2026年9月9日，第27届中国国际光电博览会（简称 “CIOE中国光博会”）在深圳盛大开幕。本届展会吸引力再创新高，全球超4000家优质光电企业齐聚现场，八大主题展聚焦信息通信、精密光学、摄像头技术及应用、激光及智能制造、红外&紫外、智能传感、新型显示、AR&VR、光电子创新等，构建起覆盖光电全产业链、集技术交流、产品展示与产业对接于一体的优质行业平台。

随着 AI 大模型训练推理、智能体应用加速落地，算力带宽需求持续爆发，为光电行业打开全新增长空间，高速光互连、AI 感知成像、AI智造等赛道创新技术竞相涌现。

开展首日现场人气爆棚、盛况空前，各大企业展台新品扎堆首发、前沿技术集中亮相。首日进场观众共计101741人，其中海外观众4403人，整体观众数量同比去年增长38%，海外观众增长17%；三展联动首日观众共计158133人。

现场洽谈踊跃、供需对接高效、技术研讨氛围热烈，一众行业龙头与科创企业携年度重磅产品、突破性技术方案集中首秀，全面释放光电产业创新活力。来自全球各地的行业专家、产业链企业代表齐聚深圳，共探前沿技术、研判行业趋势、对接优质资源，生动展现出光电产业创新提速、协同上行的强劲发展态势。

在展会开幕式上汇集了数百位嘉宾，出席人员包括科技部原副部长、季华实验室理事长兼主任曹健林，国家02专项技术总师、中科院微电子所研究员叶甜春，中国工程院院士范滇元，中国工程院院士张学军，中国科学院院士贾平，中国工程院院士樊仲维，中国科学院院士孙洪波，中国科协新技术开发中心主任杨扬，中国电子商会常务副会长彭李辉，中国光学学会秘书长刘旭，IEEE光子学协会（IEEE Photonics Society）37任全球主席沈平，中国国际光电博览会创始人、执行主席杨宪承等，以及光电领域科研院所、高等院校、重点实验室代表，产业企业家及行业媒体代表共同见证盛会启幕。

本届 CIOE中国光博会与IICIE国际集成电路创新博览会、elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展同期举办，形成 "三展联动"，共同打造32万平方米超大规模行业盛会，推动光电、半导体、电子三大产业深度融合、双向赋能。

一方面，半导体先进工艺为光电产业规模化发展提供坚实支撑：成熟 CMOS 晶圆产线实现硅光技术批量生产，先进封装技术支撑 CPO、NPO、异构集成、HBM落地，化合物半导体工艺保障光芯片研发制造，持续推动新一代光电技术商业化普及。另一方面，光电技术有效破解半导体产业发展瓶颈：高速光互联支撑超大算力集群数据传输，高精度光学镜头与检测设备赋能芯片制造与精密量测。同时，产业链协同持续深化 —— 光电器件负责感知传输，IC芯片提供算力存储，电子元器件与嵌入式系统支撑集成控制，车载激光雷达、机器视觉、红外成像等终端，正是光电、半导体、电子协同驱动的体现。

一条覆盖上游材料芯片、中游器件模块、下游整机应用的光电、半导体及电子全产业链已然成形。三展联动高效赋能 AI 算力、消费电子与 AR/VR、智能汽车与具身机器人、半导体与智能制造四大核心领域，让观众一站式洞悉全产业链前沿技术与创新产品。

随着 AI 大模型训练、大规模推理及智能体应用快速落地，算力带宽需求呈指数级增长，超大规模算力集群互联压力激增，推动 800G、1.6T、3.2T 高速光模块技术持续迭代，夯实光通信行业长期增长根基。同时，以 CPO、NPO 为核心的共封装光学技术加速演进，光互连已从传统网络配套硬件，升级为突破 AI 算力上限的核心底座。

