不同波段的光学吸收特性差异，决定了各波段器件所适配的材料体系与工艺路线。在红外技术与AI技术双向赋能的背景下，红外探测器在微型化、集成化的既有演进路径之上，正加速向多维信息融合成像、片上智能处理等方向纵深发展。之前解析了短波红外探测器技术路线及中波红外探测器技术路线，本期将根据CIOE红外技术及应用展现场情况继续探讨长波红外探测器。 长波红外探测器主要分为热敏感型（非制冷型）红外探测器和光子敏感型（制冷型）红外探测器两大类。我国非制冷型红外探测器产业链已经发展成熟，探测器芯片成本迅速下探，在与AI、物联网、多光谱融合技术深度耦合中催生了大量创新应用机遇，产业模式也从单纯硬件销售转向智能感知整体解决方案输出。制冷型红外探测器则因性能优异但成本高昂、需低温制冷工作，目前主要面向国防军事与航空航天等高端领域。 非制冷型赛道充分竞争：高德红外、睿创微纳、大立科技、海康微影、光智科技、CUMEC均在展会期间密集推出新品。制冷型赛道延续碲镉汞和T2SL并跑格局：上海技物所展出2048×2048超晶格探测器，夜视院集团发布甚长波高光谱成像光谱仪，中国电科11所、奇创芯源、中航红外、中科爱毕赛思、焜腾红外、兴华衡辉、拓感科技、超晶光电、国科半导体、华鸿锐光等单位也展出了各具特色的长波红外探测器。值得注意，高德红外、睿创微纳、光智科技等头部厂商已不再单独展示芯片，而是同步推出无人机综合防控、森林防火、AI红外大模型、Qubit模组加智能相机等智能感知整体方案。（注：单位先后顺序主要与探测波长及光敏材料相关） 高德红外拥有8英寸0.11 μm工艺节点的氧化钒非制冷型红外探测器批产型MEMS生产线，提供从探测器、机芯模组到应用的全套解决方案。高德红外长波红外探测器的光敏材料为氧化钒、碲镉汞与T2SL。本次展出了多款非制冷型红外探测器、红外机芯以及制冷型长波红外探测器。高德红外本次发布了业内首款8 μm百万像素微型红外机芯iTL1208；同时展示了AU100C无人机综合防控系统、天空地一体化智慧林草森林防火解决方案，通过与AI深度耦合助力低空安防、森林防火领域数字化、智能化升级。 - 8 μm百万像素微型红外机芯iTL1208：搭载自研ApexCore 1280×1024/8 μm超级红外探测器，兼顾高清成像与微型化设计，机身尺寸仅22.6×22.6×34.5 mm，含12 mm镜头仅重34.5 g，是同品类轻量化标杆。该机芯配备全套开发SDK，具备高集成度设计和便捷系统适配能力，满足各类小型化终端和超微型设备集成需求，广泛应用于工业检测、智能安防等多场景。 睿创微纳8 μm、12 μm非制冷型红外探测器全系进化。8 μm全系列产品覆盖640×512至1280×1024多种阵列规模；12 μm系列完成产品升级，NETD低至15 mK，可捕捉远距离小目标与微小温差变化。通过传感器、热敏材料、读出电路、封装及制造工艺的全链路系统性创新，攻克像元微缩带来的物理瓶颈，实现从12 μm到8 μm的代际技术跨越，实现全系高清画质。睿创微纳非制冷型红外探测器的光敏材料为氧化钒，本次首发了非制冷型红外探测器封装新技术。此外，睿创微纳现场首发了AI赋能的红外大模型方案，推动红外技术从被动感知迈向主动认知新阶段。 - 封装方案BCoS：行业首创全新封装方案，较传统WLP方案占位面积减少近40%，无需引线键合，让探测器集成更简单高效。 - 真无挡技术：完全摒弃机械快门结构，依靠探测器端全面能力提升，配合多种图像处理算法，在宽温域下保持高质量成像与测温精度，体积小巧，结构精简，高可靠性、高抗老化。 