AI算力网络的竞速，早已从单纯的算力堆叠，迈入高速互联、低耗传输的底层博弈，而光电芯片，正是决定算力网络上限的核心瓶颈，更是AI产业迭代的核心战略底座。

当前，国内光、电芯片技术正迎来集中突破与规模化落地的关键窗口期，高低端产品迭代提速，新一代技术方案逐步走向成熟，全面适配下一代AI高速互联架构。

在光芯片领域，200G EML高速激光器、硅光集成芯片、薄膜铌酸锂调制芯片已实现规模化量产，持续刷新高速光传输的速率纪录，不断突破功耗极限，为高速光模块普及筑牢核心根基。

在电芯片领域，112G/224G PAM4高速驱动芯片、跨阻放大器（TIA）已完成深度技术验证，性能趋于稳定可用；高端DSP、线性直驱方案同步实现技术突围，完美适配LPO、CPO等下一代光互联核心架构。

随着共封装光学（CPO）技术加速商用落地，光电芯片产业正式告别分立配套的传统模式，迈入深度异构集成新阶段。光电协同赋能，全力支撑800G/1.6T光模块规模化放量、3.2T技术快速迭代，为万卡级AI超级算力集群，搭建起高带宽、低时延、低功耗的核心互联底座。

9月9日-11日在深圳国际会展中心举办的CIOE信息通信展，将集中展示光/电芯片上下游核心器件、前沿材料与创新技术方案，全景解锁AI高速互联的产业新趋势。

本期整理了部分光/电芯片相关技术及产品相关企业名单及部分展品，名单如下：ALUVIA PHOTONICS、AXETRIS、BANDWIDTH 10、COHERENT高意、COMPOUNDTEK、EFFECT PHOTONICS、ENABLENCE、GLOBALFOUNDRIES、LIGENTEC SA、LUCEDA PHOTONICS、LYCORE、MARVELL、MITSUBISHI ELECTRIC、PIC、PLANSEE、POET、REALBROAD、SICOYA、SIFOTONICS、SIMWORKS、SMART PHOTONICS、TOWER、WD PHOTONICS、WOORIRO、光迅科技、海思、纳真科技、芯思杰、奇芯、铌奥光电、长光华芯、赛勒、国科光芯、仕佳、鼎芯、剑桥、云岭、光森、三安光电、中国电科十三所、中国电科五十五所、光库、光联芯科、曦智科技、曼光、度亘、福建中科光芯、联合微电子、芯联集成、国家信息光电子创新中心、九峰山实验室、新微半导体、启云方、摩尔芯创、质禾、电科芯片、亿芯源、老鹰半导体、可川光子、艾锐、元芯、华辰芯光、羲禾、安捷康、富泰、弘光向尚、宏芯、光特、深圳中科光芯、慧芯激光、纵慧芯光、达发科技、华芯半导体、众瑞速联、昭明半导体、宙镓、国科光领、快粼光电、深光谷、易缆微、源和泳涵、博升光电、微捷创研、英伟芯、孛璞、鸿光通信、华创七星微、风致毅、华毅瀛飞、泽达、映芯、联格、芯融、强生、觉芯、砺芯、芯辰；

BROADCOM、CREDO、MACOM、SEMTECH、INSIGA、Astera Labs、Mixed-Signal、优迅股份、明夷科技、工研拓芯、嘉纳海威、兆易创新、橙科微、米硅、LUXIC玏芯科技、精控集成、光梓、复旦微电子、贝岭、鹏瞰半导体、云程半导体、傲科、中晟微、帝奥微、领慧立芯、科谱、圣邦微、思瑞浦、精嘉；

银科启瑞、全磊、华兴激光、村田、苏纳、三环、凌存科技、矽安、森丸电子、博晶、科钻、元陆鸿远、新纳、纳容、联结、缶英、HITACHI、北冰洋、铋盛半导体、烨映、杭州先导、冷芯、富信、冰芯、纳米克等企业都将带来精彩展示。（以上排名不分先后）

文章长度有限，仅展示部分内容，扫码下载查看并收藏完整版合集文件，名单持续更新中，敬请关注！更多展品持续更新中，敬请期待！