本届CIOE信息通信展汇聚光通信头部企业，多款前沿技术与重磅新品集中首发，全面展现产业创新实力。GlobalFoundries成熟的经量产验证的45SPCLO Siph平台，布局Physical AI时代特色晶圆代工赛道，可适配可插拔、NPO、OIO, CPO等多类应用，支撑多款光引擎解决方案落地；华工正源创新推出6.4T NPO 光引擎，通过去 DSP 架构大幅降低整机功耗，精准适配 AI 算力网络与超大规模数据中心，助力算力集群突破带宽瓶颈，提供高性能、低功耗高速光互联方案；国内光互连新晋独角兽光联芯科，携全球首发行业解决方案亮相CIOE；烽火通信提出”Fiber for AI”创新理念，打造 AIDC 专属光连接方案，空芯光纤工程化成果支撑多场景部署，打破“算力孤岛”，赋能算力骨干网跨域高速互联；天孚通信是全球光互连领域领先的一站式平台型技术企业。依托高复用的技术平台与深度的产业链垂直整合能力，提供从无源光器件到有源光器件的一站式光互连解决方案；万里眼联合产业伙伴发布业界领先的光通信全场景解决方案，110GHz矢量网络分析仪、1.6T便携式网络测试仪、90GHz光调制分析仪三大新品同步亮相，铸就光通信产业的“中国标尺”。一众龙头企业同台献技，也标志着高速光互联、共封装光学已然成为本届 CIOE 信息通信展最核心的产业热点，高速光互连不仅是传输技术的革新，更是AI产业持续突破的“光速基石”。当算力传输不再是瓶颈，AI 算力的无限潜能终将得以释放。

光学技术与 AI 智能感知双向赋能，正在持续激活车载自动驾驶、新一代 AR 消费终端、智能机器人等终端产品的创新潜能。高性能车载镜头与摄像模组，赋能汽车智能化感知升级；轻量化、高通透的 XR 光学器件，推动消费类智能穿戴设备走向轻薄舒适、高清真实的全新体验；高性能光学器件及模组持续赋能手机影像升级，为终端消费产品带来画质与交互体验的全新跃升。本届精密光学展&摄像头技术及应用展及AR&VR展上，全方位展现光学跨界赋能、AI感知融合创新的产业活力，解锁智能终端多场景创新的全新价值。

舜宇光学集中展出汽车摄像头模组、AR 光波导及镜片模块、车载镜头、机器人视觉系统方案等前沿技术与产品；福光科技亮相全品类光电产品矩阵，涵盖激光、红外、航天、无人机、光通信、智能光电监测、危化气体检测及安防、车载、AR光学产品，全面适配商业航天、低空经济、人工智能、智能制造、车载智能、安防监控等多场景；作为XR供应链的头部企业之一，歌尔光学在本届CIOE中国光博会上带来了一系列覆盖AR、VR/MR、智能投影、车载光学及工业视觉的新品；宇瞳光学携新消费与多元化产品矩阵：从无人机领域全新产品，到安全防范、汽车光学、车载镜头等多领域成熟的产品，全方位呈现了宇瞳光学向综合性光学解决方案平台转型升级的最新成果；伯恩光学作为全球领先的智能设备外观结构及模组方案提供商，亮相 CIOE 中国光博会，重磅发布“纳米压印”创新技术与“光学棱镜"全新产品，与行业共鉴一场由 “精微” 迈向 “宏大” 的技术跃迁。

本届激光技术及智能制造展上，激光技术与AI实现深度融合，创新技术方案覆盖激光加工、精密镀膜、光学检测、微纳制造全流程。众多头部企业集中亮相，贯通全产业链链路，上游串联激光器、特种光纤、核心元器件，中游智能加工装备，以及下游新能源、半导体、医疗、增材制造等应用市场，有效加速 AI 技术与激光工艺的融合落地。

大族激光以“AI＋激光”智造为核心主线，设置两大核心展区，展出多款重磅新品。激光设备板块推出协作机器人手持焊、高精度IC焊线机、Micro LED准分子激光巨量转移设备等新品；上游光源板块全新发布脉冲光纤绿光、红蓝一体激光器，补齐国产产业链配套短板。同时，其控股子公司领纤科技的空芯光纤首次公开展示，该产品具备超低传输损耗、高损伤阈值等优势，可赋能高功率激光传输、AI算力高速互联场景，助力企业布局上游特种光纤前沿领域；华工激光展示聚焦AI＋激光“智”造，本次展会展示双lens耦合智能装备、光学棱镜激光倒角智能装备，以及系列样品及解决方案覆盖新能源、汽车、半导体、3C、钣金、船舶桥梁、医疗、日用消费品等领域；IPG展出搭载实时焊接检测系统的智能加工装备，融合AI视觉检测与闭环控制技术，可实现焊接质量实时预警、智能纠偏，精准适配动力电池、储能、金属3D打印等高景气赛道；欧洲品牌LITILIT带来全新风冷飞秒激光器，凭借低复杂度、高自动化的优势，贴合本年度超快激光行业热点发展趋势；联赢激光深耕高精度激光焊接赛道，推出定制化成套解决方案，可满足半导体封装、光电器件制造等领域的微米级精密焊接需求；锐科激光展出全系列光纤激光器、半导体泵浦源、医疗激光模块等多款新品，将业务延伸至半导体检测、激光雷达、医疗微创等新兴蓝海领域，持续拓宽国产激光技术应用边界。

