在智能传感展，从整体构成来看，更专注于智能感知技术及应用解决方案，完整展示传感器芯片及材料、3D 成像及传感、激光雷达、毫米波雷达、MEMS 及传感器、工业传感器、光谱、量子等传感器产业中的新产品、新技术、新工艺和新应用。 从产商和观众们的反馈来看，围绕汽车、工业、医疗、家居、机器人、消费电子等场景，“芯片、模组、算法、需求”的比拼已开启，甚至“产能交付”已经成为客户们更看重的硬实力之一。 探测器、传感器仍是底盘 首先，智能传感的竞争关键，仍然是基础探测器与传感器。可天士携雨量传感器、车规级光电传感器、反射式编码器亮相，并针对智能家居领域展示超小型透过式光电传感器、红外测距传感器等产品和方案：显示着光电传感向车规与智能家居延伸，正在寻找汽车的“高稳定可靠”与家居“大规模消费”之间的平衡。 核芯光电带来的核心产品包括Si PIN PA350、Si PIN PA200、SDD探测器、氡探测器、BSE探测器、四象限PD探测器、硅光电二极管，应用覆盖医疗、生命科学、工业设备、光通讯、光纤通信、汽车、安防等领域。“探测器矩阵”作为其中的关键词，Si PIN到SDD，再到四象限PD，说明智能传感的底层变为向不同粒子、不同波段、不同精度需求的探测能力。 从人机交互、智能穿戴到智能光源与移动设备光学方案，艾迈斯欧司朗携近30组前沿光电Demo亮相，包括全新升级的IR:6红外感知、高分辨率dToF、高性能AR/VR照明、像素化光源阵列等核心技术集中展示；外骨骼机器人、智能轮椅、灵巧手、AR眼镜等作为生态合作落地的先进成果。 汉威科技集团带来了激光器产品矩阵，包括DFB半导体激光器、超窄线宽激光器等，并展示热电堆温度、热释电火焰、光电导传感器、红外热成像模组等一系列光电传感器产品。其DFB半导体激光器内置热敏电阻与半导体制冷器，可实现温度、波长精准控制，多种波长可选，覆盖十余种气体，广泛应用于TDLAS激光气体传感器。智能传感在气体、温度、火焰、空气质量等场景中，已经形成从激光器到传感器模组的较完整能力，接下来是需要更全面的项目验证走向下沉市场。 滨松中国则重点展示了一整套定制服务能力：从芯片设计、半导体加工到封装测试全流程内部闭环，七步流程覆盖从规格审查到批量交付，致力于为科研测量、医疗、汽车、工业及消费电子等领域的客户提供全流程协作支持。在智能传感领域，很多客户需求高度碎片化，标准品难以完全满足，定制服务能力容易成为企业破局的核心竞争力。从芯片设计到封装测试的内部闭环，意味着更快的迭代速度和更高的质量可控性。 综合来看，智能传感的底盘竞争重点已经从“有没有”转向“能不能车规、工业级、消费级、能不能定制”。 光谱，行业转变的新功臣 本届展会上，光谱成像是一个非常值得关注的板块。 求是光谱带来基于第二代多光谱影像技术的Hybrid多光谱-RGB融合芯片，具备色彩还原提升、产品外观保护、系统功耗、部署成本降低等特点，为手机等智能影像设备带来更真实自然的成像效果。这一产品的“卖点”在于：多光谱开始进入手机等消费影像设备啦，技术正在逐步解决“消费电子化”的关键难题：体积、功耗、成本与外观。 中达瑞和以全产品的光谱成像技术为展示主线，重点带来光谱芯片识别真假草场景展示、塑料分选实景演示以及液晶可调谐分光场景三大核心看点。现场可直观体验光谱技术在工业场景落地的技术链路，展现从核心元器件自研到工业化场景落地的硬核实力。值得一提的是，本次展出都是非常具体的场景，表示光谱成像进入“能分选、能识别、能在线部署”的阶段。 光芯智谱带来自主研制的紫外至红外的半导体光学光谱芯片系列产品，全面展示在半导体光学设计、晶圆级光谱芯片制造、计算光学全物理场设计与仿真等技术领域的突破性进展。其中，窄带型面阵光谱成像探测器采用窄带滤光像元阵列结构，实现视频级多光谱图像采集。具备实时紧凑、稳定可靠等优点，适用于光学遥感、医学成像、机器视觉、安防监控等领域。看点在于“晶圆级光谱芯片制造”和“全谱段覆盖”。 高谱成像重点展示科研级高光谱相机HY-1X系列核心产品系列，覆盖紫外、可见近红外、近红外、短波红外至热红外全谱段，可灵活集成至无人机载、实验室、便携式及显微高光谱成像系统，满足教育科研、智慧农业、生态环保等多领域深层次感知需求。高谱成像的产品说明，高光谱相机正在从实验室走向无人机载、便携式和显微系统。智慧农业、生态环保等场景需要更高维度的光谱信息，而不是简单RGB图像。