晶湛半导体展出了8-12英寸Si基GaN Micro LED光通信光源。该产品在电流密度500A/cm²下实现1.6GHz带宽，功耗低于1pJ/bit，为Micro LED用于短距光通信提供了新的技术路线。

晶湛半导体是国内领先的第三代半导体氮化镓外延片供应商，长期深耕Si基GaN外延技术，产品覆盖电力电子与光电子应用。近年来，随着Micro LED在高速可见光通信方向的潜力受到关注，公司正将大尺寸Si基GaN外延能力延伸至光通信光源这一新兴赛道。

三安光电旗下泉州三安光通讯推出最新一代光芯片平台，横跨GaAs和InP两大材料体系，支持客制化定制，覆盖光通讯、消费与工业、车载光通讯、车载激光雷达四大场景。

在光通信领域，接入网方面，三安展示2.5G PON、10G PON、FTTX、50G PON配套的激光器、探测器芯片及TO产品；电信传输方面，10G/25G CWDM6 DFB、1270/1330nm DFB、1310nm DFB及配套PD产品均已批量出货；

数据通信方面，三安展出70mW至200mW CW光源、100G VCSEL、100G EML及100G/200G PD等光模块核心激光器产品。

消费与工业领域，三安展出应用于显示、投影、测距的638nm/650nm/905nm高功率FP激光器；用于气体检测的1653 DFB及1653 PD产品；以及应用于医美、光感测的660-1060nm VCSEL产品。

在车载光通信方面，三安展示宽温10G/25G 850nm/910nm/980nm VCSEL及10G/25G 850nm/980nm PD产品；车载雷达方面，展出1550 NLW DFB芯片、905 TJ VCSEL芯片及1550 NLW Butterfly Module器件。

济南晶正电子科技有限公司（展出铌酸锂、钽酸锂单晶薄膜全系列产品，包括300-900nm铌酸锂单晶薄膜、300-900nm钽酸锂单晶薄膜、6英寸硅上铌酸锂单晶薄膜（300-900nm）、5-50μm铌酸锂/钽酸锂单晶晶片，以及20-60μm超薄钽酸锂晶片，尺寸覆盖3、4、6、8英寸。

据介绍，济南晶正是全球首家实现300-900nm铌酸锂单晶薄膜商业化，产品进入全球200余家高科技企业及科研机构。

今年以来，济南晶正资本与产能动作频频：4月获建投投资旗下基金领投的第七轮融资，并获南京中银AIC股权投资基金战略直投；目前公司正冲刺IPO，并规划新建生产基地，达产后年产薄膜材料50万片，瞄准2026年起加速推进的1.6T及以上高速光模块市场。

全球硅光（Silicon Photonics）晶圆代工巨头Tower亮相CIOE信息通信展。Tower的射频、HPA和大规模硅光平台支持下一代移动通信、人工智能和光网络，其硅光技术覆盖数据中心互连、高性能计算、量子计算以及激光雷达等传感应用中的O波段和C波段光子集成电路。

本次参展，Tower重点展示的锗硅技术平台，为5G智能手机、基础设施和汽车雷达提供高性能、低噪声、高能效的射频及毫米波解决方案。

公司展示的大规模硅光平台，集成O波段与C波段的调制器、探测器和波导，为数据中心、人工智能、电信、激光雷达及量子应用提供低损耗、高速率和高能效的光子集成电路。

本届展会，GlobalFoundries展示了其在硅光子（SiPh）、硅锗（SiGe）及先进光电集成领域的技术创新与制造能力。

展台亮点包括格罗方德硅光子与硅锗技术展示，涵盖SiPh及SiGe测试晶圆、W2W（Wafer-to-Wafer）键合样品等，同时呈现AI基础设施及光通信应用场景、光电集成与先进封装技术，并携手产业生态合作伙伴联合展示。

国家信息光电子创新中心展出了高速探测器、超高带宽光强度调制器、多通道电源等产品，覆盖硅基光电子芯片与高速光模块前沿技术方向。

其中，220G超高带宽光强度调制器內置有薄膜鈮酸锂马赫曾德(MZI)型调制器芯片，可在C-band波段工作，220GHz超高带宽，具有高速、低半波电压、高线性度等特性。

作为国家级制造业创新平台，国家信息光电子创新中心承担着硅基光电子芯片共性技术攻关的使命，已建成覆盖芯片设计、工艺、封测的完整中试能力。

在12号信息通信馆12D31展台，联合微电子侧重展示硅光工艺平台和先进封装工艺平台，展品涵盖国产化800G硅光芯片制造工艺能力、130nm成套硅光工艺平台、800nm厚氮化硅平台、有源硅光与薄膜铌酸锂异质集成晶圆（8英寸）、硅光单轴/三轴三合一收发组件、先进封装工艺平台及硅光芯片驱动解决方案等。