浙江大立科技股份有限公司（简称：大立科技）具有批量生产非制冷型红外焦平面探测器的能力，拥有国内唯一的基于非晶硅技术路线的军品非制冷型红外探测器产业化基地。大立科技非制冷型红外探测器的光敏材料目前已经包括非晶硅和氧化钒两大技术路线，本次展出了多款非制冷型红外探测器。此外，大立科技展出了业界首款标准4K超高清非制冷型红外探测器及2.5K高清探测器；展示的多款如吊舱、巡检云台等整机系统均支持结合AI，实现多谱段融合、场景细分。 - 非制冷型红外焦平面探测器：探测波段覆盖8-14 μm，封装方式涵盖金属封装、陶瓷封装及晶圆级封装三大类。金属封装提供640×512、1920×1080等阵列规模，像元中心距为17 μm、12 μm，具备TEC控温及响应快等特性；陶瓷封装提供320×256、640×512、1280×1024、1920×1080、2048×1536等阵列规模，像元中心距为12 μm，具备体积小、重量轻、低功耗等特性；晶圆级封装阵列规模为640×512，像元中心距为12 μm。 - 4K超高清非制冷型红外探测器：该探测器提供3840×2160分辨率、像元尺寸为8 μm，具备画面细节更高清、模组稳定更轻巧等特性。 - 2.5K高清探测器：该探测器提供2048×1536分辨率、像元尺寸为12 μm，具备专业的图像处理算法及丰富的视频接口。 杭州海康微影传感科技有限公司（简称：海康微影）自建了8英寸MEMS非制冷型红外探测器晶圆生产线，主要生产以氧化钒为敏感材料的非制冷型红外探测器，是以MEMS技术为核心的红外探测器解决方案提供商。海康微影展出了多款非制冷型红外探测器及红外机芯，同时也展示了其将基础器件与底层算法结合的实力。海康微影专业型热像仪自研探测器结合AI大模型，推出烟火检测热成像相机、手持热像仪等个性化细分场景方案，并搭建了多套实景演示装置，通过真实工况还原与产品实测相结合的方式，直观呈现每款产品在实际应用场景中的使用方式与落地价值。 - 非制冷型红外探测器：提供96×96、256×192、384×288、640×512、1280×1024等阵列规模，像元中心距为12 μm，探测波段覆盖8-14 μm，器件体积小、重量轻、响应率高等特性。主要面向车载辅助驾驶、枪瞄、导引头、无人机、夜视仪、安防监控等应用领域。 光智科技已建设8英寸硅基MEMS非制冷型红外探测器晶圆生产线，并掌握了MEMS芯片设计和制造工艺技术及金属、陶瓷和晶圆级封装技术，非制冷型探测器已实现最高百万像素级别。光智科技长波红外探测器的光敏材料为氧化钒、T2SL与碲镉汞。本次展出了多款非制冷型红外探测器及制冷型长波红外机芯。光智科技本次重点展出了Qubit热成像模组，还同步展示了基于同一硬件平台打造的网络跟踪相机与智能识别相机，兼顾高速跟踪、低延时、高精度与AI智能识别能力，可实现红外感知、边缘AI分析及主动告警。 - Qubit热成像模组：搭载1280×1024非制冷型红外探测器，采用12 μm像元设计，具备百万像素级成像能力，同时兼顾低功耗、小型化与系统集成需求，可面向城市监控、电力巡检、森林防火等多类应用场景。与此同时，BIT系列非制冷型热成像机芯同步亮相，为无人机、便携设备、安防监控、工业检测及车载夜视等系统提供紧凑型红外成像核心。 联合微电子中心有限责任公司（简称：CUMEC）以硅基光电子、异质异构三维集成、高端CIS等工艺技术和产品技术为核心，建设研发+中试平台。CUMEC非制冷型红外探测器的光敏材料为氧化钒。本次展出了多款非制冷型红外探测器及机芯。