高光谱成像能够提供物质成分、状态、分布等信息，是智能传感从“看见”到“看懂”的重要路径。 当前多光谱/高光谱成像正在形成两条路线：一条是消费级多光谱-RGB融合，走向手机等智能影像设备；另一条是科研级与工业级高光谱，走向分选、遥感、农业、环保、医学成像，共同表现出芯片化、阵列化、全谱段化和场景化的现象。 光+集成技术，发展迅猛 智能传感不仅依赖 “探”，也依赖“传”。纵慧芯光展示多结VCSEL芯片阵列等新品，覆盖消费电子、汽车电子及光通信等多个领域，目前芯片累计出货量突破9亿颗。VCSEL芯片阵列的放量，说明消费电子和汽车电子对激光光源的需求正在规模化，是一个重要的产业化信号。 光引科技发布8×8纳秒级光路交换产品，采用硅光集成技术，将光路切换时间推进至纳秒量级，在关键链路上让光交换为数据开辟快速通道，让光交换具备了参与计算任务实时调度的能力。应用场景涵盖GPU高速互联、MoE专家间通信调度、训练推理集群带宽动态分配，以及硬件故障下的链路快速切换。当AI集群规模扩大，GPU互联、专家间通信、带宽动态分配成为瓶颈，光交换走向“纳秒级实时调度”，意味着光技术开始参与计算任务调度，这对智能传感领域来说，是底层数据通路能力的提升。 群发光芯重点展示128路OPA硅光芯片产品及自有6英寸硅光生产线代工服务能力。OPA即光学相控阵，在激光雷达、光束扫描、空间光调制等方向有潜在价值。128路OPA硅光芯片+自有6英寸硅光生产线代工服务能力，则说明国内硅光生态正在形成从设计到制造的支撑。对智能传感而言，硅光可以把多种光学功能集成到芯片上，降低体积、功耗和成本，更为下游企业带来更大的创新空间。 多谱光学则聚焦光学元件的抗激光损伤能力。其新品亮点在于构建了一套覆盖“测试—表征—机理—优化”全链条的激光损伤综合技术体系，通过集成激光预处理技术，实现对光学元件抗损伤能力的主动优化。这说明激光系统进一步提升输出功率与长期可靠运行，而智能传感中的激光雷达、气体传感、工业加工等，都受益于这一底层进步。 鑫图光电推出的XT系列光束质量分析仪，立足于科学成像领域的定量分析技术，以及对于半导体检测场景的深刻洞察，实现了激光光束质量从传统定性观测向高精度定量评价的跨越。同时，XT系列最小尺寸实现优化，并支持标准化接口与专业软件平台，可高效适配狭小光路与定制化需求。可见，激光质量管控正在成为先进制造中的关键环节，测试测量设备也在走向宽光谱、高精度、小型化。 新风口：机器人、水下感知与健康 乐动机器人通过动态DEMO与跑机区域，向全球专业观众呈现机器人感知技术的最新突破。机器人是智能传感的集大成者，需要激光雷达、dToF、视觉、IMU等多种传感器融合。乐动的“AI空间感知”说明机器人感知正在向空间理解趋势深度发展。 针对水下感知难题，锡产微芯旗下矽印科技自研R5000系列单光子dToF芯片，基于SPAD单光子探测架构，从底层突破传统传感局限，大幅提升泳池机器人的水下感知性能。水下弱光、低反射、高散射，传统红外方案难以胜任，SPAD单光子dToF芯片则提供了新的底层方案。 观展小结 数千家企业的参展，共同组成更具代表、更全覆盖的产业生态链和协同赋能。 VCSEL阵列、OPA硅光芯片、SPAD dToF芯片、多光谱-RGB融合芯片、晶圆级光谱芯片，都说明智能传感未来将呈现更高分辨率、更多通道、更强感知能力。 从紫外到可见近红外、近红外、短波红外、长波红外、热红外，光谱成像和探测器正在追求全谱段覆盖。不同波段对应不同物质特征和场景需求，全谱段能力决定了应用边界，也影响未来的市场机遇。 滨松中国的定制服务、中达瑞和的实景演示、高谱成像的系统集成、汉威的传感器模组……都说明客户核心需求是解决方案，能否提供从芯片设计、封装测试到算法和系统集成的全流程能力，正在成为企业的行业地位分水岭。 真假草识别、塑料分选、泳池机器人水下感知、手机影像、气体泄漏监测、医疗呼出气体检测、空气质量检测、火焰探测、GPU高速互联、MoE专家间通信调度……场景越具体，意味着企业的机遇越明确，但同时也会面临更激烈的场景闭环比拼。 多谱光学的激光损伤综合技术体系、鑫图光电的光束质量分析仪……在车规、工业、医疗等场景，可靠性和测试能力甚至比单一性能指标更重要。 光芯智谱的紫外至红外半导体光学光谱芯片，群发光芯自有生产线代工服务能力，矽印科技自研的dToF芯片……均是国内智能传感产业链正在向底层制造和核心芯片延伸的又一力证，也彰显国内在实现高质量发展的未来的信心底气。