其中，8英寸800nm氮化硅制造平台基于标准CMOS工艺（200mm硅衬底，800nm顶层氮化硅 ），具有波导损耗低、非线性效应强、工作波长宽、偏振不敏感、功率耐受度高等优点，适用于微波光子、非线性光学、大规模光子计算等领域。

有源硅光铌酸锂异质集成平台可同时利用铌酸锂卓越的电光效应特性，实现材料间的性能互补与充分利用，最终在单芯片上达成大带宽（＞100GHz）、高调制效率（VpiL＜2.1V*cm）低暗电流（＜30nA）的高性能光电发射接收功能。

全球光零组件与CW激光器巨头高意带来全栈光子方案，围绕五大方向完整呈现其技术布局。

在机柜内高速互连方面，高意覆盖硅光、VCSEL多模及InP等多元技术路线，展台集中呈现了6.4T插槽式CPO、1.6T VCSEL NPO、12.8T XPO等方案，并配套展示外置可插拔高功率连续波光源模块、硅光微透镜阵列、保偏光纤等关键组件，面向AI集群Scale-Up高密度互连需求。

在长距光传输方面，公司推出Multi-Rail多轨资源池化架构，以通用光资源池替代重复硬件，让系统容量扩展不再伴随功耗与体积的线性增长；结合搭载C+L全频谱的OLS光线路系统，依托垂直整合的核心器件能力，打造单纤数十T级传输底座，支撑跨地域Scale-Across分布式算力协同。

高速光模块方面，高意展出了400G/800G/1.6T全系列产品，依托光芯片、光器件与光模块的垂直整合能力，覆盖成熟可插拔方案与前沿CPO演进路线。

数据中心互联方面，相干光DCI与超长距传输方案协同亮相，面向AI东西向突发流量实现跨机房海量数据高速互联；同时展示基于数字液晶技术的OCS光电路交换方案，减少OEO转换开销，为大规模AI集群Scale-Out提供低时延、高能效的动态调度能力。

此外，高意还展出了工业激光器件、FBG制备激光解决方案及特种光纤等产品，覆盖AI芯片制造、高功率激光器波长锁定等应用场景。

海思光电展示了自研光芯片与NPO解决方案。其中，VCSEL路线已实现200Gbps速率突破。

而同步展出的3.2T VCSEL NPO样品，支持IEEE 802.3df 400G VR4/800G VR8应用，采用标准OIF 3.2T Co-Package封装尺寸；其电接口和光接口均为32通道、每通道106.25Gbit/s PAM4调制，光接口使用4个MPO-16连接器；同时支持在50米OM4多模光纤或30米OM3多模光纤上进行数据传输。

该方案支持数字诊断功能，采用VCSEL多模技术且功耗低于21瓦，并采用了非气密性的COB封装工艺。

兆驰股份旗下兆驰光联、兆驰集成等子公司携全系列光通信产品参展。

本次展会上，兆驰集成展出全系列光通信芯片，包括2.5G/10G/25G DFB芯片、50G PON EML+SOA芯片、100G/112G PAM4 EML芯片以及70mW/100mW/200mW CW DFB芯片等，覆盖从接入网到数据中心的全场景需求；公司已构建芯片设计、外延生长、芯片工艺、测试与可靠性验证一体化的IDM全流程工艺平台。

兆驰光联则展出1.25G至800G全速率光模块，广泛应用于数据中心、AI智算、5G/6G网络、接入网等场景。

近年来兆驰持续加码光通信领域布局，目前公司已完成400G/800G光模块小批量出货验证，全面转入规模化量产阶段，1.6T光模块研发同步加速。

同时，兆驰集成CW DFB激光芯片静态性能比肩主流竞品，已陆续启动客户送样；兆驰半导体则与湖南师范大学共建Micro LED CPO联合实验室，目标2028年试量产。

在13号通信馆，长光华芯重点展示了DFB系列、VCSEL系列、EML系列及PIN PD系列四大光芯片产品线，覆盖数据中心、200G/400G/800G/1.6T以太网及硅光调制器光源应用，其中包括200mW CW激光器、200G EML、100G VCSEL及迭代新品。