在本届红外技术及应用展上，我们看到双色、多光谱探测器正成为下一代 AI 红外感知系统的核心硬件底座；硬件 AI一体化成品方案加速落地，将 AI 识别、双光融合、端侧推理与行业算法深度封装至整机系统。红外行业商业化模式，由 “红外采集图像、后台人工研判” 升级为红外传感+本地A实时预警。产业链上游探测器厂商与下游整机方案商的分工日趋分化，未来光电系统集成商的核心竞争力，将聚焦于多波段红外数据与 AI 融合算法的综合开发能力。

展会现场，高德红外展会现场，高德红外集中展出红外核心器件、整机、综合光电系统及行业解决方案，旗下芯火微电子重磅首发GAVIN1215MLC中长波双色制冷红外机芯。该机芯采用Ⅱ类超晶格1280×1024/15μm双色焦平面探测器，实现在单一探测器上中波与长波同步成像，大幅降低系统尺寸、重量及功耗；双波段探测优势互补，能够适应雨雾、昼夜、高低温等复杂环境，目标识别及抗干扰能力更强、全天候观测更稳定，适用于无损检测、环境监测、远距离监控、科学研究等领域；夜视院集团首发制冷型中/长双色 640×512 焦平面探测器，产品可同步完成中波、长波双波段红外探测，适用于红外目标抗伪装、火炮烟雾抗干扰、低空目标预警等领域；睿创微纳深耕红外、微波、激光三大感知领域与AI多维感知模型研发，具备从专用集成电路、感知芯片、多维感知融合尖端AI模型、 AI 智能整机与系统解决方案的全产业链核心能力。可面向全球提供MEMS 芯片、ASIC处理器芯片、红外热成像全产业链产品以及激光、微波光电系统方案；大立科技携多品类多用途全系列红外热成像产品亮相展会，首发新品多光谱智能稳像光电系统、2048x1536高清热成像；海康微影带来80余款行业甄选的前沿产品，完整展示从探测器、集成器件到多场景整机终端的全链条热成像产品矩阵，多款热成像重磅新品集中亮相，展台设置机芯、技术、集成、工业、泛安防、户外六大展区，通过11套实景工况沉浸式演示，直观展现产品赋能千行百业的应用价值；开展首日，由中国电科十一所牵头、国内多家创新主体联合打造的EDA光电设计仿真工具重磅发布并举办产品推广会暨项目签约仪式。

智能传感作为打通数字世界与物理空间的关键入口，车规感知、机器人 3D 视觉、AI 高速光互连已然成为当前产业三大核心增长主线。本届智能传感展锚定感知技术创新前沿，聚焦激光雷达、3D 传感、光谱传感、工业传感等热门赛道，汇聚上下游前沿技术与创新产品，打通光电器件 感知芯片 系统方案 终端落地的全链条创新通路。

展会上，多家标杆企业带来重磅新品与前沿方案。灵明光子带来面向 AI 基础设施的新一代3D传感与高速光通信成套方案，展出一系列首发芯片，产品线覆盖车规级芯片、消费及工业传感芯片、高速单光子成像、高速光互连技术，打通感知 传输一体化光电链路，为AI算力场景突破互连带宽瓶颈提供新路径；芯视界携1D dToF、3D dToF传感器登场，锚定车载自动驾驶、具身智能两大热门赛道，提供从传感硬件到上层应用的全套感知方案，助力人形机器人、智能驾驶设备精准感知三维环境；艾迈斯欧司朗以数字光电·智引万象为主题，展出超20组前沿光电DEMO。展品包括颠覆性EVIYOS Shape 像素级智控光源，高性能 ToF 传感器、OFS 光学压力传感器、新一代 IR:6 红外 LED 系列以及面向智能手机的，突破性影像与显示协同技术方案，展现光电器件从照明走向数字化感知交互的技术演进方向；芯探科技重磅发布最新空间感知传感器与多款纯固态激光雷达产品，应用版图覆盖自动驾驶、汽车补盲、车路协同、AGV/AMR 无人叉车、服务机器人、门禁安防、体积测量等多元场景，加速固态激光雷达在工业与车载市场落地；力策科技展出 OPA 纯固态激光雷达系列、三维多线激光雷达产品，瞄准激光雷达固态化、小型化、低成本的行业主流演进方向，为高阶智能驾驶与机器人空间感知提供高性能硬件支撑；

