9月11日，为期三天的第27届中国国际光电博览会（CIOE 2026）在深圳国际会展中心圆满落幕。
作为新一代可见光-红外超宽光谱CMOS图像传感器厂家，广州光达创新科技有限公司（以下简称“光达创新”）携宽光谱图像传感器、全光谱面阵相机及红外相机透视晶圆成像方案亮相本届展会，与来自光电相关各领域的行业伙伴进行了深入交流。
展会期间，光达创新展台迎来了工业机器视觉厂商、安防监控集成商及厂商、多光谱/高光谱系统厂商等多类客户的到访。各方对公司产品的差异化特点表现出浓厚兴趣，尤其是光达创新自主研发的PiNIR®/PiSWIR®等专利技术所带来的宽光谱响应能力，以及晶圆缺陷检测红外光学成像方案在半导体检测场景中的实用价值。
为什么是PiNIR®/PiSWIR®技术？
传统硅基CMOS图像传感器在近红外（NIR）/短波红外（SWIR）波段的响应极为有限，通常需要依赖昂贵的InGaAs材料或复杂的键合工艺。光达创新自研PiNIR®/PiSWIR®技术，通过颠覆性的有机半导体设计工艺，实现了从可见光到红外的宽光谱覆盖，在保持CMOS工艺兼容性的同时，拓展了传感器的光谱响应边界。
这一技术路线带来的差异化优势，正是现场客户关注的焦点：
宽光谱响应：单传感器覆盖可见光-短波红外，减少多传感器拼接的复杂度；
应用延展性：适用于工业视觉检测、安防监控、多光谱成像、工业测温、激光光斑分析等多种场景。
晶圆检测成像方案：让视觉相机“看见”内部
本次展会公司重点展示的半导体晶圆检测方案，吸引了多家AOI设备厂商与工业相机厂商的关注。
利用硅材料对红外光谱无吸收、反射的特性，该方案实现对晶圆内部结构、缺陷及对准标记的非接触式透射成像/同轴光反射成像，为晶圆键合、封装检测等环节提供更丰富的内部信息。
客户关注点：从“参数”到“方案”
展会三天，光达创新技术团队与各类核心客户进行了密集沟通，例如：
工业相机厂商关注传感器的响应均匀性、暗电流水平及接口适配性，希望将宽光谱能力集成到现有相机平台中；
多光谱/高光谱相机厂商更是对传感器的超宽光谱覆盖范围表现出浓厚兴趣，探讨在农业检测、遥感、工业分选等领域的合作可能。
光达创新的新一代CMOS图像传感器带来的宽光谱能力，恰好给出了面向未来的答案。
CIOE 2026已经落幕，但光达新一代宽光谱CIS的应用探索才刚刚开始。