在4号激光馆，公司则展出了器件、光纤耦合模块、阵列、直接半导体激光器及半导体激光芯片，应用场景延伸至激光雷达与传感、科研、激光农业及激光核聚变等领域。

本届展会，仕佳光子展出了200mW/500mW单模CW激光器、800G AWG组件、MT-FA组件、36/40ch FAU等代表性产品。

无源产品方面，公司产品覆盖全系列PLC光分路器芯片及器件、多规格AWG芯片及模块，以及VOA、OSW、TOF、WDM、VMUX、OCM、EDFA等高端无源器件与智能光模块；面向100G/200G/400G/800G/1.6T高速光模块，展出了AWG光组件、MT-FA光组件、FAU光组件，同时提供光缆、连接器等配套产品，全方位适配数据中心、电信传输等多元场景。

有源产品方面，依托有源晶圆完整工艺平台，公司具备半导体激光器从设计、外延、流片、封测、可靠性验证到封装的全制程能力。激光器产品包含DFB、EML、SOA、RSOA、SLD、MOPA等多款芯片与器件，可实现高功率、窄线宽、低噪声、高边模抑制比等多样化性能指标，波长覆盖1260nm-1700nm，适配CWDM、LWDM、DWDM主流应用。

公司同时对外提供COC、TO、TOSA、BOX、Butterfly及各类定制化封装代工服务，产品广泛应用于接入网、传输网、硅光通信、激光雷达、光计算、卫星通信等领域，支持商业级、工业级、车规级、宇航级多等级应用，工作温度可达-40℃至125℃。

本届CIOE，老鹰半导体围绕AI光互连、物理AI两大应用场景推出新品。AI光互连InP系列包括300G PD芯片、200G PD芯片、100mW CW DFB及70mW CW DFB，填补了产品矩阵在更长波长、更高带宽领域的空白，与GaAs体系形成完整互补。

AI光互连GaAs系列则包括适配800G/1.6T光模块的200G VCSEL芯片、NPO VCSEL光源方案及全新100G VCSEL芯片（GSG方案），全方位展示VCSEL在数据中心短距互连中的优势。

物理AI方向，公司展出了高功率密度的车规级VCSEL芯片，涵盖2DMA标品、2DMA高性价比方案、线扫标品、多结高效率及偏振态VCSEL等产品，其中二维可寻址VCSEL作为纯固态激光雷达的理想光源，可实现分区点亮效果，大幅提升整机可靠性；公司同时正积极布局具身智能、消费类智能机器人等新兴领域。

优迅股份展示覆盖AI算力传输、骨干网、下一代接入网、车载光通信等核心赛道的产品与方案。

AI数据中心高速互联方面，优迅展出400G、800G、1.6T高速光互联整套方案，并展示面向超算中心、智算集群的3.2T/6.4T NPO下一代解决方案，面向超高密度、超高速光电集成应用。

基础网络建设方面，公司展出了下一代50G PON接入网解决方案，适配全光网络升级和万兆入户趋势；同时展出5G/6G无线接入方案和骨干网高速相干系列产品，面向长距离、大容量、低损耗的干线传输场景。

动态演示区全部方案采用真机实测方式展示：包括单波100G高速传输系统实测演示，适配当前主流高端数通、传输设备场景；单波200G TIA自研Demo，适配800G、1.6T超高速光模块的迭代需求。

车载光通信方面，优迅同步展出了多套自研芯片方案，覆盖10G/12.5G PON、VCSEL、25G P2P以及FMCW Lidar收发方案，面向智能座舱、车载高速互联、车路协同、车载激光雷达等应用场景。

MACOM在11号馆展示了其丰富的高速光互连与铜互连产品组合，全面呈现面向下一代人工智能网络、云计算基础设施、电信系统及数据中心架构的创新技术与解决方案。现场演示涵盖调制驱动器（Driver）、跨阻放大器（TIA）、光探测器、均衡器、线缆驱动器等关键模拟半导体器件，体现了MACOM在高速连接技术领域的深厚积累。

重点演示内容包括：3.2T光收发器解决方案，展示用于下一代光互连架构的448Gbps/通道调制驱动器、TIA及光探测器；1.6T有源铜缆解决方案，展示224Gbps/通道均衡器和线缆驱动器；1.6T光产品，展示224Gbps/通道光探测器、激光驱动器和TIA；PCIe互连，展示光PCIe 6.0与铜缆PCIe 7.0解决方案；近封装光学（NPO）器件，展示支持112Gbps/通道和226Gbps/通道的驱动器、TIA及光探测器产品；以及800G Scale Across方案，展示支持400Gbps/波长相干传输的驱动器和TIA，推动光传输网络向更高容量、更高效率方向发展。

