低成本、降低功耗等优势，但由于其切换速度慢，可重构性受限等因素，导致需要复杂的拓扑工程和流量工程投入，同时引入流量倒转会带来有效算力下降、乱序处理复杂度提升等问题。因此，需要在突破新型光交换设备研发、智能拓扑重构、光电协议栈协同等关键技术的同时，推进各层次标准制定与产业协同，从而推动光电融合组网方案的落地。

王瑞雪呼吁以产业协同推进标准与规范建设，筑牢OCS在智算场景的落地根基：一是构建统一标准体系，锚定技术演进方向，二是规范核心接口协议，打通异构互通壁垒；三是深化产业生态协同，加速落地验证闭环。

正如阿里云王鹏所言，当前，OCS在国内目前缺乏规模部署先例，从实验室到生产环境仍有距离。在商业化条件上，器件突破只是起点，整机工程化、运维体系与生态协同共同决定了商业化速度。国内的终端需求、系统软件及整机工程化等仍需实践周期沉淀，目前仍存在不确定性，需要以终端用户为需求侧牵引，联合产业各方，共同推动OCS从“可用”走向“规模部署”，为AI集群互联构建坚实技术底座。