CUMEC本次发布了无锗化非制冷型红外探测器和先进封装非制冷型红外探测器两款新品。 - 非制冷型红外探测器：提供640×512、1280×1024等阵列规模，像元中心距有12 μm和17 μm，探测波段覆盖8-14 μm，具备器件体积小、重量轻、响应率高等特性。主要面向车载辅助驾驶、枪瞄、导引头、无人机、夜视仪、安防监控等应用领域。 - 无锗化非制冷型红外探测器：阵列规模为640×512，像元中心距12 μm，探测波段覆盖8-14 μm，NETD ≤ 40 mK，采用三段式封装。主要面向无人机视觉增强、武器观瞄、安防监控、车载辅助驾驶等应用领域。 - 先进封装非制冷型红外探测：阵列规模为640×512，像元中心距12 μm，探测波段覆盖8-14 μm，NETD ≤ 40 mK，采用先进封装工艺。主要面向车载辅助驾驶、武器观瞄、导引头、无人机视觉增强等应用领域。 上海技物所本次展出了超晶格长波红外焦平面探测器，其光敏材料采用锑化物T2SL，阵列规模为2048×2048，器件具备大面阵、高动态范围与低空间噪声三大特性。该产品主要面向航天遥感、空间目标探测与跟踪、光电侦察及探测等应用。 夜视院集团长波红外探测器的光敏材料体系以碲镉汞和T2SL为主，本次展出了多款制冷型长波红外探测器、非制冷型红外探测器、非制冷型红外探测器机芯以及红外热像仪。夜视院集团本次重磅发布了甚长波（VLWIR）高光谱成像光谱仪。 - 甚长波高光谱成像光谱仪：探测波段覆盖7.7-14.2 μm，搭载阵列规模640×512的高清焦平面阵列，分光方式为时空调制，工作温度为-43℃至+55℃，光谱分辨率可达5 cm⁻¹，有效探测距离可达2 km，整机重量≤16 kg，适用于石油化工、电力行业、科研教育等多种场景的气体检测等应用。 中国电科11所长波红外探测器的光敏材料体系以碲镉汞、超晶格为主。本次展出了多款长波红外探测器组件。 - 长波红外探测器组件：提供640×512、1280×1024两种阵列规模，像元尺寸为15 μm。 奇创芯源长波红外探测器的光敏材料为碲镉汞。本次展出了2026年推出的长波红外探测器L615H。 - 长波红外探测器L615H：阵列规模为640×512，像元中心距为15 μm，成功突破暗电流技术瓶颈，盲元率、噪声等效温差（NETD）等关键指标显著改善，良率大幅提升，已具备规模化交付能力。 中航红外长波红外探测器的光敏材料为超晶格。本次展出了长波红外焦平面探测器并展示了成像效果。 - 长波红外焦平面探测器：阵列规模为640×512，像元中心距为15 μm/25 μm，可以覆盖丰富的应用场景。 中科爱毕赛思展出了自主研发和生产的超晶格长波红外探测器组件。中科爱毕赛思长波红外探测器的光敏材料为锑化物超晶格。本次展出了多款长波红外探测器。 - 长波红外探测器：提供320×256、640×512、1280×1024等多种阵列规模，像元中心距分别为30 μm、15 μm/25 μm/30 μm、15 μm/20 μm，响应波段覆盖7.7-12 μm或7.7-9.9 μm，具备探测灵敏度优异、大尺寸感光像元、卓越图像均匀性等特性。 焜腾红外长波红外探测器的光敏材料为T2SL。本次展出了多款制冷型长波红外探测器及芯片。 - 制冷型长波红外探测器：提供320×256、640×512两种阵列规模，像元中心距分别为30 μm、15 μm，响应波段覆盖7-10.7 μm、7.5-9.5 μm，工作温度70 K-80 K，具备高灵敏度、宽波段探测优势，兼顾红外成像与特种气体检测，适配远距离观测、野外安防、气体泄漏监测等应用场景。 