波亿光电子（POET Technologies）重点展示基于Teralight架构的1.6T光引擎解决方案家族及外部光源产品。

光引擎方面，POET展出的1.6T发射端（Tx）光引擎集成200G/通道电吸收调制激光器（EML），8通道仅需4颗三菱电机2×200G EML芯片；1.6T接收端（Rx）光引擎集成200G/通道跨阻放大器（TIA）。Tx与Rx芯片均集成了MUX、DEMUX，无需传统方案中的独立合分波光学组件，可降低射频信号损耗、简化模块设计并减少BOM物料。

外部光源方面，展台展出了POET的 Blazar与Starlight系列产品：Blazar为高集成混合激光器，面向CPO及芯片间光互连，采用晶圆级芯片级封装，单通道输出功率超100mW；

Starlight为八通道高功率光源引擎，支持多波长，面向ELSFP可插拔外置光源模块，提供O波段与C波段选项；现场还展出了100G LR4 Tx/Rx光引擎及800G Infinity等成熟产品。

天孚通信展出了光引擎、ELS外置光源解决方案及HCWDM Filter Block，深度卡位CPO/硅光配套器件环节。

天孚通信是国内精密光器件领域的龙头企业，以精密陶瓷插芯起家，现已形成覆盖无源器件、有源封装、高速光引擎的平台化布局。随着CPO架构走向产业化，外置光源（ELS）与光引擎封装成为公司最受关注的增长方向，其配套的精密光学元件与一站式器件解决方案已进入全球主流光模块与设备厂商供应链。

太辰光展出了FOFC光纤柔性板、Shuffle、保偏光纤、FAU、MT插芯及多芯扇入扇出器件。

太辰光是深圳本土光器件上市公司，主营光连接与无源器件，MT插芯、光纤连接器等产品的规模与良率位居行业前列。面向AI数据中心高密度布线需求，公司近年重点布局MPO/MTP高密度连接、FAU光纤阵列及柔性光背板等产品，直接受益于800G/1.6T光模块与CPO架构的放量。

杰普特光电重点展示面向AI算力中心高互联场景的光连接产品。

产品方面，杰普特展出三大系列：一是高密度光纤连接器，涵盖MMC、SN-MT、MPO/MTP主干光缆组件、分支跳线、MT短跳线及Fiber Array阵列等，具备低插损、高回损、高密度、小型化等特点，应用于数据中心、高速光通信系统、通信基站、光模块等场景；

二是光纤跳线，涵盖LC、SC、ST、FC、MU、MTRJ、E2000等多种接口类型，支持单/多模、单双工配置；三是室外及混合光缆，覆盖PDLC、CPRI、NSN、ODVA等标准接口，具备IP67级防护性能，支持多芯光缆与电力线一体化集成，面向无线基站、FTTX等户外场景。

今年以来杰普特的光连接业务进展明显：2026年上半年实现营收14.87亿元，同比增长68.86%，归母净利润1.95亿元，同比增长105.25%，其中光纤器件业务收入3.99亿元，同比增长超23倍，MPO/MMC产品交付价值量同比增长超20倍。

7月，杰普特公告拟以112万新加坡元收购NEOPTICS PTE. LTD. 100%股权，加强光连接产品布局及海外销售网络；8月披露定增预案，拟募资不超过13.83亿元用于高密度光互联产品生产建设等项目。

炬光科技以”光子技术×规模制造”为主题，展出光通信应用解决方案，核心展示涵盖材料、器件、组件、装备全价值链的协同设计与集成化光子制造能力，面向AI数据中心高速光模块、OCS、NPO/CPO、OIO等前沿需求，帮助客户加速产品开发、提升制造良率，推动下一代光通信技术更高效、更可规模化地落地应用。

具体展品包括：硅光CW光源及NPO/CPO外置光源氮化铝衬底，支撑硅光与NPO/CPO时代的热管理核心需求；以及一体化微透镜阵列、光纤耦合器与准直器等精密光学元件，以全球领先的V型槽工艺让光纤对准更精准、更可靠。

本届展会，昂纳科技携光通信、数据中心及工业应用三大产品线亮相，参展产品覆盖微光学及光连接产品、QSFP-DD EDFA、无源系列产品、相干光模块和XPO/1.6T OSFP DR8五大类。

在微光学及光连接方面，公司为光模块市场提供隔离器、MUX/DEMUX及组件等关键光学无源部件和连接类产品，为CPO应用提供可插拔连接产品及方案，并为数据中心提供MPO/MTP Patchcord、Shuffle Box等连接产品。

其QSFP-DD EDFA应用于数据中心互联，支持客户定制化光学性能，遵循QSFP-DD MSA等协议标准，支持双路放大和AGC/APC模式，具备低功耗特性，工作温度范围覆盖-5℃至+70℃。