本届CIOE新型显示技术展聚焦AI光电融合、AR近眼显示、空间现实交互等核心产业热点，汇聚新型显示与智能感知产业链上下游企业，集中发布创新产品，全面展现下一代显示、感知技术的商业化落地成果，凸显产业链协同发展趋势。随着AI与光电显示技术深度融合，AR近眼显示、空间交互、智能感知相关技术正快速成熟。AI视觉感知领域，水晶光电以高壁垒的GWG（阵列光波导）技术为核心引擎，深度布局AR光学全栈关键组件，赋能产业跨越式发展。本届盛会，水晶光电全球首发多色显示方案——融合VHG（体全息光波导）与Micro-LED，以红绿双色视觉突破，精准回应多元场景需求，开启AR显示新“视”界；芯屏半导体（CHIPDISPLAY）CIOE首秀，8英寸光电化合物混合键合，8-12英寸硅晶圆重构产线已通线。构建国内大尺寸异质集成制造新能力，AR微显示、数字车灯赛道量产加速；微玖光电首发Micro-LED全栈式解决方案，贯通外延至全彩显示各环节。适配近眼显示、车载交互等场景，助力硬件小型化、高清化升级；西湖烟山推出自研万级PPI Micro-LED微显示光机“微芒”，配套展出光机、光波导模组、高亮度近眼显示光学系统等全套AR/XR核心方案，破解设备高清化、轻量化痛点，赋能消费级AR眼镜量产；空间现实显示成为展会一大亮点，Jupiter SR 展出覆盖从大屏终端到消费级桌面产品的空间现实产品矩阵，适配多元应用场景。品牌数字人Sami夏米同步亮相线下实景互动，直观呈现虚实融合的新型空间交互体验，演绎全新交互范式。

作为 “产学研用” 协同对接的核心枢纽，本届展会聚焦科研成果市场化落地需求，汇聚国内顶尖科研单位，以 “前沿技术+应用导向” 的展示模式，集中彰显中国光电领域的硬核科研实力。参展代表涵盖科研院所、高校等多元主体，如中国科学院长春光机所、中国科学院西安光机所、中国科学院上海光机所、中国科学院光电所、北京大学长三角光电科学研究院、同济大学精密光学工程技术研究所、西湖大学光电研究院、长春理工大学、西安工业大学等机构，携光电基础研究与关键技术突破成果亮相这些前沿技术与科研成果的集中展示，不仅搭建起 “实验室” 与 “市场”之间的高效对接桥梁，更通过产学研深度联动，为光电产业高质量发展注入强劲动能。

不仅是一场展览，同期中国国际光电高峰论坛集结了产、学、研、用四位一体的多层次国际交流平台，超过90场的产业、应用、学术及国际会议，汇聚全球行业大咖共话发展趋势。亚洲顶级光电学术会议——全球光电大会（OGC），为产业发展提供支撑。2026全球光电及半导体发展高峰论坛聚焦光电与半导体两大产业的发展，深入探讨技术路线图、市场机遇及跨区域合作策略。国际会议联合Yole Group、欧洲光电产业协会、ePIXfab欧洲硅光子联盟等权威机构，探讨AI浪潮下的光电技术、光学产业链创新、硅光子技术等话题；产业会议聚焦AI时代光传输技术、光互连技术、计算光学成像、超构&微纳光学、激光微纳加工先进制造、激光医疗、红外探测技术、量子技术论坛；同时举办“光 +应用论坛”，邀请下游应用企业与光电企业深度对话，围绕智能汽车、AR 眼镜、新型显示、具身机器人、智能家居等热门话题展开探讨，推动技术与场景精准对接。

9月9-11日，深圳国际会展中心，CIOE中国光博会盛情邀约全球光电企业及上下游伙伴齐聚一堂，高效开展商贸洽谈、精准对接合作资源，更能实时掌握行业前沿动态、深度洞察市场发展趋势，助力企业抢占光电领域新机遇！