兴华衡辉长波红外探测器的光敏材料为T2SL。本次展出了制冷型长波红外焦平面探测器。 - 制冷型长波红外焦平面探测器：阵列规模为640×512，像元中心距为15 μm，具备高灵敏度、低噪声、快速响应和高可靠性等特性，可以覆盖丰富的应用场景。 拓感科技长波红外探测器光敏材料为T2SL。本次展出了多款长波红外探测器。此外，拓感科技本次正式发布了大阵列制冷型长波红外探测器和高分辨率SF₆气体探测器。 - 长波红外探测器：提供320×256、640×512等多种阵列规模，满足高端场景和电力检测行业客户对高灵敏度、高可靠性长波探测器的迫切需求。 - 大阵列制冷型长波红外探测器：阵列规模为1024×768、1280×1024，可满足电力、化工、国防等领域的需求。 超晶光电长波红外探测器光敏材料为T2SL。本次展出了制冷型长波红外探测器组件和探测器机芯。 - 制冷型长波红外探测器：阵列规模为640×512，响应波段覆盖7.7-9.3 μm，具备体积小、重量轻等特点，可用于航空航天等场景。 - 长波窄波段气体探测器：阵列规模为320×256，响应波段覆盖10.3-10.8 μm，可用于SF₆等气体及长波成像场景。 国科半导体长波红外探测器光敏材料为T2SL。本次展出了多款长波红外探测器及机芯。 - 长波红外探测器：阵列规模为640×512，像元中心距为15 μm/25 μm，响应波段覆盖7.7-10.5 μm，具备无接触测温、隐蔽成像、微小温差识别等特点，主要用于光电吊舱、机载/舰载侦察、远距离监控、周界安防等应用领域。 - 甚长波红外探测器：阵列规模为640×512，像元中心距为25 μm，响应波段覆盖7.7-12.5 μm，具备无接触测温、隐蔽成像、微小温差识别等特点，主要用于光电吊舱、机载/舰载侦察、远距离监控、周界安防等应用领域。 华鸿锐光最新专利技术及测试表明，华鸿锐光的长波InAs/InGaAsSb T2SL少子寿命已经可达20-40微秒量级，超越传统T2SL 20倍以上。华鸿锐光长波红外探测器的光敏材料为T2SL。本次展出了多款长波红外探测器制冷组件。 - 长波红外探测器制冷组件：提供1024×6、640×512、1280×1024等多种阵列规模，像元中心距分别为15 μm、20 μm、15 μm，响应波段覆盖7.6-10 μm，具备有效像元率高、响应性能高等特点。 小结 长波红外波段赛道分层十分清晰：热敏感型（非制冷型），8 μm像元与4K分辨率成为新的准入门槛，单纯芯片参数的差异化空间收窄，竞争转向封装技术（如睿创微纳BCoS、真无挡设计）与配套算法；光子敏感型（制冷型），T2SL在中长波双色、甚长波高光谱、SF₆窄波段气体探测等方向持续拓展应用场景。总体而言，头部厂商不约而同地从“销售探测器”转向“提供智能感知整体方案”。 总结及展望 当前，红外探测器正沿着大面阵规模持续扩容、像元尺寸不断微缩的技术方向加速演进，双色、多光谱融合探测器已成为新一代AI红外感知系统的核心硬件底座，小型化、低功耗、高集成、低成本则成为全行业共同追求的技术指标。AI赋能的红外感知方案正在重塑传统单一红外探测模式，智能整体解决方案已成为行业商业化落地的新范式。 作为全球光电领域极具影响力的行业盛会，CIOE中国光博会为红外产业搭建了集技术展示、供需对接、学术交流于一体的大型综合平台，有效打通“产学研用“链路，助力红外产业加速步入规模化、高质量发展的快车道。红外感知系统正经历从“看见”向“看懂”的跃迁，红外探测器也在从“专业硬件”向“通用感知器件”转变，未来发展空间广阔，值得全行业共同探索与期待。