无源系列产品中，公司最新推出了折叠型集成化微型EDFA无源集成器件，助力EDFA小型化；光开关系列可实现多端口快速灵活切换及光路保护；OCM、OTDR为光网络提供实时监控；可调滤波器则助力过滤高速相干传输的带外噪声，此外还有WDM、VOA、Tap-PD、在线式隔离器、保偏器件、Interleaver等全系列无源产品，可为客户提供一站式采购及多功能无源定制模块服务。

相干光模块方面，昂纳科技展出了面向数据中心互联和城域网DWDM系统的800G ZR、400G ZR及400G CFP2 DCO产品，其中800G ZR采用可插拔OSFP封装，满足OIF IA与OpenROADM标准；400G ZR采用QSFP-DD封装，满足OIF IA标准且功耗低于18W；400G CFP2 DCO功耗则低于24W。

飞宇光纤在本届光博会上重磅展出了AI超算中心高密度布线方案与AI光传输智算互联方案，带来全覆盖LPO/NPO/CPO的FA方案，同时展出高速光模块、保偏无源器件、自由空间隔离器等核心产品，完整覆盖AI算力、数据中心、5G通信、干线传输多类应用场景。

公司此次展出的五大核心产品聚焦数据中心与AI算力互联需求：400G/800G高速光模块涵盖QSFP-DD、OSFP等主流封装形式，支持100G/200G PAM4调制技术；MPO/MTP高密度光纤跳线提供MPO-12、MPO-24、MTP-16等全系列规格，采用低损耗精密连接器，解决高密度布线难题；

FAU高精度光纤阵列基于精密V型槽制程实现百微米级加工定位，具备低插损、高回损、低串扰优势，是CPO/NPO系统的核心光耦合元件；自由空间隔离器基于法拉第磁光非互易效应实现光束单向传输，广泛应用于400G/800G/1.6T高速光模块及CPO/NPO架构。

长盈通展出了器件级保偏光纤、特种光纤、高功率激光M²分析仪及单频窄线宽激光器模块。在AI大算力配套方向，公司带来高密度数据中心MPO微束光缆、R5抗弯型器件保偏光纤、MT-FA无源内连接光组件，覆盖特种光纤、光缆到光器件的全链条，为CPO、相干通信及下一代高速互联筑牢底层支撑。

在光纤传感系统方向，公司展示了角速度惯性传感、水下振动传感双平台量产能力，覆盖海陆空天惯导、海洋勘探、低空经济等场景，光电计量校准核心技术实现自主可控。

光迅科技展出了6.4T NPO、320×320 OCS及400G/Lane（面向3.2T）产品、L-band 800G相干模块，以及全球首款CFP2封装DAS模块。据悉，其全球首款3.2T硅光单模NPO模块已在头部CSP完成验证。

单波400G是迈向3.2T光模块的重要技术节点。随着AI集群规模持续扩大，目前主流1.6T光模块多基于200G/lane技术架构，而单波400G技术相比增加通道数量的路线，能够提升单光纤承载带宽密度、减少并行光通道数量、降低系统复杂度并优化整体功耗。

展会现场，光迅科技通过Live Demo展示了单波400G技术在AI数据中心内部高速互联场景中的实际链路表现，演示模块搭载先进工艺节点的高速DSP，与单波400G光引擎协同构成完整产品架构。

光迅科技还在展会正式发布全球首款小型化可插拔CFP2封装形态全自研DAS（分布式声学传感）模块。

其新一代6.4T NPO光引擎面向下一代AI场景，设计端采用收发一体硅光芯片、线性直驱EIC与可插拔Socket接口，结合2.5D Flip-Chip封装工艺与多通道高精度耦合技术，系统性解决了高密度多通道信号完整性、高功率密度热管理、多路高精度光学对准三大核心工程挑战。方案采用32×200G架构，以OE光引擎为核心，协同ELSFP外置光源与FMU-Shuffle光纤管理单元，打造端到端的NPO光互联全栈解决方案。

此外，公司展出的800G L Band OSFP ZR/ZR+可插拔相干模块搭载自研L-Band光器件，在紧凑OSFP封装内实现优于0dBm的出光功率，并具备稳定的规模化量产能力。

新易盛展出了1.6T /3.2T 光模块、6.4T NPO光模块、12.8T XPO光模块等产品。

新易盛是全球高速光模块头部厂商，近年凭借800G产品在海外AI数据中心市场的放量实现业绩高速增长，是国内最早实现1.6T光模块批量出货的企业之一。公司持续投入硅光、LPO等低功耗技术路线，并在泰国建设海外产能以支撑全球交付，其1.6T系列产品已成为本轮AI算力光互联升级的核心供应力量。

立讯精密展出了12.8T XPO、1.6T/800G OSFP 2×DR4、3.2T NPO demo、448G CPC超高速互联demo及ORW标准机柜，全面展示从光电封装到整机柜的互联能力。

作为消费电子精密制造龙头，立讯精密近年将垂直整合能力全面延伸至AI算力基础设施领域，形成覆盖电连接、光互联、电源与散热的整柜级解决方案布局。其在XPO、NPO等先进光电封装形态上的密集展示，标志着公司正从”高速线缆供应商”向”AI整机柜互联平台商”跃升。

联特科技展出了1.6T LRO/LPO/FRO、6.4T/7.2T NPO及12.8T XPO，覆盖从可插拔到近封装/共封装光学的完整演进路径。

联特科技是武汉光谷成长起来的高速光模块企业，长期专注光模块与CPO光引擎研发。随着LPO、NPO等低功耗架构成为行业焦点，公司凭借在高速光引擎上的技术积累快速卡位，本次展出的LRO/LPO/FRO全系列方案与6.4T以上NPO产品，显示其已跻身先进光互连架构的第一梯队。

恒宝通展示了从10G到800G的光模块及电口模块产品。

公司本次重点展示800G、400G、200G及100G高速光模块，面向AI算力与数据中心高速互联场景，同时保留40G、25G、10G系列及电口模块，覆盖数据通信与电信网络的多样化需求。

恒宝通是青山纸业控股的国有控股企业，拥有从TO-器件到模块的完整生产线，，在16G/32G/64G/128G高速器件及光模块领域具有细分优势，与Broadcom等国际厂商保持长期合作。

今年以来，公司高速产品推进明显：400G光模块已小批量出货，800G光模块初步完成设计并进入样品试制阶段。

光为通信（OPWAY）展示了基于国产化DSP和光芯片的400G/800G多模光模块产品。

为应对急剧增长的高速模块需求、打破海外DSP芯片产能瓶颈，四川光为此次推出八款国产化方案产品：400G QSFP112 VR4/SR4、400G QSFP-DD VR4/SR4、400G OSFP VR4/SR4，以及800G 2×VR4/2×SR4。

展会现场，四川光为对展品进行了真机实测演示，测试界面显示其QSFP112端口完成4×100G PAM4 FEC KP4链路测试、OSFP-800端口完成8×100G PAM4 FEC KP4链路测试，各项指标正常。

睿海光电展出了800G液冷光模块，以及800G/1.6T全速率光模块、有源光缆（AOC）及高速线缆（DAC/ACC/AEC）等核心产品。

公司本次重点展示三大核心亮点：2026新品1.6T OSFP DR8、800G OSFP DR4及1.6T OSFP DAC/AEC系列产品；400G/800G高速光模块量产方案SR8/DR8/FR8全系列，以低时延、高可靠支撑千卡级AI集群互联；以及10G-800G全速率光互连产品矩阵，实现光模块、AOC与DAC/ACC/AEC全覆盖，满足数据中心全场景部署需求。

迅特光电是国内专业的高速光模块研发制造企业，产品覆盖电信传输与数据中心数通市场，在100G至800G光模块领域具备完整的研发与批量交付能力。随着AI数据中心建设提速，公司正加快800G及更高速率产品的客户导入，并围绕硅光与低功耗架构进行技术储备。

海光芯正以”AI算力互连全覆盖”为主题参展，聚焦AI数据中心与超大规模算力集群，通过Live Demo动态演示、实物样品及3D结构模型等多种形式，全面展示国产AI算力底座的硬核实力。

本届展会的最大亮点是其面向万卡级集群自研的6.4T NPO光引擎。该产品为万卡级超大规模AI集群定制开发，突破了高阶多芯片集成（MCM）技术瓶颈，兼具高速率、低时延、高密度三大核心优势，是下一代超节点算力底座的核心互连方案，观众在现场以可触、可测、可验的方式直观感受了顶级算力互连场景的性能表现。

同时，公司还在现场把1.6T OSFP224-IHS 2×DR4硅光模块与交换机进行实时联调测试，并同步展出单波200G全系列硅光模块，直观验证单波200G硅光芯片技术从研发到成熟量产的落地性能。

支撑这些产品的是海光芯正自主构建的”Wafer-In, Module-Out”（WIMO）一体化平台。公司掌握了硅光芯片设计、晶圆测试、封装耦合及模块制造的全流程核心技术，硅光晶圆入厂后，从晶圆级测试、切割、减薄、分选到硅光引擎组装及成品测试，全部工序均自主完成。

本次展会同步展出了自研硅光芯片，完整呈现从芯片到模块的全栈技术闭环。在产品布局上，海光芯正的产品线已涵盖400G至1.6T全系列硅光模块，并提供有源光缆（AOC）、有源铜缆（AEC）、液冷光模块等衍生解决方案，覆盖机柜内、机柜间到集群间的全层级互连场景，与6.4T NPO光引擎形成平滑的技术演进梯队，一站式满足AI集群从当前部署到未来升级的全生命周期互连需求。

亨通光电展出了CPO/NPO特种光纤PMFSen、多芯光纤、空芯光纤及高密度蛛网光缆，适配800G/1.6T高速互联需求。

在空芯光纤方向，面向下一代光通信网络对高速大容量传输性能光纤的迫切需求，亨通空芯光纤团队采用先进工艺制备高精度高纯度石英管材，开发低损耗长距离空芯光纤拉丝技术，并研究光纤模场调控与匹配技术制备低插损空芯光纤连接器，为光通信领域提供先进的空芯光纤光传输产品和技术支撑。

烽火通信展出了国产51.2T NPO交换机Fengine、超小连接器分支缆及保偏MPO连接器，展示亮点围绕六大方向展开。

在新型光纤方面，公司展出空芯光纤，颠覆时延与损耗极限，并已落地多工况工程实践。在数据中心场景，烽火通信分别带来数据中心内光互联方案，实现高密、快速、高可靠互联；以及数据中心间光互联方案，发力Scale-Across，延展数据中心物理边界。

在设备层面，公司展出NPO交换机与OOBM方案，以国产化51.2T NPO破解能效与时延瓶颈，并以PON重构数据中心管理架构。

此外，烽火通信还面向行业与极端场景，展示了适配多行业场景、保障严苛环境稳定传输的产品与方案，并提供光电一体化联合定制开发、全流程配套交付的JDM服务。

锐捷网络展出了102.4T QxFabric四芯片NPO交换机、3.2T NPO光引擎、首发高速LRO光模块及能效算力底座ETH-128超节点，集中呈现其在AI智算网络领域的最新成果。

锐捷网络是国内数据中心交换机的主力厂商，在互联网行业交换机市场份额居前。近两年公司全面转向AI智算网络，相继推出基于NPO架构的大容量交换机与超节点互联方案，本次展出的102.4T NPO交换机与LRO光模块，显示其正从”交换机整机”向”光互联架构定义者”深入。

卓兴半导体设备展出了四款光模块封装设备，覆盖光模块封装的关键工序。

其中，AS8136高精度多功能贴片机采用平面转塔机构，精度±3μm，应用于光模块、激光雷达、传感器、SIP、Chiplet等场景；

AS8138高精度共晶机采用双共晶台架构，精度±3μm，应用于MEMS、COC等光通信器件贴装场景；AS6001高精度耦合机精度±0.5μm，力控响应≤0.1s、力控±2g，面向100G-800G单模光引擎大规模量产的全自动光耦合；

AS6002高精度拨料机配备2500万像素视觉系统，精度0.6245μm，采用双拨针防磁设计，用于光模块封装中的芯片位置与角度矫正、水平整平及高精度拨料。

深圳新益昌科技股份有限公司携光通信封装设备参展，展示覆盖"固晶—共晶—耦合"三大工序的整体解决方案。

其中，HLC8026硅光耦合设备，面向800G DR4/FR4、1.6T 2×DR4/2×FR4等高速光模块及CPO封装场景，支持Lens、FA、PIC、AWG等器件的耦合对准，采用UV胶（EMI 3410）工艺，耦合重复性≤0.20dB，设备效率UPH≥5pcs。

该设备采用花岗岩底座与高精密气浮减震平台消除环境震动，XYZ直线模组分辨率5nm、重复定位精度±50nm，角度分辨率0.003°，实现纳米级光路对位，一机多用。

HAD8018T光通讯共晶机，采用共晶键合工艺，适用于COC、COS、BOX、FC等封装，贴装精度±3μm，单Die共晶工艺时间10s，CPH（每小时产能）可达360。

设备配置四组共晶台并行、支持多种共晶工艺定制；采用脉冲加热与氮气保护（或惰性气体）、低温氮气冷却，共晶台温度范围常温至400℃，支持摩擦焊接、悬浮焊接及FC工艺、鱼骨夹具出料；分区设计交替作业，四上料工位可覆盖光模块行业需求。

此外，新益昌在现场还展出HAD8016S多芯片泛用型固晶机与KAW916平面焊线机等产品。

智立方本届展会带来六款重点设备。

全自动排巴设备应用于光通讯、高功率激光芯片等Bar条排列至镀膜夹具的辅助工序；全自动拆巴设备则对应Bar条从镀膜夹具拆离的辅助工序。

芯片四面外观检测设备用于光通讯、高功率激光芯片等单芯片外观检测，可检测脏污、划痕、崩边、异色、解理纹、膜层脱落等缺陷类型。

多芯片固晶设备应用于CIS、MEMS、存储芯片、功率器件及光器件/光模块等领域。

晶圆检测分选设备面向中大尺寸芯片分选，并在分选过程中对芯片各面进行AOI检测。

平移式翻转分选设备则用于光通讯、高功率激光芯片、陶瓷基板、光模块等芯片以及Lens、SM、电容等物料的分选与移载。

青禾晶圆展示了多款高端键合设备，赋能硅光异质集成解决方案、先进封装解决方案及Micro LED键合集成解决方案。

青禾晶圆的核心业务涵盖高端键合装备研发制造与精密键合工艺服务，技术广泛应用于先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质材料集成及MEMS传感器等前沿领域。

公司通过”装备制造+工艺服务”双轮驱动构建全产业链解决方案，已成功开发四大自主知识产权产品矩阵：超高真空常温键合系统、混合键合设备、热压键合装备及配套工艺服务。在硅光与异质集成走向量产的背景下，键合设备正成为光电融合制造链上的关键一环。

新凯来旗下深圳市万里眼技术有限公司在展会首日发布覆盖光电芯片、器件、光模块/光引擎到智算中心网络及空天地海光通信的全链路测试解决方案，并同步推出110GHz矢量网络分析仪、1.6T L1-L3网络测试仪、国内首款90GHz光调制分析仪三款新品，配合九大测试场景方案，覆盖光产业"芯片—模块—网络"三大层级。

面向光电芯片与器件测试，110GHz矢量网络分析仪及配套的光波元件分析仪可实现调制器、探测器等光电器件的高精度频响测试，67GHz系统动态范围达120dB，配合自研去嵌算法与温控补偿，瞄准单通道200G/400G演进下的S参数测量需求；RIN噪声分析方案则为激光器性能表征提供测量手段。

面向光模块量产测试，1.6T网络测试仪支持L1-L3链路与流量仿真，覆盖约2500项自动化测试用例，兼容CMIS 5.4，采用便携式设计，可用于外场、产线及实验室场景；90GHz实时示波器集成智能参数寻优与LPO均衡算法，面向224G SerDes及LPO高速信号研发调优；65GHz采样示波器则面向1.6T至12.8T光模块/光引擎的量产测试。

面向网络与相干通信测试，90GHz光调制分析仪支持150G波特率及O、C+L波段全覆盖，可对幅度、相位、偏振同时捕获，用于评估EVM、I/Q失衡等关键指标，支撑相干光通信从400G向1.6T演进；智算网络测试方案最高支持102.4T吞吐能力及128路800G高密端口，覆盖L1-L7协议栈与AI通信业务仿真。

是德科技现场重磅呈现了九大前沿测试方案，覆盖”芯片-模块-系统级”全链路测试，直观展示1.6T系统传输与3.2T前沿预研环境。

九大方案分别为：448G/Lane光电测试解决方案、200G/Lane VCSEL测试解决方案、3.2T/6.4T NPO测试解决方案、12.8T XPO测试解决方案、3.2T光电芯片/器件测试解决方案、高速相干光测试解决方案、3.2T OCS测试解决方案、1.6T全栈测试解决方案，以及1.6T光接收机压力测试解决方案，完整覆盖了从底层器件到整机系统的光通信测试需求。

在CIOE 2026上，从光迅科技、海光芯正现场演示的6.4T NPO光引擎，到新易盛、联特科技、立讯精密带来的1.6T-12.8T光模块与XPO方案；从长光华芯、老鹰半导体、仕佳光子展出的200G EML、VCSEL、CW激光器等核心光芯片，到Tower、格罗方德、联合微电子的硅光工艺平台，再到卓兴、智立方、青禾晶圆的封装装备与是德科技、凌云光、万里眼的测试测量方案，光通信全产业链以AI算力为轴心完成了一次集体亮相与集中升级。

纵观全场，800G规模上量、1.6T加速导入、3.2T/6.4T/12.8T密集预研的速率演进主线清晰可见；CPO/NPO/XPO、硅光、OCS、空芯光纤、LPO/LRO等技术路线同台竞技，“光进铜退”正从趋势判断变为工程现实。更值得关注的是，从芯片、器件到模块、设备乃至测试仪器，国产力量几乎在每一个关键环节都拿出了可与国际大厂对标的产品——光互联正在从”连接件”变为算力系统的核心底座，而中国光通信产业也在这轮AI浪潮中迎来了从跟随到并跑、局部领跑的新周期。